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台灣三豐TMTS展量檢自動化 助中小企業智慧化轉型 (2024.04.03)
伴隨台灣中小企業成長的軌跡，台灣三豐在今年舉行的台灣國際工具機展（TMTS 2024）發揮比起同業最大優勢，即是屬於最大綜合型企業，產品包含入門型簡單測定工具、形狀測定機、CNC三次元座標測定儀等多元型式 |
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[自動化展] 台灣三豐延續35周年理念 展現數位化、自動化、智慧化實力 (2023.08.24)
台灣三豐儀器（Mitutoyo）在今年台北國際自動化展M104展位上延續今年6月舉行35周年的形式，一次展出多款使用現今市場上最受注目的量測技術與產品，並導入3D、非接觸、自動化等全面數位化整合應用理念，共分為3大主題專區：
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案 |
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台灣三豐儀器慶35週年 展現量測數位整合實力 (2023.06.20)
受到COVID-19疫情影響，台灣三豐儀器（Mitutoyo）雖然在2022年迎來成立35週年里程碑，但直到今年6月才擴大辦理連續3天（6/14~6/16）的「35周年紀念展及研討會」，一次展示多款使用現今市場上最受注目的量測技術與產品 |
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高速數位傳輸需求倍增 筑波聚焦整合測試方案 (2023.04.28)
2023全球資通訊發達、影音應用新興生態崛起，頻寬需求殷切，高速數位傳輸介面因應倍增數據傳輸交換應用更加廣泛，筑波科技近期舉辦「高速數位傳輸介面測試方案」研討會，為客戶提供先進的高速數位介面測試整合方案 |
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台大跨團域隊研發AI光學檢測系統 突破3D-IC高深寬比量測瓶頸 (2023.04.26)
國立臺灣大學機械系陳亮嘉教授，今日帶領跨域、跨國的研發團隊，在國科會發表其半導體AI光學檢測系統的研發成果。該方案運用深紫外（DUV）寬頻光源作為光學偵測，並結合AI深度學習的技術，最小量測口徑可達 0.3 微米、深寬比可達到15，量測不確定度控制在50奈米以內，超越 SEMI 2025年官方所預測之技術需求規格 |
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筑波科技/Quantifi光通訊模組化整合方案研討會 (2022.05.16)
全球資通訊發達、影音應用新興生態崛起，頻寬需求殷切，光通訊傳輸介面因應倍增數據傳輸交換應用更加廣泛，筑波科技提供客戶最先進的光通訊測試及高速介面測試的解決方案 |
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工具機挾量檢測應用增效減碳 (2022.03.23)
面對國際淨零碳排路徑逐步明朗，在2022年首度移師台北舉行的TIMTOS x TMTS聯展期間，除可見到除了國內外精密研磨、車銑複合工具機及零組件廠商推陳出新，透過模組化設計實現高效複合加工需求 |
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【工具機展】泓格全方位測振解決方案 降低工具機智慧化門檻 (2022.03.01)
回顧台灣自2016年推動智慧機械政策以來，雖有工具機產業積極導入智慧感測器來量測關鍵振動、溫度等資訊，卻苦於市面上符合工規要求者成本居高不下，後續還有採購高速運算板卡、分析軟體等需求，更造成業者沉重負擔 |
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ST工業智慧感測器評估套件 加速收發器和MCU應用設計 (2021.12.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工業感測器套件可簡化開發者為獨立於現場總線的點對點雙向通訊、體積小的IO-Link（IEC 61131-9）感測器之應用開發。
該主機板整合了意法半導體的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收發器、IIS2MDC高精準3軸數位輸出磁力計，以及內嵌機器學習核心的ISM330DHCX iNEMO慣性量測模組 |
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台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25)
藉由縮小體積優勢，開創出更多應用需求商機同時，也逆推台灣電路板（PCB）產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。 |
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邏輯分析儀與時俱進 快速找出數位問題 (2020.08.11)
邏輯分析儀最基本的任務，就是依據擷取到的資料製作時序圖。 |
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醫比壓壓 (2020.06.23)
本作品目的在於開發一套結合雲端醫療系統的智慧型心肺復甦裝置。 |
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泓格推出支援羅氏線圈比流器的三相智慧型CANopen電表 (2020.03.04)
CANopen是一種基於CAN(Controller Area Network) bus上的網路協定，且已經被使用在各種不同的應用中，像交通工具，工業機械，自動化建築，醫療裝置，航海應用，飯店器具和實驗室設備等 |
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SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰，包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC |
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第十一屆國研盃i-ONE儀器科技創新獎 台大與揚子高中奪得首獎 (2019.10.07)
由國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）主辦的學生實作競賽「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」，昨（6）日舉行第十一屆決選及頒獎典禮，由台灣大學伍國瑋、江明駿、劉修文奪得專上組首獎－新代科技獎及獎金10萬元，中學組由雲林縣揚子高中施竣皓、吳道為獲得首獎及獎金8萬元 |
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中央空調遠端監控 有效優化建築高能耗問題 (2019.01.10)
本文說明如何應用中央空調遠端監控系統，進而協助終端使用者對空調運轉進行優化分析，並以節省人力的集中管理方式來遠端遙控各區的空調... |
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物聯網架構特殊 量測需求大不同 (2018.11.30)
物聯網趨勢啟動，為維持系統運作的穩定性，設備在研發階段，必須經過縝密的量測，而物聯網設備的量測有幾大重點，首先是多通訊標準，由於物聯網的應用多元，而且涵蓋面積大，系統中混用不同通訊標準的機會相當高，因此也對量測儀器帶來嚴峻挑戰 |
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量測儀器同步進化 滿足5G與物聯網需求 (2018.11.27)
物聯網與5G是未來智慧化應用的核心架構，而透過完善量測方案，設備與系統的品質方能進一步提升，同時落實智慧化願景。 |
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產品功能整合速度加快 模組化已成製程量測重要架構 (2018.11.14)
模組化已成為近年來量測領域的主流技術之一，尤其在電子產品元件改朝換代的速度越來越快，電子產業要求產品開發與生產驗證的速度的日益提高下，傳統單機型量測儀器雖然具備高效能的特色，然而面對市場需求的變化，模組化量測儀器高彈性、易整合的特色，漸漸吸引越來越多的廠商投注 |
