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國科會攜手IFA 2024 新創競賽點燃臺灣AI之島願景 (2024.09.08)
國科會於IFA 2024展前一日（5日）舉辦「AI for All，Partners to Be」臺灣發布會，行政院政務委員兼國科會主委吳誠文親自宣布，臺灣將首度與德國 IFA 合作舉辦新創競賽，展現臺灣與全球科技產業合作的決心，打造臺灣成為AI之島的願景 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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2024台塑企業應用技術交流 產學激盪減碳永續議題 (2024.06.18)
「第19屆台塑企業應用技術研討會」近日在長庚大學登場，2024年以「翻新綠業˙永續淨零」為主題，由台塑企業攜手長庚大學、明志科技大學、長庚科技大學三校參與，共同分享新應用技術及產學合作研發成果，也交流未來研發方向及現階段技術瓶頸 |
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仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全 (2024.03.22)
仁寶電腦於智慧城市展中展示創新自主開發：「 5G車聯網鐵道通訊防護系統」。這套系統結合5G+C-V2X車聯網通訊設備和iRailSafe後端管理平台，能夠協助加速臺鐵智慧轉型，延續未來鐵道行動通訊系統（FRMCS）導入5G+C-V2X於國際鐵道通訊的規劃 |
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Satellite 2024：仁寶攜手耀登與富宇翔 展全新衛星通信方案 (2024.03.18)
全球衛星通信領域盛事之一的Satellite 2024展覽，在3月19~21日於華盛頓特區舉辦，展示最新的衛星技術、設備、應用和解決方案。仁寶宣布將與耀登和富宇翔科技攜手合作，共同展示開創性的衛星通信解決方案，迎向B5G衛星通信時代的來臨 |
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工研院機器人Cubot ONE首度串聯POS外送 業者擬續擴大應用範疇 (2024.02.23)
看準智慧餐飲管理與無人外送市場需求，工研院今（23）日發表最新打造的全台灣首部機器人外送員Cubot ONE，並攜手餐飲POS（Point of Sale）系統業者肚肚，再度與產業締造新的合作模式！已在高雄軟體園區首度進行無人外送結合POS系統的新形態智慧餐飲服務 |
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仁寶將於MWC 2024展示B5G衛星通訊方案 (2024.02.15)
仁寶宣布，即將參與MWC 2024 巴塞隆納移動通訊展，展示最新衛星通訊及綠色科技解決方案，並且帶來更廣泛、更具包容性的全球通訊體驗。
仁寶電腦智慧型裝置事業群副總梁志賢表示，這次參展不僅展示B5G科技，更是對永續發展和智能科技的全面支持 |
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經濟部率新創參加CES展 電動車與物聯網領域紛傳捷報 (2024.01.09)
全球最大消費性電子展CES 2024即將於1月9~12日在美國拉斯維加斯登場，今年台灣由經濟部帶領14家新創團隊，產品範圍涵蓋電動車充電樁、電動車固態電池技術、智慧電動巴士整合系統、航太複合材料、半導體材料、物聯網、智慧農業等領域 |
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經濟部法人開發智慧醫療設備與材料 攜手仁寶及醫院完成多例手術 (2023.11.30)
迎合當前全球老齡少子化趨勢，對於醫療科技越來越重視。經濟部也自今（30）日起至12月3日，於南港展覽一館「2023醫療科技展」科專成果主題館N613a攤位上，展出工研院、金屬中心及生技中心3大法人，共計16項前瞻醫療科技，瞄準智慧及植入式醫材需求 |
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取得ISO 14064-1作為淨零起手式 鼎新以碳總管助力企業跨步綠色轉型 (2023.11.21)
全球已有136國宣示達成淨零碳排放，歐盟在2023年底開始試行的碳邊境調整機制CBAM，Apple和Google等世界知名品牌對供應商提出的碳中和和永續環境目標，台灣企業以出口為主，已面臨前所未有的淨零挑戰 |
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台灣推動醫療技術數位轉型 躍上APEC國際舞台 (2023.11.17)
隨著全球COVID-19疫情起伏及AI技術變革，讓智慧遠距醫療躍居當前醫療技術的重點發展領域，金屬中心於11月16~17日各在台北及台南兩地舉辦「APEC遠距無界．數位領航國際論壇」 |
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經濟部通訊大賽連線全球 多國創新應用現身 (2023.11.11)
經濟部主辦的Mobileheroes通訊大賽，被業界譽為「通訊奧斯卡」，迄今已邁入第22屆，競賽最大的特色是由贊助企業出題，獲獎團隊可以得到企業資源支持，團隊在參賽過程中也與產業有深度連結的機會 |
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安勤將於MEDICA 2023展示多元智慧醫療解決方案 (2023.11.03)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技，將於2023年11月13~16日於德國杜賽道夫展館MEDICA展會展出，並與展略夥伴CYP西柏與Compal仁寶合作展出包括手術室影像串流、內視鏡AI HPC、智能病房、遠距醫療推車及復健等解決方案 |
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液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小（1+N）」，從供應鏈內部開始帶頭減碳，小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等，從源頭輕量化設計開始，陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具，協同上下游產業加速脫碳 |
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台灣勇奪12項R&D100研發獎 亞洲居冠 (2023.10.06)
基於台灣產研單位厚植人才永續，不斷提升國際競爭力有成。經濟部今（6）日在台北國際會議中心舉辦的「創新科技‧榮耀國際─全球百大科技研發獎（2023 R&D100 Awards）」記者會上 |
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Intel Solutions Day前進越南 媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day，邀請營邦（AIC）、仁寶電腦（Compal）、神雲科技與神通資科（MiTAC）、和碩聯合科技（Pegatron）、雲達科技（QCT）、優達科技（UfiSpace）等6家台灣生態系夥伴前往參與 |
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IDC：2024 換機潮與AI 筆電可望帶動全球筆記型電腦出貨成長 (2023.06.16)
根據IDC（國際數據資訊）全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的「全球筆記型電腦組裝產業出貨研究報告顯示，2023年第一季全球筆記型電腦組裝產業因全球面臨嚴峻的經濟挑戰，導致市場需求不振，出貨量僅達三千四百萬台，較前一季衰退14.6%，且較去年同期衰退36.4% |
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聯發科打造5G寬頻合作夥伴生態圈 看好CPE後勢 (2023.06.06)
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好。IC設計大廠聯發科技，攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心 |
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歐盟6G計畫主席來台 與經濟部簽約合作跨國研發 (2023.05.30)
就在被視為全球角力6G通訊標準前哨站的3GPP會員大會，即將於今年6月12日假台灣舉行之前，經濟部技術處先於今（30）日，與歐盟執委會資通訊總署（DG CONNECT）共同於歐盟創新週期間 |
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電子資訊產業推動低碳轉型 業者齊力促進永續供應鏈 (2023.05.16)
經濟部於今（16）日舉辦「2023電子資訊產業低碳轉型永續峰會」，號召多家供應鏈夥伴，如宏碁、華碩、戴爾（DELL）、惠普（HP)、微軟（Microsoft）等電子資訊品牌業者；與鴻海、廣達、仁寶、和碩、緯創、英業達、光寶等EMS大廠等 |
