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車聯網發展及產業鏈策略布局觀察 (2019.04.11) C-V2X作為5G重要組成部分持續演進,使得各國皆積極針對C-V2X技術展開研究與測試工作,包括法國、德國、韓國、中國、日本和美國等。 |
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高通推出新一代物聯網專用蜂巢式晶片組 (2018.12.19) 美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出新一代物聯網專用數據機,支援應用包括資產追蹤器、健康監控、保全系統、智慧城市感測器與智慧電錶,以及各種穿戴式追蹤器 |
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高通子公司與金雅拓合作 在PC平台導入eSIM技術 (2018.05.29) 金雅拓宣佈,與高通子公司Qualcomm Technologies合作,將把其eSIM技術整合到高通驍龍(Snapdragon)行動PC平台產品中,專門針對以隨時上網(Always Connected)為導向的筆記型電腦和平板電腦應用 |
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步伐雖慢但堅定 物聯網2018發展將加速 (2018.01.22) 物聯網過去幾年的發展速度雖不如預期,不過整體市場仍朝正向發展,在技術與應用都漸臻成熟的態勢下,預計2018年的導入速度將會加快。 |
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研究:各國對待雲數據保護的態度差異較大 (2018.01.16) 金雅拓表示全球絕大多數企業(95%)已接受雲服務,但不同地區的公司所採用安全措施的水平存在巨大差異。各組織機構承認,平均只有五分之二(40%)的雲存儲數據配有密碼和密鑰管理解決方案 |
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金雅拓發佈用於非接觸式支付的生物識別EMV卡 (2018.01.05) 金雅拓已被賽普勒斯銀行選中,發佈全球首款接觸式與非接觸式EMV生物識別雙介面支付卡。持卡人通過指紋識別而非PIM碼進行身份驗證,且該卡可與賽普勒斯的現有支付終端相容 |
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金雅拓研究: 轉為軟體為主的模式 硬體公司收入增11% (2017.12.17) 對主要全球市場設備製造公司的300位業務決策者的調查,金雅拓發現,設備製造產業正將軟體取代硬體作為主要業務模式。
這一變化凸顯了軟體對設備製造商來說有多關鍵,尤其在提高業務績效和增加收入方面 |
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金雅拓eSIM技術為Surface Pro with LTE Advanced打造聯網體驗 (2017.12.08) 金雅拓為微軟Surface Pro with LTE Advanced提供嵌入式SIM(eSIM)解決方案。
微軟Surface Pro with LTE Advanced於2017年12月份面向商務用戶開售,在微軟筆記本電腦系列中互聯程度最高 |
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金雅拓為Google雲平台用戶提供加密和密鑰管理服務 (2017.12.05) 金雅拓宣佈將為Google雲平台用戶提供Google雲平台密鑰管理服務。金雅拓的SafeNet Luna硬體安全模組(HSM)和SafeNet密鑰保護功能完全支援Google雲平台的客戶提供加密密鑰(CSEK)功能,用戶可自行生成、管理和使用自己的密鑰,用於保護Google雲儲存和計算引擎的數據 |
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華為與金雅拓合作加快NB IoT部署 (2017.11.14) 金雅拓與華為,通過其半導體分公司海思半導體攜手合作,共同開發具備更高安全性能且功耗極低的新壹代模塊,旨在滿足設備制造商對經久耐用的低功耗窄帶(NB)物聯網模塊日益增長的需求 |
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Gemalto Launches World’s First “all-in-one” IoT Module Delivering Global LTE Connectivity (2017.11.10) Gemalto is expanding Industrial IoT connectivity with a significant breakthrough in wireless engineering – the industry’s first IoT module to provide global connectivity on 12 LTE bands plus, 3G and 2G cellular coverage all from a single device |
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AT&T採用金雅拓的遠程訂閱管理解決方案強化IoT應用 (2017.01.04) 金雅拓近日向AT&T 提供遠程訂閱管理解決方案,幫助客戶在美國和全球部署高度安全的新型IoT應用。金雅拓具有LinqUS 按需連接(ODC)訂閱管理解決方案和符合GSMA M2M 3.1 標準的嵌入式SIM(eSIM),這些技術將能減少向IoT應用過程中需要全球移動連接的企業提供移動服務時的物流壓力,並提供更優質的生命週期支持 |
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TIM和三星與金雅拓合作在義大利發布整合eSIM的智慧手錶 (2016.08.29) TIM和三星與金雅拓合作在義大利發布首款整合了嵌入式 SIM(eSIM)的智慧手錶,代表了SIM卡和移動設備的一次革命。三星的 Gear S2 Classic 3G 智慧手錶是世界上首款配備 eSIM 的可穿戴設備,這次技術創新標誌著朝向物聯網數字化未來的又一次進步 |
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意法半導體展示最新的物聯網和智慧駕駛產品及解決方案 (2016.04.01) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)發佈多款新的消費性電子和物聯網產品以及參考設計,包括意法半導體與其它市場領先企業合作研發、為智慧型手機、穿戴式裝置和其它行動裝置帶來更多功能的解決方案 |
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大聯大品佳集團推出恩智浦NFC行動領域應用方案 (2015.11.16) 致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股日前宣佈,旗下品佳將推出恩智浦半導體(NXP Semiconductors)NFC晶片PN548C2,該產品符合歐洲電信標準協會(ETSI)制定的最新NFC規範,能夠為手機製造商和電信營運商提供完全相容的平台,協助廠商推出下一代NFC設備和服務 |
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金雅拓攜手中華電信推出行動NFC服務 (2014.12.02) 金雅拓攜手中華電信,為中華電信的行動 NFC 服務安全護航,中華電信行動電話用戶已達1000萬。這項商業服務由萬事達卡和臺灣的四大銀行提供支援,採用金雅拓的UpTeq NFC SIM 卡和經安全認證的嵌入式軟體 |
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金雅拓簡化瑞士互聯手錶的全球普及進程 (2014.10.30) 金雅拓簡化瑞士互聯手錶的全球普及進程
金雅拓的MIM與認購管理解決方案可憑藉單一設計,實現全球範圍快速部署移動產品、高效生產製造、供應鏈合理化以及迅速在全球推廣產品
(阿姆斯特丹訊)在主要移動營運商瑞士電信公司的一個試點項目中 |
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金雅拓M2M連線性解決方案幫助提供綠色能源給偏遠的不通電社區 (2014.09.02) 數字安全性廠商金雅拓 (Euronext NL0000400653 GTO) 正為SOLARKIOSK提供M2M連線性,這是通過機動車輛運輸的緊湊型太陽能電站。本電站的整個車頂裝有太陽能板,為傳統電力線纜和基礎設施無法覆蓋的地區提供可持續能源 |
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莫爾達瓦選擇金雅拓的全新電子護照計畫 (2014.05.27) 數字安全性廠商金雅拓 (Euronext NL0000400653 GTO) 獲得一份多年合同,為莫爾達瓦共和國的國家資訊資源中心“Registru” 提供下一代ePassports。金雅拓為CSIR Registru提供的整套ePassport產品包括安全Sealys eTravel嵌入式軟體和eCovers,以及高級視覺安全功能 |
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大聯大控股旗下友尚集團推意法半NFC電子錢包解決方案 (2013.10.02) 致力於亞太區市場零組件通路商大聯大集團宣佈,其旗下友尚集團將推出意法半導體的NFC(Near-Field Communication)電子錢包解決方案,以應付逐漸成長的非接觸性支付需求。
NFC電子錢包支付在經過多年的技術演進後已日趨成熟,並成為全球目前最熱門的電子商務議題之一 |