帳號:
密碼:
相關物件共 7
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Super Talent推出新款USB3.0極速隨身碟 (2010.07.20)
Super Talent 推出業界最輕薄之USB 3.0隨身碟,是專為跨世代消費者所設計的高速傳輸機種,其外觀採深黑色平光烤漆並融合高品質鋁製外殼,低調呈現時尚質感;羽量級輕薄造型,更方便消費者攜帶,重量為 21克、厚度僅僅7
Super Talent推出USB 3.0隨身碟 (2010.07.06)
Super Talent日前宣佈,推出新款USB 3.0 FLASH RAIDDrive儲存解決方案,此為第一款採用USB 3.0介面之USB 3.0精品隨身碟,相較於USB2.0介面,其效能可有效提升10倍以上,讀取速度最高可達320MB/s,寫入速度最高可達180MB/s,並內建64MB Cache緩衝記憶體
Symwave和Super Talent共同展示USB 3.0儲存方案 (2010.05.20)
芯微科技(Symwave)及Super Talent公司於日前宣佈,兩家公司已共同展示Super Talent的RAIDDrive,該產品是首款行動USB 3.0快閃碟。該快閃碟採用Symwave的低功率晶片,具備可攜性,甚至可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源
LucidPort將展示具UAS功能的USB 3.0外接儲存裝置 (2010.03.19)
美商LucidPort於日前宣佈,將於四月一日、二日假台北舉行的超高速發展者會議中,展示執行UAS協定的USB 3.0外接儲存裝置。UAS協定乃是由USB發展者論壇所開發出來用以提昇USB儲存裝置資料傳輸效率的標準
美商Super Talent開發完成超小型之USB 3.0行動碟 (2010.02.22)
美商Super Talent與祥碩科技於日前共同宣佈,已成功開發出全球最小型之USB 3.0行動碟。該款高速行動碟,採用祥碩科技之快閃記憶體控制芯片,將能快速備份電腦檔案,據測可達到125MB /秒的效能,速度較現有 USB 2.0方案快5倍至10倍
CES:縱使新品如潮 USB3.0推展仍得看Intel (2010.01.10)
今年CES展上大放光芒的話題絕不能漏了USB3.0,從IC設計到晶片製造皆是期待度與衝勁滿點,不過,正因為USB2.0的普及率太高了,3.0能否突破、佔有「過於成功」的前代產品,難關其實不少,晶片市場老大哥Intel的態度,也是重要關鍵
CES 2010:芯微和Super Talent展USB3.0儲存方案 (2010.01.07)
芯微科技(Symwave)以及Super Talent於昨日(1/6)共同宣佈,兩家公司將在1月7-10日於拉斯維加斯舉行的CES 2010上展示Super Talent的RAIDDrive,此為首款行動USB 3.0快閃碟。該產品使用Symwave的低功率晶片,具有可攜性並可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源的特性


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
8 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw