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英飛凌XENSIV PAS CO2 5V感測器提高建築效能及改善空氣品質 (2024.10.11)
在全球的能源消耗和碳排放量當中，建築占據大部分的比例，為了推動低碳化進程，必須提高建築的能源效率，而創新的解決方案能夠優化能源消耗和維持室內環境的空氣品質 |
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英飛凌針對汽車應用推出最低導通電阻 80 V MOSFET OptiMOS 7 (2024.04.16)
英飛凌科技（Infineon）推出最新先進功率 MOSFET 技術— OptiMOS 7 80 V的首款產品IAUCN08S7N013。該產品的特點包括功率密度顯著提高，和採用通用且穩健的高電流SSO8 5 x 6 mm2SMD封裝 |
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Littelfuse超小型包覆成型磁簧開關適用於空間受限設計 (2024.02.27)
Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關，為設計人員提供高度靈活性，滿足空間受限的應用需求。憑藉緊湊型設計和低功耗，59177系列磁簧開關為各類高速開關應用提供可靠的解決方案 |
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頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度 (2023.11.20)
本文討論頂部散熱（TSC）作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題，從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。 |
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英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET (2023.07.31)
在靜態開關應用中，電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計；英飛凌科技（Infineon）正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面（SJ）MOSFET 的產品陣容因應所需 |
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明緯推1A/12A超小尺寸SMD封裝非隔離DC-DC穩壓器系列新品 (2022.08.15)
明緯企業推出SPOL-01/12 系列新品，此為1Amp 及 12 Amp 非隔離式可程編負載點DC-DC 轉換器，採用 SMD 封裝，適合於合嵌入式表面貼裝。
該系列新品的主要特色，包括尺寸超小、3~14 |
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英飛凌助力台達雙向逆變器 化EV為家庭緊急備用電源 (2022.08.03)
英飛凌宣布旗下CoolSiC產品獲得台達電子（Delta Electronics）選用，助力台達朝向利用綠色電力實現能源轉型與碳中和的目標邁出了一大步。
台達成功開發出的雙向逆變器，透過結合太陽能發電、儲能與電動車（EV）充電的三合一系統，讓電動車搖身一變成為家用緊急備用電源 |
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聚焦醫療照護應用 英飛凌發布多款感測器方案 (2022.04.13)
英飛凌(Infineon)今日發表了一系列的先進感測器產品，包含毫米波雷達（mmWave Radar）感測、ToF感測和二氧化碳感測等，並聚焦目前正快速成長的醫療照護應用領域，如智慧手錶、手環、眼鏡等 |
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英飛凌推新款混合返馳式控制器 支援USB PD快充與適配器成長 (2021.05.18)
快速充電器和適配器的技術和市場迅速發展，持續對電源系統的設計帶來挑戰。為滿足對更高功率密度和能源效率的需求，英飛凌科技旗下XDP系列推出首款非對稱半橋返馳式拓撲結構的特定應用標準產品 |
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英飛凌全新CoolSiC MOSFET實現無需冷卻風扇的伺服驅動方案 (2020.11.16)
英飛凌科技支援機器人與自動化產業實作免維護的馬達變頻器，今日宣布推出採用最佳化D2PAK-7 SMD封裝、搭載.XT互連技術的全新1200V CoolSiC MOSFET，可實現被動冷卻。相較於矽基解決方案，其損耗可降低達80%，因此不再需要冷卻風扇與相關服務 |
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英飛凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 採用高壓SMD封裝 (2020.06.08)
