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貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器 |
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貿澤即日起供貨u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因應快速開發高精度GNSS應用的需求，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為公分級準確度的自主機器人、資產追蹤和連線保健裝置等定位應用提供輕巧的開發和原型設計平台 |
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大聯大世平推出基於慧能泰PD晶片之100W雙向充放電方案 (2022.11.08)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY晶片的100W雙向充放電方案。
隨著USB Type-C的面世以及多次的疊代升級，USB Type-C儼然已經成為大多數電子設備的主流接口 |
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新一代整合安全效能於一身的Wi-Fi® MCU模組 (2021.06.26)
對現今各種相關應用對運算及安全保密的需求增加，Microchip的挑戰是如何提供使用者一個結合使用方便、低功耗、小型化及經過安規認證的解決方案。 |
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u-blox藍牙5.1模組內建Nordic SoC 支援大規模IoT網狀網路建置 (2021.05.19)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗（Bluetooth LE）系統單晶片（SoC）。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧（10x15x2.2 mm），採用開放式CPU架構，且經過最佳化設計，可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
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ST推出首款STM32無線微控制器模組 提升IoT開發效率 (2021.01.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出全新解決方案，能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器（MCU）模組，加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期 |
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Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異，並且討MCU和MPU之間的差異，以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能... |
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華虹半導體深耕MCU市場 模擬IP組合來助力 (2018.06.15)
中國華虹半導體有限公司宣布，基於0.11微米超低漏電嵌入式快閃記憶體技術平台（0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，簡稱「0.11μm ULL平台」），自主研發了超低功耗模擬IP，包括時鐘管理（Clock Management）、電源管理（Energy Management）、模數轉換(Analog Digital Converter)等 |
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睡眠姿勢之分析系統 (2016.12.27)
本設計以盛群的HT66F70A為整體控制核心，搭配功能完善的人機介面，並集合三個三軸加速感測器，依照感測器所獲得的數值自動統計，進而透過人機介面即時顯示睡眠的姿勢 |
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德州儀器推出最新電力線通訊開發套件 (2010.09.13)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出最新電力線通訊開發套件，該套件可建立於可在單一硬體平台上，支援多重調變與多協定標準的 PLC 數據機解決方案之基礎上。
最新套件可提供開發人員針對系統網絡、執行監控功能 |
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TI推出結合藍牙功能及MCU之嵌入式無線應用設計 (2010.05.04)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，已成功將其第七代藍牙產品 CC2560 ，與運行於 TI 超低功耗微處理器上的嵌入式藍牙驅動程式進行整合，進一步推動無線連結技術在可擕式設計上的發展 |
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台灣晶圓代工產業未來展望 (2000.03.01)
參考資料： |
