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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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數位訊號處理器有效實現個人化生活 (2016.12.12)
身處在由數據資料構成的世界，財務、醫療及娛樂資料無所不在，而這些資料，無論是音訊、視訊或文字，都是為人們自身以及生活的興趣所量身打造。 |
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嵌入式處理器將有安全需求 TI將引進Cortex-R5核心 (2015.10.20)
TI（德州儀器）在EP（嵌入式處理器）事業群中擁有相當廣泛的產品線，除了MCU（微控制器）與車用處理器之外，Sitara處理器系列，可說是在眾多產品線名副其實的「嵌入式處理器」 |
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德州儀器以具即時處理和多媒體功能的單晶片革新嵌入式市場 (2015.10.20)
為提供開發人員結合進階整合功能、擴展性和周邊的單一晶片，德州儀器（TI）推出Sitara AM57x 處理器系列 ，同時也是此款處理器平台中高效能的元件。Sitara AM57x處理器專為廣泛地嵌入式和工業應用而設計，以其獨特的異質性架構，包括ARM Cortex-A15核心帶來的高效能處理，並能運作高階作業系統（HLOS） |
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火力升溫 TI再推車用ADAS專用處理器 (2014.10.23)
TI（德州儀器）這兩年對於車用電子市場的動作相當積極，自先前推出Jacinto 6 ECO的車載資通訊專用的處理器後，緊接著又推出了Jacinto 6 EP與Jacinto 6 EX的版本，另外針對ADAS（Advanced Driver Assistance Systems；先進駕駛輔助系統）系統，也發布了TDA3x處理器，以強化車用安全 |
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車載資通訊市場 ARM架構將有機會出頭 (2014.06.12)
隨著車載資通訊的日漸普及，使得車用電子未來發展有了更多的想像，舉例來說，像是無人狀態下的自動停車、立體投影的虛擬遊戲、手勢控制與異物偵測等。這些情境在可預見的未來，其實都有機會被實現 |
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TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 使雲端應用蓬勃發展 (2012.11.19)
‧首款基礎架構級嵌入式 SoC，具備 4 顆 ARM Cortex-A15 MPCore處理器，可在顯著降低功耗下提供開發人員優異的容量和效能，充分滿足網路、高效能運算、遊戲以及媒體處理應用需求；
‧完美整合 Cortex-A15 處理器、C66x DSP、封包處理、安全處理以及乙太網交換 |
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TI 為 KeyStone TMS320C66x 多核心 DSP 上的OpenMP API (2012.09.03)
德州儀器 (TI) 宣佈率先為多核心數位訊號處理器 (DSP) 上的 OpenMPTM 應用程式設計介面 (Application Program Interface，API) 提供商業支援，協助開發人員進一步充分發揮 DSP 的潛力 |
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德州儀器 (TI) 全新CI6636 系統單晶片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系統單晶片 (SoC) 採用全新28nm KeyStone II多核心架構，其處理系統是由 8 個 C66x DSP核心以及 4 個 ARM Cortex A15 所構成，能以最佳成本與功能效益提供高容量效能，適用於小型蜂巢式基地台與綠能大型基地台，為基地台市場帶來嶄新變革 |
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TI多核心DSP 可應用於工業自動化開發 (2011.10.24)
德州儀器（TI）近日推出可擴展的多核心解决方案，其以TMS320C66x數位訊號處理器（DSP）産品系列為基礎，是工業自動化市場中處理密集型（processing-intensive）應用之選擇 |
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TI推出數款針對多核心數位訊號處理器 (2011.05.13)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出數款針對多核心數位訊號處理器（DSP）的軟體更新，包括最新TMS320C66x DSP系列，進一步促進多核心裝置的快速、且更便捷地開發。TI 的軟體産品包括最新多核心軟體開發套件（MCSDK）、優化的多核心軟體資料庫、C66x DSP系列的Linux核心支援以及OpenMPTM應用程式介面（API， Application Program Interface）支援等 |
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TI推出功能最強大無線基地台SoC (2010.11.23)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出首款可滿足無線資料激增需求且擁有4G效能的無線基地台系統單晶片（SoC），讓全球營運商能以低成本的方式提高網路容量，解決使用者資料過度膨脹的問題 |