繼今年稍早推出的650V產品後，英飛凌科技擴充旗下CoolSiC MOSFET系列電壓等級，現在更新添具專屬溝槽式半導體技術的1700V電壓等級產品。新款1700V表面黏著裝置(SMD)產品充分發揮了碳化矽(SiC)強大的物理特性，提供優異的可靠性和低切換及導通損耗 |
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英飛淩推出分離式CoolSiC MOSFET模組化評估平台 助碳化矽成為主流 (2020.05.25)
雙脈衝測試是設計人員要瞭解功率裝置切換特性的標準程序。為方便測試1200V CoolSiC MOSFET採用TO247 3針腳和4針腳封裝的驅動選項，英飛凌科技推出模組化評估平台，其核心包含一個主板與可互換的驅動器卡板，驅動器選項包括米勒鉗制和雙極供電卡；其他版本將於近期內推出 |
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英飛凌推出650V CoolMOS CFD7A系列 打造汽車應用的超接面MOSFET效能 (2020.05.08)
為滿足電動車市場需求，英飛凌科技推出全新CoolMOS CFD7A產品系列。這些矽基高性能產品適用於車載充電器系統的PFC和DC-DC級，以及專為電動汽車應用優化的高低壓DC-DC轉換器 |
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英飛凌CoolSiC肖特基二極體系列新增D2PAK正2引腳封裝 (2020.04.06)
英飛凌科技擴展其CoolSiC肖特基二極體1200V產品組合，新推出六款採用D2PAK正2引腳封裝的產品。新產品採用SMD封裝，助力打造體積更精簡，更符合成本效益的設計。此外，新款D2PAK 2引腳封裝移除了中間的引腳，爬電距離達到4.7mm，間距達到4.4mm |
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英飛凌推出低頻應用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET (2020.03.03)
英飛凌科技股份有限公司成功開發出滿足最高效率和品質要求的解決方案，針對MOSFET低頻應用推出600V CoolMOS S7系列產品，帶來優異的功率密度和能源效率。
CoolMOS S7系列產品的主要特點包括導通性能優化、熱阻改善以及高脈衝電流能力，並且具備最高品質標準 |
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明緯SMT01系列 1W SMD型式寬壓輸入穩壓輸出DC/DC轉換器 (2019.08.05)
有鑒於持續提升明緯DC/DC轉換器產品線完整性，明緯繼推出SMD型式1W±10%窄壓輸入非穩壓的低價DC/DC轉換器SBTN/SFTN01系列後，推出了1W 2:1寬壓輸入穩壓單組輸出SMT01系列。
SMT01主要是專為電源系統中安裝於PCB板上做為隔離干擾、電壓轉換等功能而設計 |
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英飛凌在台發表氮化鎵功率元件新品 搶佔GaN市場龍頭 (2018.12.04)
英飛凌（Infineon）今日在台北舉行氮化鎵（GaN）方案CoolGaN新品發表會，宣布推出新一代GoolGaN 600 V增強型HEMT方案，以及專為其氮化鎵晶片所設計的驅動IC EiceDRIVER產品，能為電源產品帶來更佳的電源效率與功率密度，同時也能縮小裝置的體積，並進一步降低整體的設計成本 |
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英飛凌氮化鎵 (GaN) 解決方案進入量產 (2018.11.16)
英飛凌科技今日宣布，其氮化鎵（GaN）解決方案CoolGaN 600 V增強型HEMT和 氮化鎵驅動IC EiceDRIVER，將在2018年德國慕尼黑電子展現身。
英飛凌表示，其產品具備更高功率密度，可實現更加小巧、輕盈的設計，從而降低系統總成本和營運成本，減少資本支出 |
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英飛凌推出Double DPAK 首款高功率應用之頂層散熱 SMD (2018.07.03)
英飛凌科技股份有限公司推出首款Double DPAK (DDPAK) 頂層散熱 SMD 封裝，滿足如伺服器、電信、太陽能，以及高階 PC 電源等高功率應用之要求。此全新封裝方案能以更小的體積和重量提供快速切換與高效率，將整體擁有成本降至最低 |
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意法半導體表面黏著智慧低功耗模組節省高效能馬達驅動電路空間 (2017.08.17)
意法半導體（STMicroelectronics）推出SLLIMM-nano系列IPM產品新增五款節省空間的表面黏著智慧功率模組（Surface-Mount Intelligent Power Module，IPM），提供IGBT或MOSFET輸出選擇，用於馬達內建驅動器或其他空間受限的驅動器，輸出功率範圍從低功率至最高100W之電力 |
