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貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器 |
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IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化 (2024.06.19)
IAR宣佈推出經TUV SUD認證的C-STAT靜態分析工具，該工具適用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版並經TUV SUD認證，可完全整合至IAR各種功能安全版本並用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架構 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組 (2024.04.30)
從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網路安全，新的法律法規將出現更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看，滿足這些新的安全合規要求可能非常複雜、昂貴且耗時。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器 (2024.04.30)
樹莓派官方本來就一直有在開發與推行自有的攝影機，目前已經到第三代，有的有紅外線濾光片，有的則無（NoIR），還有高畫質版攝影機等，這次新展示的直接名為Raspberry Pi AI Camera |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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Arm更新Neoverse產品 加速打造Arm架構人工智慧基礎設施 (2024.02.22)
Arm發表次世代 Arm Neoverse 技術。首先，Arm 透過新型 N 系列 IP 延續 Neoverse 運算子系統（CSS）路徑圖，讓效能效率提升至更高境界。相較於 Neoverse CSS N2，Neoverse CSS N3 的每瓦效能顯著提升 20% |
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TYAN新款雲端邊緣平台採用AMD EPYC 8004系列處理器 (2023.09.19)
因應各種雲和邊緣伺服器部署需求，神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）推出支援AMD EPYC 8004系列處理器的新款伺服器平台，新平台主要為雲端服務和智慧邊緣應用部署而設計，同時提供更低的營運成本與能源使用高效率 |
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英特爾展示AI推論效能 加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14)
MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J，以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果 |
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Microchip全新MPLAB機器學習開發套件協助增添開發高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB機器學習開發套件，為嵌入式設計人員在各種產品開發或改進時，提供一套完整的整合工作流程來簡化機器學習（ML）模型開發。這款軟體工具套件可用於Microchip的各型微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產品組合，協助開發人員快速高效地添加機器學習推論功能 |
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創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長 看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16)
創鑫智慧（NEUCHIPS），今（16）日宣布任命劉景慈（Ken Lau）為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗，之前曾任台灣英特爾總經理，他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結 |
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Microchip首批車規等級乙太網PHY簡化系統設計 (2023.07.14)
汽車設計人員希望使用能將應用遷移到乙太網網路的技術來取代傳統的閘道子系統，以便輕鬆獲取從邊緣到雲端的資訊。為了向OEM廠商提供車規等級乙太網解決方案，Microchip公司推出首批車規等級乙太網PHY |
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TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣佈推出針對技術運算應用，支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。
神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出，資料中心需將環境永續發展放在首位，並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標 |
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IAR攜手晶心 助力奕力開發高性能汽車驅動元件 (2023.04.19)
IAR與晶心科技共同宣佈，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片—ILI6600A採用IAR經認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，及晶心科技通過ISO 26262道路車輛功能安全國際標準認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE ，以支援在其最先進晶片中實現汽車功能安全（FuSa） |
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創鑫智慧AI推論晶片獲MLPerf v3.0最佳能效比 勝出對手1.7倍 (2023.04.18)
MLPerf v3.0 AI 推論 (Inference) 效能基準測試中，創鑫智慧 (NEUCHIPS)世界首款專為資料中心推薦模型 (Recommendation Model) 設計的AI加速器RecAccel N3000，在伺服器領域的能源效率 (Energy efficiency)上，領先AI大廠輝達 (NVIDIA)，成為世界第一能效的AI加速平台 |
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技鋼推出新一代ORv3產品 滿足伺服器淨零碳排需求 (2023.03.05)
面臨全球伺服器出貨量下滑逆風，相關業者未來勢必要提升其設計彈性與效能。技鋼科技日前也宣布推出符合開放運算計畫第三版（Open Rack v3；ORv3）的開放式機架標準伺服器系列產品，將支援新一代x86與ARM平台處理器，且延續開放式、可擴充與高效能的設計，適用於從小型資料中心到超大規模部署的各種應用場域 |
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MPLAB® Harmony v3 如何建構一個 TensorFlow Lite for Microcontroller（TFLM）專案 (2023.02.21)
人工智慧（AI）是第四波工業革命的核心，人工智慧將神經網路及大數據與物聯網設備結合起來，已經悄悄的改變整個產業型態。那，什麼是機器學習（Machine Learning，ML）？這是一個將蒐集到的數據經由演算法將其數據資料進行分類後訓練後產生的模型 |
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美光伺服器記憶體DDR5通過第四代Intel Xeon驗證 (2023.01.17)
美光科技宣布，其專為資料中心打造的 DDR5 伺服器記憶體產品組合已通過第四代 Intel Xeon 可擴充處理器系列產品全面驗證。美光 DDR5 可提供較前幾代產品高出一倍的記憶體頻寬，這對於推動資料中心處理器核心的快速增加而言相當重要，更高的頻寬將為處理器釋放更多運算能力，並有助於緩解未來幾年的潛在瓶頸 |
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TYAN推出第四代Intel Xeon可擴充處理器伺服器平台 (2023.01.11)
TYAN（泰安），今日推出基於第四代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台，處理器內置的運算加速器可協助提高AI、資料分析、雲計算、儲存和高性能計算等高速成長市場的工作負載需求 |
