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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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光寶攜手新加坡科技設計大學 推動5G創新節能應用 (2024.11.11)
為了促進5G 網路通訊創新節能應用，光寶科技於今( 11 )日攜手新加坡科技設計大學 ( SUTD ) 簽署研發合作協議，雙方攜手將網路節能技術實踐至網路部署中，推動高效節能的5G網路創新應用 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07)
在科技管理領域中，技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢，資策會軟體技術研究院（簡稱軟體院）於今（7）日舉辦2024 STI TECH DAY，並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」 |
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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外，如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合，也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言，直接與工業機器人對話，進而提高操控靈活性 |
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光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。
然而從設計到驗證的每一環節，都對測試提出了更高的要求。
高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號，確保光通訊可靠與穩定 |
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生成式AI發展前瞻 資策會攜手專家解密趨勢 (2024.11.04)
隨著生成式人工智慧技術的迅速發展，推動全球數位生態系的演變，生成式AI成為數位轉型的核心驅動力，不論是從內容創作、企業管理到工業應用領域。資策會軟體院將於11月7日舉辦2024 STI TECH DAY |
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國科會新增10項核心關鍵技術 強化太空、量子、半導體領域保護 (2024.11.03)
為強化國家核心關鍵技術保護，避免國家安全、產業競爭力及經濟發展受損，國科會預告修正「國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關」草案，新增10項太空、量子科技、半導體及能源領域之關鍵技術，預告期至11月15日止 |
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奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁 (2024.10.30)
恩智浦半導體今（30）日宣佈，將提供該公司於業界最廣泛應用的超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）產品組合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC，為奧迪Audi AG的先進新型UWB平台奠定技術基礎，滿足高階汽車製造商所需的精確與安全實時定位功能；並透過智慧行動裝置和其他基於UWB的功能，實現免持安全汽車門禁 |
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2024.11(第396期)大眾與分眾顯示 (2024.10.29)
顯示應用持續不斷的發展，一方面持續提升在室內外公共領域的顯示極限，為大量的群體提供資訊服務，但另一方面，也朝著分眾化的方向精準滿足多元需求發展。
在大眾市場 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續面臨市場飽和的困境，但不可諱言，顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中，以大眾為面向的公共顯示市場正在穩步成長，而分眾顯示技術的出現，也為此市場注入新活力 |
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全光網路成趨勢 國際光電展聚焦高速傳輸技術 (2024.10.27)
為搶佔全光網路發展先機，光電科技工業協進會(PIDA)於今日國際光電展期間舉辦「高速全光化網路傳輸技術論壇」。論壇聚焦全光化網路技術的最新發展與應用，吸引眾多光通、網通和電信業者參與，並邀請和碩、富士通、辰隆科技、遠傳電信及茂綸等企業分享最新進展和應用情境 |
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國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊，在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術，可望提升生活便利性與安全性，促進健康照護發展 |
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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度贊助國科會「台灣科普環島列車」，今（22）日於台中新烏日站啟航，並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗，帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM前瞻半導體技術的基礎概念，期待未來能吸引更多學生投身半導體領域 |
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臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19)
國研院由蔡宏營院長率產學研團隊（包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技），於2024年10月17日赴捷克布爾諾（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇，並參加「先進晶片設計研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌儀式，進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作 |
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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今（17）日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」（TIE）盛大開展，共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果，精選64項突破性技術，同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統，並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證，建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力 |
