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新一代CPU平台 帶動先進製程訂單 (2006.11.06)
晶片組、繪圖晶片將在明年中支援DX10繪圖功能規格，Nvidia、ATI、威盛、矽統新一代繪圖晶片或晶片組，製程將晉升至80奈米或65奈米設計，因此與可編程式邏輯元件（PLD）、超低價手機單晶片、超寬頻（UWB）無線晶片等，明年均會成為台積、聯電先進製程積極爭取的訂單 |
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台積電將與NXP共同出資認股SSMC (2006.09.28)
NXP半導體宣佈，在完成由皇家飛利浦獨立程序後的三個月內，將購買新加坡晶圓代工廠SSMC（System on Silicon Manufacturing）目前由新加坡經濟發展投資私人有限公司所持有的17.5％股權，總交易金額為1億8500萬美元 |
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力旺推出高電壓製程OTP提昇晶片良率與性能 (2006.07.18)
力旺電子完成0.15微米高電壓製程之Neobit矽智財的技術開發；在達成此項里程碑後，力旺電子的嵌入式非揮發性記憶體Neobit矽智財已廣泛地建置於元件製造整合廠(IDM)與晶圓代工廠高壓製程平台之上，其涵蓋了0.6微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.22微米、0.18微米與0.15微米的製程技術 |
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需求不足 台積電第三季產能利用率下滑 (2006.07.13)
今年第二季PC及面板等應用晶片需求弱，已反映在第三季上游半導體廠接單。設備業者指出，由於包括LCD驅動IC、DVD播放機等光儲存元件、GSM手機晶片等第三季訂單遞延，個人電腦相關晶片組、繪圖晶片等又未見到訂單回籠，台積電已經將原訂八吋廠新機台裝機時間延二至三個月，其中0 |
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矽晶圓供不應求 力晶則率先調漲價格 (2006.06.27)
矽晶圓（silicon wafer）供不應求導致第三季合約價上調5％，雖然過去晶圓代工廠多自行吸收材料漲幅，但是矽晶圓第三季已是第六個季度調漲價格，所以國內晶圓代工廠已經開始考量，將矽晶圓漲價幅度轉嫁到上游IC設計業者 |
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產能供不應求 0.18微米晶圓代工取消折讓 (2006.03.31)
晶圓代工廠第二季起0.18微米邏輯元件晶圓代工產能供不應求，已經讓去年下半年至今年第一季的殺價搶單市況出現變化。根據國內IC設計業者指出，台積電、聯電、中芯、特許等晶圓代工廠，第二季的代工價格折讓已經全面性取消，這個現象已經等於是讓晶圓代工廠「變相漲價」 |
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晶圓代工產能攀高 封測廠接單旺盛 (2006.03.30)
由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠，晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高，也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空 |
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電力線網路技術介紹 (2006.01.05)
愈來愈多的數位電子裝置是為家庭或客廳設計的，因為消費者喜歡將影音檔案從電腦複製到家庭娛樂系統中。這就加速了電腦與電視的整合，以及對電力線通訊（Power Line Communication；PLC）的需求 |
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台積公司董事會通過多項決議 (2005.11.09)
台灣積體電路製造股份有限公司今(8)日召開董事會，會中多項決議如下：
一、核准資本預算共美金706,500,000元，用以擴充十二吋廠的65奈米製程產能，以及八吋廠的0.18微米及0.15微米製程產能 |
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CMOS sensor成為填補八吋廠產能之利器 (2005.11.08)
由於看好CMOS影像感測器市場之蓬勃商機，包括三星、Hynix、美光與力晶等國際DRAM大廠，已將CMOS影像感測器當成去化八吋廠舊產能的主要產品線之一，製程技術也在年底轉進0.13微米，此舉造成市場供給量大增，當然也讓銷售均價更便宜 |
