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GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後, 這次要談的,是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。 從這些業者的策略來看, 不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面
ST採用思源VIA平台建立客製化的驗證應用 (2012.03.29)
思源科技昨日宣佈,意法半導體 (ST) 已採用思源新推出的Verdi協作應用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA),並成功建立使用於Verdi自動偵錯系統中的客製化驗證應用程式,以在ST的晶片設計流程中大幅提高產能
益華電腦與COWARE合作推出系統級設計驗證方案 (2004.06.09)
益華電腦與CoWare共同宣布針對複雜的系統單晶片設計,推出可涵蓋電子系統層級之設計驗證作業的全套整合性流程。這套ESL設計驗證解決方案,可使客戶獲得系統層級設計技術,同時讓驗證作業的時間縮短50%


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