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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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推升5G行動應用效能 Western Digital推出嵌入式快閃儲存裝置 (2020.02.26)
Western Digital發布全新嵌入式通用快閃儲存（UFS）裝置Western Digital iNAND MC EU521，幫助行動應用開發者為5G智慧型手機用戶提供更優質的使用體驗。在JEDEC發表最新UFS 3.1快閃記憶體標準後，Western Digital不僅率先支持該標準下的加速寫入（Write Booster）技術，同時也是業界第一家針對UFS 3.1標準的5G應用與功能提供最佳化商用儲存解決方案的廠商 |
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仁大資訊Booster5讓小店家也能做在地行銷 (2019.11.28)
很多人不知道，現在很多阿公阿罵也是手機族，而所有的應用程式中，最常用的就是Line，不但用來傳送訊息給朋友或兒孫，也會由此接收訊息，這兩年訊息最多的就是來自鄰里長的社區資訊，告訴當地居民最近里辦公室要辦旅遊、某某路段下個月要消毒等社區訊息 |
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仁大資訊Booster5讓小店家也能做在地行銷 (2019.11.21)
很多人不知道，現在很多阿公阿罵也是手機族，而所有的應用程式中，最常用的就是Line，不但用來傳送訊息給朋友或兒孫，也會由此接收訊息，這兩年訊息最多的就是來自鄰里長的社區資訊，告訴當地居民最近里辦公室要辦旅遊、某某路段下個月要消毒等社區訊息 |
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支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化（TCO）—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。 |
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低消耗電流和高穩定性車電昇降壓電源晶片組 (2018.12.03)
Quick Buck Booster先進技術有助於提升配備怠速啟停功能車輛系統之穩定性... |
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意法半導體推出整合NFC控制器、安全元件和eSIM之 高整合行動安全晶片 (2018.10.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）公布其整合NFC （近場通訊）控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統晶片（SoC）之技術細節。其整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能 |
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行動支付夯 ST推一站式預先認證穿戴式裝置解決方案 (2017.01.11)
近年來行動支付的討論度逐漸升高，在智慧型手機、穿戴式裝置中的應用日趨成熟；根據外媒報導，印度政府甚至要求手機廠商推出低於三十美元的智慧型手機，其目的即是於當地推動行動支付的使用 |
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工研院與NVIDIA簽署MOU 驅動人工智慧發展與應用 (2016.09.21)
工研院今(21)日與NVIDIA(輝達)攜手簽署合作備忘錄，結合雙方優勢成為人工智慧發展與應用策略合作夥伴，以將深度學習技術、人工智慧 (AI) 導入自動駕駛車輛與機器人智慧化為優先合作標的，為日後進一步擴大人工智慧於不同領域的應用奠定基礎 |
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Dell完成EMC天價收購案 未來聚焦四大領域 (2016.09.08)
美國電腦大廠戴爾(Dell)今(8)日宣布，正式完成與儲存系統大廠EMC併購案！這樁高達670億美元天價的收購案完成後，兩家公司合併的新公司名稱為「戴爾科技」，此後，戴爾科技將成為世界上最大的私有科技公司 |
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近端支付將迎百花齊放發展 (2015.11.06)
用智慧型手機來付錢，並不是什麼新鮮的事，
但這背後涉及的，是商業模式與生態系統間的配合，
畢竟大家都想賺錢的情況下，怎麼讓該市場進一步發展，
這就是一門學問了 |
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ST：行動支付方案將朝整合方向發展 (2015.10.23)
因應市場的不同需求，光是在行動領域上，如塑膠卡片、智慧型手機或是穿戴式裝置，都可以是行動支付的終端裝置的一環。
由於當地市場亦或是商業模式上的不同，使得智慧型手機內建的行動支付系統架構也有所差異，相關的晶片供應商在解決方案的提供上，基於各家背景不同的緣故，就產生了不同的策略組合 |
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NXP：ESE為行動支付的最強安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行動支付晶片供應商來說，主要由英飛凌、ST（意法半導體）與NXP（恩智浦半導體）等三大公司所主導，由於各家方案完整性的不同，自然就衍生出不同的市場策略 |
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意法半導體新款STM32F3微控制器高達512KB快閃記憶體容量 (2015.02.10)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32F3系列微控制器再添新成員，滿足市場對高性能、創新功能及價格實惠要求。新微控制器的記憶體容量增至512KB快閃記憶體（Flash）以及80KB靜態隨機存取記憶體（SRAM），並整合豐富的周邊設備介面，其中包括高速控制器及晶片外（off-chip）記憶體介面 |
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觸控筆電能帶動觸控新活水？ (2013.11.22)
隨著觸控產業由快速成長階段邁入正常成長階段，面對全球景氣低迷所帶來產品低價化的趨勢，以及科技電子產品無止盡的輕薄化設計要求，正驅使觸控面板廠商持續開發出平價高規的解決方案，以滿足客戶的需求 |
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科銳的碳化矽功率 MOSFET為台達能源系統公司 (2013.04.25)
科銳公司(Nasdaq: CREE)與台達能源系統公司(Delta Energy Systems)共同宣佈成功達成太陽能逆變器(PV inverter)業內一項計畫，台達的新一代的太陽能轉換器將科銳的碳化矽(SiC)功率 MOSFET納入設計 |
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台積電銷售創新高 擴大28奈米產線 (2013.01.20)
儘管日前台積電股價失手百元大關，但是在17日的法說會中，台積電公佈第四季財務報告，營收創歷史新高，且與2011年相較，2012年第四季營收增加25.4%。此外，董事長張忠謀也在法說會中露面，並表示未來一年將會更好，為台積電股價打了一季強心針 |
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韓流勢不可擋！ 但如何化阻力為助力呢？ (2012.12.07)
韓國近年來經濟成長備受矚目，平均每人每年國民所得自2005年超越台灣後，估計2016年更將突破三萬美元。為瞭解韓國產業布局策略及開啟台韓雙方互利的契機，工研院在(7日)舉辦「台韓產業政策」論壇 |
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3D堆疊 FPGA整合之路的最大助力 (2012.07.31)
3D IC技術在市場上醞釀已久，卻遲遲停留在只聞樓梯響，不見人下來的階段。然而，3D堆疊架構對於晶片間的異質性整合，其實扮演著十分重要的角色，特別是極力打造SoC晶片的半導體設計商們 |
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榨電機 (2012.07.11)
本作品結合微控器與電池充/放電電路製作出一個可以快速回收廢電池殘餘電能之設備，稱之為「榨電機」，使能源得以再利用，達到節能減碳之目的。本作品係使用盛群公司之HT46R24微控器來實現升/降壓充電電路之脈波寬度調變(pulse width modulation, PWM)功能，使廢電池中之殘餘電能得已被抽出來並充至正常電池中以供再利用 |