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中芯預計2006年底開始生產65奈米晶圓 (2005.08.25)
中芯國際執行長張汝京於上海公佈製程研發新計畫，中芯已進口12吋晶圓廠65奈米製程設備，並展開研發階段，希望2006年底前可推出65奈米製程。
另一方面，在晶圓代工業界向來在價格上極肯讓步的中芯報價，自八月一日起也展開第一波調漲動作，調升幅度依客戶等級不同，約在3％至5％左右 |
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跨出PC周邊應用領域的USB技術 (2005.02.01)
由於應用簡單、可靠及龐大的安裝數量，USB現已在PC及周邊連接市場中取得主導的地位。隨著消費性電子產品的功能不斷增加，對標準化互連標準的需求也會相對地增加。USB已經成為PDA、行動電話、數位音樂播放器及其他通用消費性電子產品首選的連接技術 |
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脫胎自Hynix非記憶體事業 Magnachip投入代工領域 (2004.12.30)
自南韓Hynix半導體分割而出的新公司Magnachip，宣佈該公司0.13微米晶圓代工製程已進入試產，預計在2005年量產。Magnachip前身是Hynix非記憶體晶片事業，稍早前售予花旗旗下投資集團而獨立成新公司，目前有5座位於南韓的晶圓廠，目前每月產能約當11萬片8吋晶圓，擁有4200名員工 |
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Actel推出以網路為基礎的樣品速遞專案 (2004.11.30)
Actel公司推出嶄新以網路為基礎的樣品速遞專案，名為線上原型服務 (Online Protoyping Service；OPS)。全新OPS專案的設計目的在於使得用戶可以更輕鬆地評估和製作原型，毋須額外投資，讓設計人員透過網路介面即可取得免費的Actel的可編程FPGA器件樣品 |
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聯電南科12吋廠將接受聯日高階產能轉單 (2004.08.29)
據市場消息，聯電南科12吋晶圓廠12A近期接獲聯電日本轉投資公司UMCJ（聯日）轉單，來自一家日本業者採用0.15微米製程設計的晶片，而未來聯日也將持續將日本客戶高階訂單轉給聯電，有效提升聯電12吋晶圓產能利用率 |
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智原與擎泰合作高速MMC 4.0控制晶片成功量產 (2004.08.24)
智原科技設計服務客戶─擎泰科技 (Skymedi) 使用智原0.18微米MPCA (Metal Programmable Standard Cell Library) 技術，成功量產高速MultiMediaCard 4.0 (MMC 4.0) 快閃記憶卡控制晶片－SK6802。
智原科技表示，擎泰科技SK6802具備每秒20MB的讀取速度及17MB的寫入速度，支援不同資料寬度功能(x1、x4與x8位元)資料快閃記憶體 (Data Flash) 介面，可分別在1 |
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美光百萬畫素CMOS搶攻手機市場 (2004.05.14)
美國DRAM大廠美光（Micron）影像感測器部門副總裁Bob Gove日前利用來台拜訪客戶的機會，對外宣布美光近日將發表首顆用於照相手機，具有整合部份數位訊號處理（DSP）功能的百萬畫素CMOS影像感測器 |
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蘇州和艦Q1已達損益平衡且小幅獲利 (2004.04.14)
大陸晶圓業者蘇州和艦科技8吋晶圓廠，距去年5月開始投片試產僅7個月時間，今年第一季已達成損益平衡水準並出現盈餘；據工商時報報導，和艦晶圓廠第二階段（Phase II）將於第四季開始裝機，製程水準由0.15微米開始往下延伸，預計明年第一季開始投產 |
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由NOR Flash大廠發展看台灣廠商決勝機會 (2004.04.05)
多媒體影音的高階手機獲得廣大消費者的青睞之後，逐漸敲開高階手機市場大門。各廠商無不奮力研發絕佳的手機產品，隨著手機出貨量的持續上揚，Nor Flash的產量也隨之水長船高 |
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NB繪圖晶片市場現況及技術發展趨勢 (2004.03.05)
近年來消費者要求筆記型電腦的運算處理能力標準提升，影像畫質的優劣決定消費者對與選購電腦的重要因素。而繪圖晶片協助CPU在影像處理的運算上扮演角色是關鍵，未來的市場發展更是不容忽視 |
