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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會,聚焦藍牙技術的最新進展,並深入探討如何利用這些技術創新和應用,共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來 (2024.09.29)
無線狀態監測可充分提升設備性能和使用壽命,從而提高工業及企業的生產率和盈利。
Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
為了協助工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員在產品設計時更有靈活性,勁達國際電子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模組,提供高通量及低功耗的無線連接性能
藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野! (2024.09.26)
藍牙技術在近年來快速發展,特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後,讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年,藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片(SoC)中支援通道探測(Channel Sounding)技術。通道探測技術增強低功耗藍牙(Bluetooth LE)設備測量距離和偵測存在方式,擴展了該技術的靈活性,有望帶來一系列新的應用
英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發 (2024.08.30)
英飛凌科技(Infineon)推出一款綜合評估套件PSoC 6 AI,適用於嵌入式邊緣人工智慧(Edge-AI)和機器學習(ML)系統設計。全新PSoC 6 AI評估套件整合多種感測器和連接功能,提供建構智慧消費、智慧家居和物聯網應用所需的全部工具
Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20)
為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同,但基板面縮小60%以上,適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計,例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備
Ceva 低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的MCU系列提升無線連接能力 (2024.07.29)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣佈人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor已獲得授權許可,在其Balletto系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗藍牙和802.15.4 IP
智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。
實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時,其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性,建議有效負載應適合單個資料封包。 透過測試,可以更深入地理解藍牙Mesh性能,並找出優化其性能的方法
高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測,在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個,與五年前的3.36億個出貨量相比,增幅超過65%。
英飛凌CYW5591x 系列無線通訊微控制器助力物聯網設備 (2024.07.01)
英飛凌科技(Infineon)整合強大的長距離 Wi-Fi 6/6E 與低功耗藍牙5.4 以及安全功能,推出全新 AIROC CYW5591x無線通訊微控制器(MCU)產品系列。此為智慧家居、工業、穿戴式裝置和其他物聯網應用打造成本更低且更節能的小尺寸產品
SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台 (2024.04.29)
疫情後藍牙裝置的長期預測,恢復了強勁的成長趨勢,分析師預計在2028年,藍牙裝置的年出貨量將達到75億台,五年年均複合增長率達8%。過去五年,大多數藍牙設備都採用雙模式,同時支援經典及低功耗藍牙,音訊設備也朝向雙模式發展
智成電子首度曝光AI晶片概念 整合BLE搶攻AIoT商機 (2024.04.24)
根據市調機構Research and Markets預估,受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加,2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。力晶集團子公司智成電子今(24)日在2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展(2024 Secutech & SMAbuilding)首度曝光人工智慧(AI)晶片概念影片
元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈,攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技,合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU
意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠
探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案,可以延長物聯網設備的電池壽命。


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