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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
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【新聞十日談#41】AI代工！台灣產業轉型契機 (2024.07.05)
AI代工服務提供了一個全方位的解決方案，包括提供專業的AI模型訓練知識、大量的計算資源，以及預先建置的容器等工具，讓企業能夠快速且高效地訓練和部署AI模型。透過AI代工服務，企業不僅可以解決數據整合、專業人才缺乏等問題，還可以提升AI的應用效能，推動其數位轉型 |
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英特爾宣布晶圓代工諮詢委員會成員 因應AI時代的挑戰 (2024.02.22)
英特爾執行長Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活動中，介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議，包括建立並發展系統級晶圓代工服務，以因應AI時代的挑戰 |
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ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統，用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容 |
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聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張，以及關鍵技術節點升級策略，擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈，雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
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經濟部邀集產研界座談 4箭助攻小分子藥品CDMO產業 (2024.01.17)
看好現今國際醫藥生技業仿效晶圓代工服務的「委託開發暨製造服務（CDMO）」商機，經濟部也在日前召開「小分子藥品CDMO產業發展策略業界座談會」，從資源整合、強化研發能量及增強國際鏈結等面向，討論政府該如何協助推動小分子藥品CDMO產業發展 |
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NVIDIA人工智慧專家看2024年 (2023.12.15)
企業正在趕上生成式人工智慧趨勢。像OpenAI的ChatGPT這樣的深度學習演算法，在進一步使用企業資料進行訓練後，根據麥肯錫公司的估計，每年在63個商業案例中可能增加相當於2.6兆至4.4兆美元的價值 |
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大聯大台灣物流中心正式揭牌 提供訂閱式倉儲代工服務 (2023.12.06)
為了推動智能永續的全球供應鏈服務，全球半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，融合「全球服務、智能科技、綠色永續」三大理念的大聯大台灣物流中心正式揭牌。林口智能倉儲占地面積廣達2萬平方公尺 |
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NVIDIA在Microsoft Azure上推出生成式人工智慧代工服務 (2023.11.16)
NVIDIA 今天推出了一項人工智慧代工服務（AI foundry service），旨在為部署在 Microsoft Azure 上的企業和新創公司增強客製化生成式人工智慧應用程式的開發和調整。
NVIDIA人工智慧代工服務匯集了三個要素：一系列的NVIDIA AI Foundation Models、NVIDIA NeMo框架和工具以及NVIDIA DGX Cloud人工智慧超級運算服務 |
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Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業 |
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五金、金屬材料與工安展齊發 18日集結南港匯聚國內外買主 (2023.10.03)
聚焦全球供應鏈重組商機，將由開國公司舉辦的第22屆台灣五金展（THS）、第8屆台灣金屬材料暨精密加工設備展（iMT Taiwan）與台灣工業暨職業安全展（T-Safe）即將在10月18~20日假台北南港展覽二館三展齊發，迎來一場大型的全球製造商與買家盛會 |
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Intelligent Asia力推雙軸智造生態系 八大供應鏈展現創新升級 (2023.08.25)
全球供應鏈趨向轉移及智造低碳化，為產業指引智造技術及創新科技的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」於8月23日至26日於台北南港展覽雙館展出。以八大智造 |
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CEVA加入三星SAFE晶圓代工計畫 加速各項應用晶片設計 (2023.08.16)
CEVA 宣佈加入三星先進晶圓代工生態系統 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先進晶圓代工製程，加快產品上市速度。
CEVA的IP已經在三星的晶圓代工廠中以多種製程技術投入生產，廣泛用於包括5G基礎設施、汽車、監控和消費性電子等終端市場 |
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英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係 |
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英特爾首推背部供電方案 實現90％單元利用率 (2023.06.06)
英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案－PowerVia，將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出 |
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[COMPUTEX] NVIDIA公布各行業適用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在台北電腦展公布了多項新系統、軟體及服務，其中許多均搭配 Grace Hopper超級晶片，以駕馭這個時代帶來最大改變的技術，並宣布企業可以利用這些平台來駕馭生成式人工智慧在當代歷史上所掀起的巨大浪潮，這股浪潮改變了從廣告、製造到電信等各行各業 |
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英特爾以廣泛且開放的HPC產品組合 為生成式AI注入動力 (2023.05.25)
英特爾在2023年國際超級電腦大會（ISC High Performance）上，展示高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）工作負載的領先效能，並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品；同時也宣布一項國際計畫，利用Aurora超級電腦為科學和社會開發生成式AI模型 |
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SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升 (2023.03.22)
SEMI國際半導體產業協會今（22）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關 |
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施振榮：地緣政治與區域巿場興起 產業趨向區域化垂直分工 (2023.02.07)
近年來在地緣政治及區域巿場的需求興起之下，使得產業發展全球化分工的趨勢逐漸轉變，觀察產業發展多年的宏碁集團創辦人施振榮指出，可看出產業從昔日「垂直整合」的形態發展，朝向「區域化垂直分工」發展，由於台商製造已國際化佈署多年，預料未來仍可在新一波典範移轉中勝出 |
