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台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
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Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
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大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
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我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
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以5G無線技術連接未來
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王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
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智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
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Android
眺望2025智慧機械發展
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
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VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
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瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
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電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
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數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
59
筆
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大數據時代下,我們仍需要更大的工廠空間嗎?
(2023.08.22)
實現製造新功能的關鍵是超越現有技術,首先要樹立「微小型化無所不在」的概念,並採取相應行動,由於工廠思維模式的轉變,需要創新型的網路架構方法配合支援現代化工作流程
工業相機提供數據驅使生產線正常運行
(2023.07.25)
產業界要專注於達成零缺陷的檢測目標是一項使命,為了確保每件產品都能符合品質、可追溯性及透明度的最高標準,因此測試設備系統至關重要,而系統中的圖像數據,能夠為測試設備的準確度和穩固性開闢新的可能
安勤開發模組化嵌入式系統EMS-EHL加速串接邊緣設備
(2023.07.03)
IPC市場變遷快速,加上物聯網衍展需求多元且廣泛,加速系統研發導入成為發展關鍵,安勤工控級EMS-EHL採用模組化概念,由一個標準化嵌入式系統搭配智慧擴展技術(Intelligent Expansion Technology; IET)模組匯集的高彈性擴充方案
Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5線上除錯器/燒錄器
(2023.05.19)
對於嵌入式設計人員來說,燒錄和除錯仍然至關重要,但人工作業耗時較長,Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5兩款全新的線上除錯器/燒錄器,為開發人員提供快速、經濟和便捷的解決方案
Littelfuse SMTOAK2瞬態抑制二極體系列 實現高可靠性和耐用性
(2022.11.15)
Littelfuse宣佈推出全新的SMTOAK2瞬態抑制二極體系列。目前,許多大功率、高浪湧額定值瞬態抑制二極體只能採用軸向引線型封裝。借助額定電流最高達2kA 8/20μs的小型表面貼裝SMTOAK2瞬態抑制二極體系列,電子產品設計人員能夠實現更穩定的瞬態電壓、過電壓保護和防雷擊保護系統,同時只需更少的印刷電路板(PCB)空間
安森美推出NCL31010解決方案 以整合照明與聯網功能
(2022.08.26)
安森美(onsemi)推出NCL31010解決方案,將LED光源驅動IC 和PoE 控制器兩個元件整合在一個封裝中,使單個燈具成為完全互聯和管理的照明系統的一部分。 無論是家庭、商業還是工業,所有建築物都需要內部照明
安森美推出KNX和
乙太網供電
方案 加速實現建築自動化
(2022.06.08)
安森美(onsemi)推出兩個完整的系統方案,支援最廣泛應用的建築自動化網路協定,
乙太網供電
(PoE)和KNX。 NCN5140S簡化門禁和控制面板的開發,是業界第一個通過KNX協會認證的系統級封裝(SiP)
