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高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗 (2024.09.06) 高通技術公司在2024年柏林消費性電子展(IFA 2024)展前宣布推出8核Snapdragon X Plus,擴展其Snapdragon X系列產品組合。此一平台將為更多使用者提供多達數日的電池續航力、高效能和AI驅動的Copilot+體驗 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04) 中華精測科技今(4)日於2024台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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大聯大詮鼎攜手創通聯達賦能產業以AI推動智慧轉型 (2024.09.03) 根據市調機構Canalys預估,2028年AI PC出貨量將佔所有PC的71%。為了迎合全球AI PC出貨量快速攀升的浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手創通聯達(Thundercomm)舉辦「AI PC元年大解析、AI如何在邊緣運算實現」技術研討會 |
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對整合式工廠自動化採取全面性作法 (2024.08.28) 連線能力是現代工廠的核心。工業乙太網路將設計、規劃、編程和生產活動連結起來,使工廠各部門能共享資訊,甚至連接至全世界。而使用單一供應商的完全整合式自動化平台,使得網路、組件和軟體元件設計能夠和諧運作 |
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Cincoze德承全新基礎型工業電腦DV-1100適用於邊緣運算高效能需求 (2024.08.27) 強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze德承近期推出全新的工業電腦DV-1100系列,因應需要高度運算效能但對I/O需求不高的應用而設計。DV-1100適合需要即時大量圖像處理、數據運算和高速傳輸的應用領域,如機器視覺、車牌辨識和智能物流等 |
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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22) 人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛,對於許多產業來說都是一場革命,其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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[自動化展]從EtherCAT到邊緣AI 泓格展現自動化技術實力和創新能力 (2024.08.22) 在2024年的台北國際自動化工業大展中,泓格科技展示了其最新的機械自動化解決方案,三大主軸包括設備監控、新能源與工業安全等,涵蓋集中式與分散式運動控制系統,並支援多種通訊技術如乙太網路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21) 英特爾看準企業布署AI的大量需求,持續開發涵蓋軟、硬體解決方案的完整平台。攜手11家合作夥伴,展出搭載Intel Core Ultra處理器的商用AI PC以及最新的應用軟體,協助企業用戶提升生產力、強化安全性 |
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[自動化展] 經濟部仿人型AI機器人亮相 助攻台灣製造業升級 (2024.08.21) 由經濟部產業技術司設立的「科技研發主題館」今(21)日於「台灣機器人與智慧自動化展」(TAIROS 2024)正式登場,包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心等3大法人單位齊聚南港展覽一館I608攤位,共展出9項最新機器人技術 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A (2024.08.14) Anritsu 安立知推出最新的創新產品,讓使用者能夠將其知名的頻譜分析技術整合到任何平台或系統中。MS27200A 是一款獨立的微波頻譜監測模組,支援從 9 kHz 至 54 GHz 的頻率範圍,並內建板載處理功能 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14) 凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署 (2024.08.13) 趨勢科技啟動多項措施,以塑造企業與政府機關未來的AI應用。全新解決方案包含結合了NVIDIA AI Enterprise軟體平台當中NIM微服務的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud,讓企業在AI世代的潛能十足發揮,同時保有營運韌性 |
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英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業強化雙邊鏈結 (2024.08.12) 英飛凌科技與光寶科技宣布,將加強雙方新創計畫間的合作交流。兩家公司於日前簽署一份合作備忘錄,旨在串接起兩家公司的新創平台,並透過拓展雙方與新創團隊群之間的交流與資源共享,建立雙方互補互利的夥伴關係,進而加速旗下新創企業的創新能力並拓展國際網絡 |
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工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09) 自從3年前(2022)成立了南部產業創新策略辦公室以來,工研院今(9)日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」,匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析 |
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NVIDIA、華碩與臺科大攜手打造全臺大學首座AI數位雙生實驗室 (2024.08.08) NVIDIA日前宣布與華碩攜手,為國立臺灣科技大學資訊工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI數位雙生實驗室」,藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驅動的華碩ROG Strix G17電競筆電,協助師生訓練並運行大規模的深度學習模型 |
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慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07) 慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片,相較於競爭廠商的12奈米製程,大幅降低功耗50% |
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Tektronix全新遠端程序呼叫式解決方案從測試儀器迅速傳輸資料 (2024.08.07) 測試與量測解決方案供應商Tektronix公司推出全新的遠端程序呼叫式(RPC)解決方案TekHSI,可更快地將資料從測試儀器傳輸至使用者的電腦。Tektronix高速介面—TekHSI為Tektronix MSO 4B、5和6系列型號(包括B和LP儀器版本)上的新韌體功能 |
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IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩 |