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藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野! (2024.09.26)
藍牙技術在近年來快速發展,特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後,讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年,藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片(SoC)中支援通道探測(Channel Sounding)技術。通道探測技術增強低功耗藍牙Bluetooth LE)設備測量距離和偵測存在方式,擴展了該技術的靈活性,有望帶來一系列新的應用
益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術 (2024.09.10)
益登科技攜手Silicon Labs(芯科科技)前進印度,雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案
藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知 (2024.09.06)
藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)宣布推出藍牙通道探測(Bluetooth Channel Sounding)。這是一項全新的安全精確測距功能,將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障
Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03)
全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」
英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發 (2024.08.30)
英飛凌科技(Infineon)推出一款綜合評估套件PSoC 6 AI,適用於嵌入式邊緣人工智慧(Edge-AI)和機器學習(ML)系統設計。全新PSoC 6 AI評估套件整合多種感測器和連接功能,提供建構智慧消費、智慧家居和物聯網應用所需的全部工具
藍牙技術支援精確定位 (2024.08.27)
通道探測技術不僅能提升生活的便利性,還能用於高效的能源管理,這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出,這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及
2024.9(第394期)奈米片製程 (2024.08.26)
奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。 儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰, 然而,透過技術創新,這些挑戰正在逐步被克服。 生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加
Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案 (2024.08.23)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,在分析機構IPNest最新發表的設計IP報告中顯示,Ceva榮獲2023年無線介面IP營收第一名。在2023年的IP市場營收中實現了市場占有率高達67%
Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20)
為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同,但基板面縮小60%以上,適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計,例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備
貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代,連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子(Mouser Electronics)透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源
筑波攜手嘉多利 拓展越南無線通訊測試市場 (2024.08.01)
筑波科技(ACE)與無線測試專業夥伴嘉多利電子(CLPE)合作,在越南河內北寧市成立分公司ACECL,旨在進一步擴展其在東南亞市場的在地化服務能力。筑波科技專注於提供全系列LitePoint IQ無線測試設備,以及射頻儀器的租賃與銷售、系統整合、儀器檢驗維修和軟體發展等多元化服務,得以滿足客戶的生產測試需求
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式 (2024.07.31)
擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)技術,目前都在快速普及。預計至2025年,其總市場將從2020年的153億美元增至770億美元。
2024.8(第393期)多物理模擬:裝置設計新解方 (2024.07.31)
著技術與應用的不斷演進,元件(裝置)內所整合的單元也漸漸開始?異質化?,意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起,因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。
Ceva 低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的MCU系列提升無線連接能力 (2024.07.29)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣佈人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor已獲得授權許可,在其Balletto系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗藍牙和802.15.4 IP
智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。
恩智浦獲汽車連接聯盟認證 加速數位汽車鑰匙發展 (2024.07.26)
恩智浦半導體(NXP)宣布,其單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已通過汽車連接聯盟(CCC)於2023年12月推出的數位鑰匙??認證(Digital Key Certification),恩智浦成為首家NFC晶片獲得認證的數位汽車鑰匙(digital car key)解決方案供應商
安立知助村田製作所開發USB 3.2雜訊抑制解決方案 (2024.07.25)
Anritsu 安立知宣佈,村田製作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的頻譜分析儀,成功解析了 USB 3.2 通訊過程中導致雜訊產生的機制。 USB 3.2 通訊過程中所產生的高頻雜訊會導致無線區域網路 (WLAN) 和 Bluetooth 無線通訊裝置的通訊速度降低、通訊品質下降等主要問題
實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時,其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性,建議有效負載應適合單個資料封包。 透過測試,可以更深入地理解藍牙Mesh性能,並找出優化其性能的方法


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9 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片
10 Diodes新款10Gbps符合車規的主動交叉多工器可簡化智慧座艙連接功能

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