艾訊NVIDIA無風扇AI系統AIE100-T2NX支援Jetson模組
(2022.05.10)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)全新發表高效能超輕薄型無風扇邊緣運算AI系統AIE100-T2NX,支援
乙太網供電
模組與HDMI輸入介面。 搭載NVIDIA Jetson TX2 NX模組,整合NVIDIA Denver 2 64-bit處理器、四核心Arm Cortex-A57 MPCore處理器複合體
Microchip首款多埠Multi-Gigabit PoE供電器 簡化Wi-Fi 6接入和小型基地台部署
(2021.06.16)
Microchip Technology Inc.宣佈推出首款多埠
乙太網供電
(PoE)電源設備(PSE)供電器, 又稱中跨(midspan),提供一種更靈活、更經濟的創新替代方案,使任何Multi-Gigabit交換器都能支援高供電需求和資料速率,而無需進行網路配置或停機
Microchip推出高功率PoE至USB Type-C轉接器 符合IEEE新標準
(2021.03.03)
如今,許多消費性、企業和工業設備將USB Type-C埠作為唯一的輸入電源選項。雖然USB-C技術可以提供高功率輸出和高速的資料傳輸,但其使用範圍必需在離AC插座3米的距離內
2021嵌入式線上展會 安森美半導體展示預整合的博世物聯網套組
(2021.03.03)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布將於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21個產品,提供獨特的觀展體驗,幫助展覽成功舉辦。安森美半導體將重點介紹最新推出的產品,及一個完整的感測器到雲端方案
在物聯網中添加【物】的六種方法
(2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型,並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。
Molex開發CoreSync物聯網網路平台 建構工業4.0基礎
(2020.02.27)
Molex開發面向未來的基礎設施與CoreSync整合構建平台,其認證安裝商構成的全球性網路具有獨一無二的能力,能夠對2020年數位化轉型期間的業務需求作出迅速的回應。Molex面向未來的基礎設施是實現智慧樓宇、高性能資料中心、5G以及工業4.0的基礎
Microchip推出全新PoE產品 解決90W乙太網路供電的互通性難題
(2019.10.28)
隨著行業逐漸採用最新一代的PoE技術來管理單條乙太網線上的資料和電源,使用者必須在現有的乙太網基礎架構內讓符合先期標準(pre-standard)的設備與符合IEEE 802.3bt-2018標準的新型設備一起工作
Littelfuse推出高功率瞬態抑制二極體 DO-214AB SMC封裝節省PCB空間
(2019.09.25)
電路保護、電源控制和傳感技術製造商Littelfuse, Inc.今日宣佈推出採用DO-214AB封裝的高浪湧瞬態抑制二極體產品系列。 8.0SMDJ系列經過優化,可保護靈敏的電子設備免因閃電和其他電壓事件引起的瞬態電壓而損壞
安森美半導體推出
乙太網供電
(PoE)方案 支援IoT端點日益增長的功率需求
(2019.09.06)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),憑藉不斷增長的符合IEEE802.3bt標準的產品和技術陣容引領產業。
乙太網供電
(PoE)使用新的IEEE802.3bt標準,可用於通過局域網(LAN)聯接提供高達90 W的高速互聯
Microchip推出符合IEEE 802.3bt
乙太網供電
新標準的八埠交換器
(2019.05.23)
為推動照明系統規模和效率的提升,Microchip今日透過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)發佈了一款高性價比八埠PoE交換器——PDS-408G PoE交換器。新款交換器可為8個埠同時提供60W的功率保障,適用於數位天花板的安裝
德承推出DX-1100強固緊湊型工作站支援Intel處理器
(2019.03.06)
德承是嵌入式計算平臺的專業製造商,推出了最新的Diamond Extreme系列強固型工作站DX-1100。它是基於英特爾工作站等級C246晶片組,支援第8代英特爾Xeon/Core處理器。借助新一代英特爾處理器,支援多達6個處理內核以及最新的高效顯卡,可以讓您輕鬆應對最苛刻的高階和多任務應用
安森美半導體展示針對無線網狀網路、 免電池邊緣節點與人工智慧的物聯網方案
(2018.11.08)
安森美半導體於Electronica 2018展示超低功耗的物聯網(IoT)方案,採用全新IoT原型平台,基於RSL10無線電系統單晶片(SoC)。最新增加的兩個IoT平台包含藍牙IoT開發套件(B-IDK)和能量採集藍牙低功耗開關
Molex 創新解決方案為喬治亞太平洋公司(GP)亞特蘭大總部帶來革命性轉變
(2018.10.30)
Molex, LLC宣佈成為喬治亞太平洋公司(GP) 翻新亞特蘭大總部的官方合作夥伴。GP 是美國一家紙巾、紙漿、紙張、包裝、建築產品及相關化學品的領先製造商。Molex 的創新解決方案將使這座辦公樓更加智慧化,為其提高生產力及效率
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