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世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進 |
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[自動化展] 世協電機掌握減速機自製能力 滿足新一代智慧工廠需求 (2024.08.24)
因應近年來新一代智慧工廠導入人工智慧（AI）與自主移動型機器人（AMR）趨勢，世協電機公司也在今年台北國際自動化展發表多款客製化新品，包含：AGV/AMR、滾珠螺桿，以及超高剛性與扭矩、不鏽鋼材質等一系列專用行星式減速機、杯型/帽型諧波減速機、多輸出軸螺旋傘齒輪、齒輪馬達、小型感應式馬達等產品 |
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紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件 (2024.06.25)
紐約州立大學理工學院(NYCREATES)和法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)，宣布建立戰略研發夥伴關係，初期將聚焦於用於儲存電腦數據的磁性記憶體元件的研發，並將在300mm晶圓上進行生產 |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠 |
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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22)
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
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SEMI：2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今（4）日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓（wpm, wafers per month）之後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關 |
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日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓台日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |
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英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破，為公司未來的製程藍圖保留了創新發展，凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM）上，英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS（互補金屬氧化物半導體）電晶體的最新進展 |
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ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈 (2023.12.12)
隨著汽車電氣化的快速發展，更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域，為了支持日益成長的自動化和高效率要求，使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項 |
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ROHM推出最快速列印熱感寫印字頭 適合於條碼標籤列印應用 (2023.09.12)
近年來，電子商務（EC）市場蓬勃發展，消費者需求越來越多樣化，使得對物流標籤和庫存管理標籤等需求日益高漲。半導體製造商ROHM新推出兩款高可靠性高速熱感寫印字頭TE2004-QP1W00A（203dpi）和TE3004-TP1W00A（300dpi），適用於物流和庫存管理等標籤列印用途的條碼標籤印表機 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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SEMI：2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達歷史新高 (2023.06.15)
SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明（24）年起展開連續成長 |
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SEMI：全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28)
SEMI國際半導體產業協會於今（28）日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片（wpm）的歷史新高 |
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捷盟桌上型智能切片機具有獨家輸送帶快拆專利 (2023.02.18)
2023台北國際烘焙暨設備展於2月16-19日在南港展覽館盛大舉辦，捷盟機械（JETMAK）展出多項專利商品，包括JM-C700蛋糕自動切塊機、JM-C305桌上型智能切片機及JM-DX805P多功能三軸自動充填機等產品 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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【自動化展】東佑達奈米系統公司參展 首推精密氣浮單軸平台 (2022.08.26)
看好近年來台灣半導體、面板產業受到國際地緣政治影響，紛紛布局分散各地生產，或聚焦於開發次世代創新產品，對於供應鏈設備競爭也越來越激烈。在今（2022）年8月24~27日舉行的台北國際自動化工業大展 |
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英特爾實驗室在整合光子研究取得進展 (2022.06.30)
英特爾實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展，這是提升資料中心運算晶片之間以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究以領先業界步伐的多波長整合光學為其特色，包含展示一款全面整合至矽晶圓的8波長分散式回饋（DFB）雷射陣列，提供十分良好的±0.25分貝（dB）輸出功率均一性，以及超越業界規範的±6.5％波長間距均一性 |
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TI於美國德州舉行全新12 吋晶圓廠動土典禮 致力擴大自有產能 (2022.05.20)
德州儀器 （TI）於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋（300mm）半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建，並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾 |
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盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備投入量產 (2022.04.22)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝（WLP）應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商，今日宣佈，其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產 |
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評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)
imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。 |
