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是德與高通共同建立端到端5G NTN偏遠地區寬頻連接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣佈與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面網路（NTN）連接。
此次合作使用衛星軌道軌跡模擬方案成功展示了信令和資料傳輸，是德科技與高通將以此為基礎，共同致力於加速5G NTN技術，為偏遠地區提供可負擔的寬頻連接 |
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Diodes推出高度整合之雙通道USB Type-C協定解碼器 (2022.12.14)
Diodes公司針對車內預裝USB充電快速增加的各種機會，推出高度整合的雙通道USB Type-C協定解碼器。AP43776Q支援USB電力傳輸（PD）3.1標準功率範圍（SPR）和可程式電源（PPS），以及Quick Charge QC5快充協定 |
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英飛凌推出OptiMOS 5 IPOL降壓穩壓器 大幅縮短設計開發時程 (2022.09.20)
隨著超大型資料中心陸續整合人工智慧（AI）技術，對於更高效能的追求也將不斷增加。在此趨勢之下，智慧企業系統所需的高功率密度與節能高效率解決方案也因而變得充滿挑戰性 |
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Diodes推出超高功率密度充電器整體解決方案 (2021.11.04)
為提升智慧型手機充電器及筆記型電腦變壓器等多樣消費性電子產品應用，Diodes公司推出一款三晶片解決方案，可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系統的效能。AP43771V USB Type-C PD 解碼器相容於 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多項通訊協定 |
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疫後數位化暗潮洶湧 六大企業應趁勢升級資安防護 (2021.07.13)
在後疫情時代，數位攻擊逐漸轉變為高敏捷式的網路威脅型態，現今企業更著眼於提高生產力、降低成本，以強化競爭優勢及可持續性，資訊環境的升級成為取得新戰場的入場券 |
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瑞薩推出15W無線電源P9415-R接收器 採用WattShare收發器模式 (2020.09.09)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布推出P9415-R無線電源接收器，採用瑞薩獨家的WattShare技術，成為其無線電源解決方案產品陣容的最新成員。全新15W無線電源接收器讓智慧型手機、行動電源以及可攜式工業用和醫療用裝置，可對其他具有無線充電功能的行動裝置和配件，進行無線充電 |
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力旺NeoMTP矽智財於台積0.18微米第三代BCD製程驗證成功 (2020.03.16)
力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證，提供IoT電源管理晶片(Power Management IC，PMIC) 客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案 |
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Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發 (2019.12.27)
軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元（Central Control-Unit；CCU）軟體 |
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亞勳科技攜手意法半導體 加速V2X和安全遠端通訊應用的上市 (2019.07.11)
亞勳科技（Unex）與意法半導體（STMicroelectronics）聯合宣布，在意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台（TC3P-MTP）上整合亞勳科技最靈活、安全的Unex SOM-301 V2X系統級模組 |
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意法半導體與Virscient合作 擴大汽車應用處理器的開發支援 (2019.04.18)
意法半導體（STMicroelectronics）與軟硬體開發服務供應商Virscient合作，為車商在使用意法半導體Telemaco3P車載資訊連接處理器開發汽車解決方案時提供支援服務。
Virscient為採用意法半導體的模組化車載資訊服務平台（Modular Telematics Platform，MTP）開發和先進汽車應用的客戶提供支援服務 |
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力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台 (2018.12.17)
力旺電子今日宣佈，其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平台，專攻消費性及車用市場，以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求 |
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力旺二代MTP佈局Dongbu Hitek BCD製程 專攻電源管理應用 (2018.08.07)
力旺電子宣佈其第二代嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD製程完成佈局，專攻電源管理IC，因應日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求 |
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愛立信、Intel、中國移動 實現多廠商5G NR無線介面互通性測試 (2018.06.25)
愛立信和英特爾攜手中國移動研究院及中國移動江蘇分公司成功展示首例符合3GPP獨立組網標準（Standalone, SA）的第五代行動通訊技術無線介面之多廠商互通性測試，加速5G NR的網路產業發展 |
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力旺電子和Europractice合作協助歐洲IC產業創新 (2018.04.02)
力旺電子和歐洲頂尖奈米電子研究機構IMEC今天宣布一項合作計畫，將力旺的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)矽智財提供給歐洲學術界和新創公司使用。這項合作計畫將有助IMEC促進歐洲IC產業創新，也將進一步擴大力旺矽智財在歐洲的滲透率 |
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諾基亞、T-Mobile與英特爾攜手建置首座 28GHz 5G商用基站 (2018.01.09)
諾基亞、T-Mobile及英特爾在5G合作發展上開創一重大里程碑，藉由在美國華盛頓州貝爾維尤市(Bellevue)的繁忙市區部署28 GHz 戶外型5G商用無線系統，運用諾基亞5G商用AirScale解決方案和英特爾5G行動測試平台(Mobile Trial Platform , MTP)，在28GHz無線頻段上進行數據傳輸，幫助T-Mobile部署第一個跨供應商之間的5G網路 |
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意法半導體推出安全車聯網應用開放式開發平台 (2017.11.24)
意法半導體（STMicroelectronics）的模組化車載資訊服務平台（Modular Telematics Platform, MTP）是一個開放式的開發環境，讓開發人員能夠開發先進智慧駕駛應用原型，包括車輛與後台伺服器、公路基礎建設之通訊以及車間通訊 |
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Molex高密度光學電磁干擾屏蔽適配器克服空間限制 (2017.03.23)
Molex推出配備了內部雷射保護快門的全新多埠EMI適配器產品線。這款通用適配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在內的多種類型連接器。此一光學電磁干擾屏蔽適配器是需要I/O密度、電磁干擾圍阻(containment)、流線型面板後方光纖路由以及眼睛保護(eye protection)的資料通訊與網路應用的理想選擇 |
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東芝為微控制器和無線通訊積體電路開發新製程技術 (2015.07.09)
（日本東京訊）東芝公司（Toshiba）宣布，該公司已根據使用小於當前主流技術功率的65奈米邏輯製程開發了快閃記憶體嵌入式製程，以及採用130奈米邏輯及類比電源製程開發了單層多晶矽非揮發性記憶體（NVM）製程 |
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力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財 (2015.06.08)
力旺電子宣佈，其新開發之超低功耗多次可程式（Multiple-Time Programmable，MTP）矽智財具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取、尺寸微小與優異的成本優勢 |
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笙泉科技推出小家電專用 8051 IC (2014.06.20)
小家電市場受益於城市化進展快速及房地產市場熱絡,自 2006年起中國每年以10% ~ 15% 的成長幅度進行著.
又因食安及空氣霧霾等環境因素影響, 使家用電飯煲、果汁機、智慧型吸塵器、空氣淨化器等中高端產品表現亮眼 |
