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新聞
最新新聞
國環院與水利署跨域合作 建構韌性永續環境
電動飛行汽車試飛成功 最快2025年於洛杉磯和紐約等城市啟動商業運營
擴展定律有助AI在更多領域發揮應用潛力
UL Solutions全球卓越消防科學中心提供系統安全驗證服務
微信測試整合DeepSeek服務 以AI強化應用程式功能
紐西蘭公司採用「樹木街景」技術 更精準掃描樹木健康狀況
產業新訊
貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺
群閎攜手R&S共創WiFi 7與5G檢測新標杆,助力企業拓展全球版圖
意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC
Nordic Semiconductor的nPM2100電源管理IC延長一次電池供電藍牙低功耗產品的電池壽命
泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組 從溫度掌握工業製造的安全與先機
Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力開發團隊的基於個人電腦的示波器解決方案
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化
MIC所長洪春暉看2025年產業趨勢
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
Android
多功機器人協作再進化
創建人本淨零永續商業模式
感測器融合:增強自主移動機器人的導航能力和安全性
生成式AI為製造業員工賦能
IEK CQM估製造業2025年成長6.48%
實現AIoT生態系轉型
5G支援ESG永續智造
5G加速供應鏈跨國重組
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
Wellell 雃博選用 Anritsu 安立知無線傳輸測試平台, 確保醫療設備品質穩定
為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
物聯網
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
實現AIoT生態系轉型
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
汽車電子
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
次世代汽車的車用微控制器
台達代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 發行總額美金525,000,000元
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
高功率元件的創新封裝與熱管理技術
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
台達代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 發行總額美金525,000,000元
半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點?
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化
三星電子選用 Anritsu 安立知 MT8870A 實現 NTN NB-IoT 測試
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面
以數位共融計畫縮短數位落差
Bluetest和Rohde & Schwarz合作提供下一代WLAN設備的空中介面測試方案
智慧建築的新力量:從智能化到綠色永續
Mobile
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
多功機器人協作再進化
創建人本淨零永續商業模式
台達代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 發行總額美金525,000,000元
感測器融合:增強自主移動機器人的導航能力和安全性
生成式AI為製造業員工賦能
IEK CQM估製造業2025年成長6.48%
智慧建築的新力量:從智能化到綠色永續
實現AIoT生態系轉型
半導體
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
高功率元件的創新封裝與熱管理技術
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
次世代汽車的車用微控制器
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面
以數位共融計畫縮短數位落差
感測器融合:增強自主移動機器人的導航能力和安全性
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
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技術
專題報
【智動化專題電子報】積層製造
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
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4/16-18Touch系列展:智慧顯示x製造x電子設備
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整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
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30
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矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙
(2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。
鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況
(2021.09.06)
再生能源不只能解決全球暖化問題,還能大幅降低電力成本,除了發展快速的太陽能及風電,次世代綠能技術鈣鈦礦太陽電池及燃料電池也在鴨子划水,等待上岸。
ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節
(2021.08.17)
GaN的固有特性,讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻,亦即相較於同尺寸的矽基元件,GaN可處理更大的負載、效能更高,而且物料清單成本更低。
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術
(2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
淺談量子位元與量子電路
(2020.06.18)
愛美科正努力透過基於半導體與超導體的量子位元,以及能夠適應低溫的客製電路設計,讓量子運算技術得以實現。
OTA測試 一次解決5G高頻測試大小事
(2020.01.15)
5G毫米波將會帶來新一波的成長契機,卻也伴隨著挑戰。高頻測試挑戰包括量測準確度、測試計畫複雜、測試時間延長。目前來看,OTA量測是解決5G高頻測試挑戰的最適合方案
MIC:實現智慧創新 獨立式5G架構將扮演重要角色
(2019.12.05)
2019年被認定是5G商用元年。全球有超過50家電信營運商開始佈建5G網路,且主要部署非獨立式(NSA)的5G NR組網。為了實現智慧製造、智慧醫療、智慧交通等創新服務,實際提供網路切片、多接取邊緣運算(MEC)、AI分析的獨立式(SA)5G NR架構,將扮演重要角色,同時思考設計新型態的收費模式
延續矽晶未來 先進研究露曙光
(2013.01.24)
當矽晶微縮達到極限時,若要繼續提升電晶體效能, 只能求諸新材料,期望以更佳的遷移率,來延續矽晶的未來發展。
超越矽晶(1)
III-V族
取代矽晶機會濃
(2012.11.22)
半導體製程微縮已近尾聲,儘管研究人員運用超薄SOI、high-k閘極電介質、雙閘CMOS、三維FinFET等各種技術,一般認為矽晶CMOS將於2020年微縮至10至7奈米,便真正面臨極限。 那麼,2020年後的半導體產業將會是甚麼樣貌?除了蓋18吋超大晶圓廠、發展3D IC技術外,還有甚麼樣的可能性? 耶魯大學電機工程教授及中央研究院院士馬佐平博士(T
III-V 族多結太陽能電池的基本物理和設計-III-V 族多結太陽能電池的基本物理和設計
(2011.12.26)
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研究非均勻光PROFILES高濃度 III - V族太陽能電池使用準三維分散式模型-研究非均勻光PROFILES高濃度 III - V族太陽能電池使用準三維分散式模型
(2011.07.27)
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解釋 Dark IV 曲線 III - V 族聚光太陽能電池-解釋 Dark IV 曲線 III - V 族聚光太陽能電池
(2011.07.26)
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高級 III - V 族基於奈米結構之太陽能電池建模與模擬解決方案-高級 III - V 族基於奈米結構之太陽能電池建模與模擬解決方案
(2011.04.28)
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III - V族太陽能電池和III- V熱光電轉換器主要集中器的建模-III - V族太陽能電池和III- V熱光電轉換器主要集中器的建模
(2011.04.11)
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利用智權 布局未來
(2011.01.18)
在這波新的競爭賽局中,除了資金、人才以及技術資源之外,智慧財產權方面的策略運用與布局也較從前更加重要,唯有掌握專利權,才能確保投入大量經費所得的研究成果能夠掌握在企業手中
軟性III - V族多接面太陽能電池毛毯-軟性III - V族多接面太陽能電池毛毯
(2010.08.09)
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矽光子與光連結應用優勢探討
(2009.09.25)
為了在運算速度上有所突破,近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統,而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法,也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題
工研院年度科技大獎揭曉
(2008.06.26)
即將於7/5歡慶35周年院慶的工研院,今(26)日工研院以「蛻變 讓夢想起飛」為主題,展現5項在研發傑出技術與創新推廣成果,分別以在面板液晶回收技術、光電產業設備推動、寬頻通訊、數位電視及中草藥研發的傑出表現獲獎
III-V族氮化物材料之應用與發展
(2006.11.09)
近年來,由於光電科技研究與相關產業蓬勃發展,高效率的光電材料需求殷切,半導體化合物材料因同時具有高發光效能、生命週期長、能隙調變範圍大、元件結構小、價格低廉等優點,逐漸成為光電材料應用主流,其中III-V族氮化物材料適合作為藍光至紫光的發光波段材料,受到廣泛注意
從反向工程角度看2006製程技術展望
(2006.05.02)
先進的製程技術吸引了市場的目光,然而經由反向還原工程之角度所發現的電子產業發展,與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。本文將透過反向還原工程技術,從更高的層次展望市場既有技術與市場,內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS影像感測器以及RF/混合信號晶片
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