帳號:
密碼:
相關物件共 40
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展,根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)最新發佈晶圓產業分析季度報告指出,2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%,達到3,214百萬平方英吋(million square inch, MSI);相較於去年同期3,010百萬平方英吋,則是同比成長6.8%
SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋 (MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%
SEMI:全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌 (2023.05.04)
SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告,SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出,2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI),和去年同期3,679百萬平方英吋相比,跌幅達11.3%
SEMI:2022年全球矽晶圓出貨及營收再攀高峰 (2023.02.10)
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈的晶圓產業分析年度報告,2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%,達14,713百萬平方英吋(million square inch, MSI);總營收則成長9.5%,來到138億美元,雙雙寫下歷史紀錄
SEMI:2021全球矽晶圓出貨及營收雙漲 見證當代經濟趨勢 (2022.02.11)
根據SEMI(國際半導體產業協會)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈的晶圓產業分析年度報告,2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%,總營收成長13%,突破120億美元大關,雙雙創下歷史新高紀錄
記憶體復甦助長 2021首季全球矽晶圓出貨量創歷史單季新高 (2021.05.04)
國際半導體產業協會(SEMI)今(4)日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2021年第一季全球矽晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%,來到3,337百萬平方英吋(million square inch;MSI),超越2018年第三季的歷史紀錄,再創新高
無畏疫情逆風成長 2020全球矽晶圓總營收持穩 (2021.02.03)
國際半導體產業協會(SEMI)今(3)日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group;SMG)發佈的矽晶圓產業年末分析報告,2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長,總營收與2019年相比則維持不變,為111.7億美元;矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋(million square inch;MSI),相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%,接近2018年創下的歷史紀錄
SEMI:2020 Q3全球矽晶圓出貨面積下滑 全年表現仍強勁 (2020.11.03)
國際半導體產業協會(SEMI)今(3)日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group;SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋(million square inch;MSI),雖較上一季萎縮0.5%,但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展,增長幅度達6.9%
SEMI:2020 Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長 (2020.07.28)
國際半導體產業協會(SEMI)今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋(million square inch;MSI),較前一季2,920百萬平方英吋上升8%,相比2019年同期也成長了6%
疫情籠罩 全球矽晶圓出貨面積2020首季逆勢成長 (2020.05.05)
根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告,全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋 (million square inches;MSI),較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%,和去年同期相比則下降4.3%
SEMI: 2019全球矽晶圓出貨面積下滑 營收持平 (2020.02.05)
SEMI國際半導體產業協會Silicon Manufacturers Group(SMG)公布之年度矽晶圓產業分析報告顯示,2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%。儘管全球矽晶圓營收較同期降幅2%,整體仍維持110億美元水準以上
SEMI:2019 Q2全球矽晶圓出貨面積持續下探 (2019.07.24)
國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公佈最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2019年第二季全球矽晶圓出貨面積為2,983百萬平方英吋,較前一季的3,051百萬平方英吋下滑2.2%,與去年同期相比跌幅則是達5.6個百分點
SEMI:2019 Q1全球矽晶圓出貨面積創2017年第四季以來新低 (2019.05.02)
SEMI(國際半導體產業協會)旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2019年第一季全球矽晶圓出貨面積較2018年第四季下滑5.6%,與去年同期相比則微降1%,整體而言矽晶圓出貨目前正處於2017年第四季以來最低水準
2018年全球矽晶圓出貨量創新高 突破百億美元 (2019.01.31)
SEMI(國際半導體產業協會)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)公布年終矽晶圓產業分析報告指出,2018年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8%,創下歷史新高,全年矽晶圓總營收也同時上揚31%,是2008年以來首次突破百億美元大關
SEMI : 2018 Q2全球矽晶圓出貨再創新高 (2018.07.31)
SEMI (國際半導體產業協會) 之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018年第二季全球矽晶圓出貨面積再創新高。 2018年第二季矽晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋 (million square inches; MSI),與前一季的出貨總面積3,084百萬平方英吋相比增加2.5%,與2017 年第二季相比也成長 6.1%
SEMI:2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高 (2018.05.15)
SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI),不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%,和2017年第一季相比也成長7.9%,除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準
2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高 (2018.02.07)
SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示,2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%,全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21%
電競戰隊SMG摘下世界冠軍 羅技全力相挺 (2017.11.28)
熱門手遊《Garena 傳說對決》11月26日於韓國首爾舉辦AIC亞洲盃錦標賽的冠軍賽,由來自台灣的《傳說對決》職業戰隊SMG打敗來自亞洲的其他11支隊伍,奪下世界冠軍的獎盃,以及高達NT$600萬元的獎金
SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08)
SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第三季全球矽晶圓出貨面積,與2017年第二季相比呈現成長趨勢。 2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7%
迎接無線電競新時代!羅技電競利器挑戰最速傳說! (2017.09.18)
近年來在無線黑科技領域不斷突破的Logitech G,繼在台設立全球首間電競專賣店,以及羅技華碩傳說電競館後,全球羅技資深產品經理Christopher Pate(克里斯.派特)近日更發布令人意想不到的無線電競技術


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw