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美高森美和Thales e-Security簽署硬體安全模組經銷商協議 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組（HSM）、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片（SoC）現場可程式設計邏輯器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件內建的先進安全協定，便可自動防止其系統在世界各地任何生產設施中被過度製造，以避免數百萬美元的收益損失 |
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美高森美高安全性 SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA標誌認證 (2015.09.07)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi）宣佈其SmartFusion2 系統單晶片（SoC）現場可程式閘陣列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已經成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 對策驗證計畫（Countermeasure Validation Program）並取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵禦的認證 |
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美高森美推出汽車等級SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司（Microsemi）推出全新汽車等級的現場可程式設計閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC) FPGA器件。基於快閃記憶體的下一代低功率 FPGA和ARMR CortexR-M3讓SoC FPGA器件可以獲得AEC-Q100等級2的認證，此一認證產業的標準規範，其中說明了確保最終系統滿足汽車可靠性等級的電子元器件標準 |
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美高森美以PUF技術增強SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
採用Intrinsic-ID授權的硬體增強型物理不可複製功能技術的美高森美FPGA器件適合物聯網應用
美高森美（Microsemi）宣佈在其旗艦SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的網路安全功能組合中，加入Intrinsic-ID, B.V授權許可的物理不可複製功能（Physically Unclonable Function；PUF） |
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美高森美與New Wave DV合作開發網路硬體和光纖通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快廣泛應用的開發週期
美高森美公司（Microsemi）與New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作為乙太網和光纖通道解決方案開發創新網路產品和IP核心 |
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美高森美推出高度整合的IGLOO2 FPGA (2013.06.28)
致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣佈，針對工業、商業、航空、國防、通訊和安全應用推出新款IGLOO2現場可程式閘陣列(FPGA)系列產品 |
