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凌華宣布推出強固寬溫型ETX規格嵌入式模組電腦 (2011.03.10)
凌華科技近日宣布,發表「Ampro by ADLINK」系列最新ETX規格強固式寬溫級嵌入式模組電腦產品ETX-PVR,支援多款英特爾Atom系列處理器,包括低功耗的單核心N450、D410至高效能的雙核心D510
凌華強固型寬溫電腦CoreModule 745 (2010.12.29)
凌華科技近日宣布,「Ampro by ADLINK」系列最新Extreme Rugged高效能低功耗「CoreModule 745」電腦,符合PC/104-Plus規格。CoreModule 745可搭載1.66 GHz處理速度的英特爾雙核心Atom D510或單核心N450處理器
凌華科技發表高階影像處理之寬溫級單板電腦 (2010.10.11)
凌華科技近日宣布,推出最新的「Ampro by ADLINK」Rugged系列單板電腦「ReadyBoard 740」,符合EPIC規格且為高效能與低功耗的強固型寬溫級電腦產品。ReadyBoard 740支援1.66 GHz的英特爾雙核心Atom D510、單核心Atom D410處理器或Atom N450處理器,以及ICH8M晶片組、板載SSD固態硬碟、H.264硬體解碼晶片、網路功能及多種I/O傳輸介面等
凌華科技推出強固型軍用寬溫級電腦系統 (2010.09.28)
凌華科技近日宣布,推出軍用寬溫級電腦產品MilSystem 840與MilSystem 735,分別搭載英特爾Core 2 Duo和Atom N270處理器,符合不同等級效能的軍規電腦需求。Ampro by ADLINK MilSystem系列產品為立即可用的完整組態系統,配有MIL-STD-D38999專業軍規接頭,強韌且產品生命週期長
凌華科技推出新款強固型嵌入式模組電腦 (2010.09.06)
凌華科技於日前宣布,推出最新強固型嵌入式模組電腦「Express-CBR」,符合COM Express Type 2規範。Express-CBR結合高效能英特爾Core i7處理器與QM57高速晶片組,特別針對嚴苛環境下,需要高階效能表現及強固性能的客群所設計,主要應用範圍包括航太、軍事國防、交通運輸以及遊戲機台等
凌華科技推出新款 高效能低功耗強固型軍用寬溫 (2010.05.24)
凌華(Adlink)日前宣布推出「Ampro by ADLINK」系列Extreme Rugged低功耗系統「RuffSystem735」,於強固型機箱中整合低功耗英特爾Atom處理器、記憶體、圖像及網路功能、PC/104-Plus擴充介面等,適合應用於極端作業溫度及嚴苛環境下
LED產業、IC封測設備正夯 凌華11月業績激增 (2009.12.09)
凌華科技公佈11月單月自結營收(不含海外子公司)續創今年新高,達到約新台幣1.96億元,比去年同月大幅拉升34.41%。凌華表示,主要的原因是台灣市場受惠於LED產業、IC封測設備訂單與出貨暢旺的效應,第三季起,業績逐月攀升,11月比上月成長58%,更比去年11月增長129%,顯示市場相關需求十分強勁
凌華科技推出業界首款強固型軍用寬溫級系統 (2009.08.20)
凌華科技發表「Ampro by ADLINK」系列最新產品,亦為業界首款強固型軍用寬溫級Extreme Rugged系統「RuffSystem 840」,支援英特爾Core2 Duo處理器,另有支援MIL-STD-D38999軍規接頭的「MilSystem 840」,預計於今年第四季上市
凌華科技推出軍用寬溫級嵌入式電腦 (2009.05.04)
繼2009年3月推出首款PC/104規格單板電腦CoreModule 430後,凌華科技再推出倂購美國品牌Ampro後首款軍用寬溫級EBX規格單板電腦「LittleBoard 735」,搭載超低功耗1.6 GHz的英特爾Atom N270處理器,以及945GSE晶片組
凌華科技購併Ampro後,首發表嵌入式電腦新品 (2009.03.06)
凌華科技4月收購PC/104規格創始公司美國品牌Ampro後,宣佈在台灣首度發表「Ampro by ADLINKTM」產品系列第一款產品,符合PC/104規格之嵌入式單板電腦「CoreModule 430」,顯示彼此之間的跨國管理與資源整合工作進行順利,也展現出企業全球化佈局的實力
凌華科技取得Ampro股權 (2008.04.21)
凌華科技日前於美國西岸時間4月14日下午順利完成Ampro公司股權交割,凌華科技未來將以雙A品牌並行策略「ADLINK-Ampro」行銷北美市場,凌華科技成為台灣前三大工業電腦廠商
凌華科技擬取得美國Ampro公司100%股權 (2008.03.21)
凌華科技股份有限公司董事會決議將透過其下境外子公司凌華國際取得Ampro Computers Inc.之100%股權。凌華科技將透過此項交易取得Ampro計39,743,137股普通股(相當於Ampro百分之百的股權),總投資金額為美金2000萬元
PICMG成立COM Express Plug & Play小組委員會 (2007.09.13)
凌華科技協同歐洲兩大Computer-on-Module廠商康佳特(congatec AG)、MSC,籌組PCI工業電腦製造商組織(簡稱PICMG協會)轄屬之COM Express Plug & Play小組委員會,三家公司聯合提出的「COM Express Plug and Play Design Guide」規範已納入正式討論章程
研揚科技成為COM PnP協會創始成員 (2007.08.13)
工業電腦專業製造廠商研揚科技宣佈加入COM PnP (Computer-On-Module Pulg-and-Play)標準協會,正式成為該協會一員。 研揚、凌華、Ampro及congatec都是該協會的主要成員。COM Express是由PICMG協會所定義的一個COM (Computer-On-Module)的標準
凌華科技與Ampro、congatec齊力推動COM Express (2007.04.12)
產業電腦應用平台供應商-凌華科技與美國Ampro以及歐洲congatec三大工業電腦領導廠商,共同制定並發表有關COM Express設計的策略,推動最新的嵌入式電腦模組與載板之Plug-and-Play (PnP)設計規範


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