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意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準，其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置 |
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資策會攜手遠傳電信參與3GPP國際資安標準 (2024.04.23)
資安是數位轉型的重要議題，為持續建構更安全的優質網路，深耕通訊資安量能，資策會資安所與遠傳電信合作，以國際安全標準為目標，提出符合國際標準組織3GPP資訊安全檢測標準提案，有助於提升5G企業專網的網路安全水準 |
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安立知上行鏈路干擾測試新功能 加速辨識5G和LTE TDD網路干擾 (2023.10.19)
Anritsu 安立知宣佈增強 Field Master 頻譜分析儀 LTE 和 5G 測量選項的功能。隨著 5G 網路加速推廣與密集化，更加突顯分時雙工 (TDD) 上行鏈路干擾導致的網路效能下降問題。 最新發佈的 Field Master 軟體選項提供 LTE 或 5G 訊框結構 (Frame Structure) 的雙重顯示，自動在上行鏈路時隙佈局閘極，同時顯示閘控時隙的射頻 (RF) 頻譜 |
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意法半導體位置感知行動網路IoT模組 獲得Vodafone NB-IoT認證 (2023.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模組獲得Vodafone（沃達豐）NB-IoT認證。ST87M01將行動物聯網連接和地理定位功能整合於一個小型化、低功耗、整合化模組中，適用於各種物聯網和智慧工業應用 |
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全球標準如何促進物聯網發展 (2023.09.05)
物聯網（IoT）不但會成為地球上最大型和最複雜的機器群組，還具有無比巨大的經濟影響。 |
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你今天5G了嗎？ (2023.04.24)
2023年世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G時代」已經來臨，全球通訊產業已經往下一世代通訊技術—B5G（Beyond 5G）/6G—邁進，隨著衛星通訊、元宇宙應用持續發酵，通訊技術將扮演吃重角色 |
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意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01，集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統（GNSS）地理定位能力於一身，是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件 |
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工研院看MWC 2023趨勢：B5G應用、6G、元宇宙議題大熱門 (2023.03.17)
回顧今（2023）年世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）落幕之後，工研院也在今（17）日舉辦相關重點趨勢研討會，由專業分析師分享所見並指出，MWC 2023揭示後5G時代已來臨，全球通訊產業的重點已轉往下一世代的通訊技術，包括：B5G（beyond 5G）/6G將強化智慧化應用，6G卡位、衛星通訊、元宇宙等，均是熱門議題 |
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是德與ADI簽署合作備忘錄 共推6G技術設計與開發 (2023.03.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是日前與Analog Devices, Inc.（ADI）簽署合作備忘錄（MoU）。
新的6G網路功能將基於現有和新興技術以支援新的使用案例和應用。是德科技和ADI將攜手整合各種技術領域的高效能解決方案和專業知識，以實現產業不斷演進的6G願景 |
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經部領軍台廠重回MWC 秀5G電信與系統商最佳夥伴實力 (2023.02.28)
當全球經濟活動陸續回歸常軌之後，2023年「世界行動通訊大會」（Mobile World Congress，MWC）實體展也在當地時間2月27日重返西班牙巴塞隆納盛大開幕。台灣則由經濟部工業局再次籌組台灣館，本屆共率領17家優質廠商實體回歸此重要國際舞台，尋求新買主洽談機會，以爭取更多商機 |
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SailPoint：身分安全將成為網路防禦的最前線 (2022.12.22)
SailPoint 今公布「2023年全球身分安全趨勢預測」，針對企業抵禦不斷變化的網路威脅情勢，提出最需關注的五大關鍵預測，顯示身分安全將在全新年度中成為網路防禦的最前線 |
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Palo Alto Networks 公佈2023年網路安全趨勢預測 (2022.12.01)
Palo Alto Networks公佈最新2023年資安趨勢預測。去年在各行業看到的網路攻擊是企業面臨破壞性威脅的加速升級。2022年網路犯罪分子則以關鍵基礎設施做為目標進行勒索軟體攻擊 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201機器對機器通訊（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網（SA），還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域（LPWA）網路技術，如：機器長期演進（LTE-M）網路、窄頻物聯網（NB-IoT） |
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5G 與飛航：探討資安與技術升級的配合 (2022.05.26)
本文詳細分析其中的風險及潛在的安全疑慮，並提供建議協助航空業者提升安全和效率。 |
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恩智浦針對智能手機提供高整合聚合eSIM解決方案 (2022.05.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈小米紅米Note 10T智慧手機採用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解決方案。SN110 系列是高度整合的聚合（Convergence）eSIM 解決方案，提供經過 GSMA 認證用於消費電子產品eSIM功能進行蜂窩連接，並可透過整合NFC 和嵌入式安全元件實現安全的大眾交通票券、行動支付和智慧門禁等進階功能 |
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5G技術挑戰持續 測試架構需延伸並適應 (2021.10.08)
5G技術與4G完全不同，它匯集現有通訊中一些最具挑戰性的技術。面對這樣的狀況，測試架構也必須延伸並適應5G技術。對於5G測試，需求將隨著網路和服務生命週期而變化 |
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意法半導體推出適用M2M及與GSMA相容的eSIM卡晶片 (2021.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布在線上發售針對大眾市場的機器對機器（M2M）嵌入式 SIM卡（eSIM）晶片－ST4SIM。
意法半導體工業用之eSIM晶片提供物聯網裝置與蜂巢網路連線所需的全部服務，適用於機器運作狀況監測和預測性維護，以及資產追蹤、能源管理和連網的醫療保健等裝置 |
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高通飛行平台支援5G和AI功能 為自動無人機應用添柴火 (2021.08.18)
為了有助於加速商用、企業和工業無人機的開發，高通技術公司推出全球首見支援5G和AI功能的無人機平台和參考設計：高通飛行RB5 5G平台。
繼機智號（Ingenuity）直升機在火星上成功首飛 |
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5G將改變路測的未來 (2021.08.05)
由於先進的傳輸方法、毫米波頻率和正交頻分複用 (OFDM) 波形的使用，5G 將極大地改變空中介面。這些新技術將大大提高速度，大幅提高網路容量和頻寬效率，從而大大減少延遲，低於一毫秒 |
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趨勢與GSMA Intelligence揭露5G專網商機 近半電信業者無力補漏洞 (2021.06.29)
邁向5G時代瞬息萬變的數位環境中，電信業者擁有絕佳的商機，可藉由合作夥伴來拓展自身的資安實力，提供安全的企業專用網路。但依趨勢科技與GSMA Intelligence今（29）日共同發布一份最新研究，卻點出行動網路業者正面臨重大資安問題，卻未尋求產業合作夥伴來協助解決 |
