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AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05) 在人工智慧(AI)加速發展的時代,AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案,透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器,以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算,為企業AI提供大規模支援 |
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Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術 (2024.11.05) Pilz透過IndustrialPI推出一款開放式模組化工業電腦。搭載免費可用的開源軟體並提供眾多輸入輸出模組,可將工業電腦當作工業物聯網(IIoT)閘道或各種應用的PLC可程式控制器使用 |
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貿澤電子供貨Siemens LOGO! 8.4雲端邏輯模組 (2024.11.01) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Siemens最新的LOGO! 8.4邏輯模組。這些模組為支援雲端、節省空間的介面,能夠連接針對工業自動化、預測性維護、IoT、智慧家庭、建築及農業等各種應用的擴充模組 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28) 對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵! |
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瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理 (2024.10.24) 瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布與英特爾合作推出新的電源管理解決方案,為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳化電池效率。
新款客製化電源管理IC(PMIC)可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求 |
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Synaptics新竹辦公室盛大開幕 宣示深耕台灣與佈局邊緣AI決心 (2024.10.23) Synaptics今日於新竹舉行台灣辦公室開幕典禮,Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston親自出席,並接受媒體訪問,宣示深耕台灣市場與佈局邊緣AI的決心。Hurlston表示,Synaptics 正邁入策略轉型的下一階段,目標是成為物聯網(IoT)與邊緣運算(Edge AI)領域的領導者 |
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工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23) 基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展,產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」,於今(22)日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元:半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次,為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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Pilz多功能工業電腦IndustrialPI適用於自動化及傳動技術 (2024.10.23) Pilz透過IndustrialPI推出一款開放式模組化工業電腦,搭載免費可用的開源軟體並提供眾多輸入輸出模組,使得工業電腦可做為工業物聯網(IIoT)閘道或各種應用的PLC可程式控制器使用 |
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AI時代常見上網行為的三大資安隱憂 (2024.10.17) 趨勢科技全新PC-cillin 2025升級多項功能,並持續運用先進AI深度學習技術提高網路病毒與網路威脅偵測效率,協助民眾增強在AI時代下的網路資安防禦力。 |
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Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17) Kandou宣布推出Zetti,這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器,具有獨特的高級功能,旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器,它採用獨特的高端功能,包括點對點交易和熱插拔支援,並且完全向下相容 |
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專訪Kandou:看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17) 瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou,日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器(Transport Layer Switch)- Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪,說明該產品的技術特色,以及Kandou對PCIe市場的展望 |
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美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮 (2024.10.16) 美光科技推出全新類別的時脈驅動器記憶體─Crucial DDR5 時脈無緩衝雙列直插式記憶體模組(CUDIMM)和時脈小型雙直列記憶體模組(CSODIMM),現已大量出貨。這些符合 JEDEC 標準的解決方案運行速度高達 6,400 MT/s,是 DDR4 速度的兩倍之多,比傳統的非時脈驅動器 DDR5 快 15% |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能 (2024.10.14) AMD推出第3代商用AI行動處理器,藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能,提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供AI運算效能,比上一代提升高達3倍,並為日常工作負載提供效能 |
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研究:2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動 (2024.10.14) 根據 Counterpoint Research 的初步統計資料,2024 年第3季全球PC市場出貨量達6530萬台,年成長 1%,延續自2024年第1季開始的正向增長趨勢。儘管受到第2季提前拉貨訂單的影響,以及第3季中國與歐洲需求較為疲軟,第3季出貨量仍較第2季成長約5% |
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蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11) AMD藉由Advancing AI 2024的機會,推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC,和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器 |
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導引塑膠傳產轉型求生 (2024.10.09) 因應全球關注永續發展與淨零碳排趨勢,新一代塑膠射出成型技術既提供了多功能解決方案,還減少了塑膠消費量,已被證明是經濟和環境原因的理想選擇。 |
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IDC:全球PC出貨仍略微衰退 AI整合是未來關鍵 (2024.10.09) 根據IDC(國際數據資訊)「全球個人運算裝置季度追蹤報告」的結果,儘管全球經濟出現復甦跡象,但2024 年第三季全球傳統PC 出貨量仍年減2.4%,降至6,880 萬台。成本上升和庫存補充等因素導致上一季出貨量激增,導致銷售週期略有放緩 |
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宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09) 宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求,在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案,提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer |
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聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09) 聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400,主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構,以及最先進的GPU和NPU,帶來突破性的性能和超高能效 |
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說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01) 近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |