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Broadcom開創下一波通訊聚合熱潮 (2008.07.29)
全球有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司），開創下一波行動裝置通訊聚合的熱潮。Broadcom BCM4325是一款己量產的無線整合晶片，提供終端性產品給主要手機製造商及其他消費性裝置的製造商，預期於今年下半年上市
報告:應用處理器發展將面挑戰 (2008.02.13)
外電消息報導，市場研究公司ABI Research日前發表的一份研究報告指出，由於單位出貨量成長受單位價格下滑的影響，在未來幾年內，應用處理器的發展將面挑戰。 ABI Research資深分析師Doug McEuen表示，2007年至2012年，應用處理器強勁的單位出貨量成長，將被單位價格下跌所抵銷
Gigabit乙太網路將在WAN市場迅速成長 (2001.11.06)
市場研究公司Pioneer Consulting最新報告指出，在網路供應商佈建都會區域網路(MAN)及廣域網路(WAN)帶動下，未來幾年Gigabit乙太網路將蓬勃發展。2005年底服務供應商及企業每年花在1Gbps及10Gbps乙太網路的支出分別為305億及135億美元，合計為440億美元，較2001年的46億美元，大幅躍升856％


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