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記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC,專為穿戴裝置與機器人應用打造 (2025.02.25)
E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸,僅7.2 x 7.2毫米,比標準e.MMC小65%,同時提供高達128 GB的存儲容量。 該產品採用3D三層單元(TLC)快閃記憶體,先進的節能技術,包括自動省電模式和電源優化
智慧科技減輕失智症照顧者負擔 穿戴裝置與應用程式成關鍵 (2025.02.04)
研究顯示,結合GPS定位和非侵入式感測器的穿戴裝置,能有效減輕照顧失智症家人的情感壓力。隨著阿茲海默症等失智症病例的增加,這項科技的發展更顯得重要。 一項由德州農工大學公共衛生學院(Texas A&M University School of Public Health)的研究團隊進行的先導研究
仿效樹根 結構 中國交大研發新型電子電路印刷技術 (2025.02.02)
中國西安交通大學的研究人員近日發表了一項共形電子學的重大突破,有效解決了長期以來機械和熱耐用性方面的挑戰。他們新開發的「模板約束增材」(Template-Constrained Additive,TCA)印刷技術,仿效樹根的強韌結構,有望顯著改善柔性電路的製造
CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用
意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了一款新生物感測晶片,用於下一代醫療保健穿戴式裝置,如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡
u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC (2024.12.19)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox(SIX:UBXN)宣佈,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革
u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精準度 (2024.12.17)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox(SIX:UBXN)宣佈,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革
工研院攜手公視打造AI手語主播 掌控資料庫加值應用 (2024.12.09)
為提升資訊平權,讓聽障朋友也能即時掌握重要氣象資訊,工研院攜手台灣公廣集團合作,打造全台首創「AI(人工智慧)虛擬手語氣象主播」!雙方於今(9)日舉辦「AI手語‧幸福台灣」記者會
Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項 (2024.12.03)
Littelfuse公司宣布擴充其NanoT輕觸開關產品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關為特色,擴充後包括新的操作力選項以及頂部和側面操作型號,進一步增強該系列在下一代智能可穿戴裝置、無線耳機、便攜式醫療設備和物聯網系統中的應用
一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29)
為進軍國際市場,銀光科技數位百科匯聚產業優勢,供需鏈結系統串連上下游,讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技;而智慧產品與健康監測的創新結合,也為未來高齡照護科技提供更多的助力
科林研發攜手科工館 推出全新STEM教育計畫 (2024.08.19)
科林研發(Lam Research)宣布與國立科學工藝博物館再度攜手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會,激發台灣學生對科技學習及探索的熱情,為台灣科技產業培育未來人才
華邦推出穿戴裝置和低功耗物聯網設備專用1.8V 1Gb快閃記憶體 (2024.08.08)
華邦電子日前宣佈,推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW,專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計,具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色,實現快速啟動及支援即開即用等功能
M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體(Tower Semiconductor)合作,成功開發65奈米製程的SRAM(靜態隨機存取記憶體)和ROM(唯讀記憶體)IP產品,並將設計模組交付客戶端完成驗證,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(類比場效電晶體)所設計的電路架構,能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求
高齡健康博覽會揭幕 經濟部33項技術展望銀髮樂活新時代 (2024.08.02)
因應超高齡社會對策方案,經濟部產業技術司今(2)日於首屆「高齡健康產業博覽會」設置專區,以「智慧醫療」、「生活輔助」、「機能紡織」、「高齡食品」為主題
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間,將會經由電源管理設計找到適當的平衡。
確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置
u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01)
根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測,至2029 年,LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%,預計在未來四到五年成為物聯網(IoT)廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE Cat 1bis 蜂巢式連接市場,u-blox宣佈將擴大其廣受歡迎的 R10 產品系列
醫療用NFC的關鍵 (2024.06.26)
:NFC是一種短距離無線通訊技術,當設備靠近時,可以在設備之間進行資料交換。在醫療應用中,NFC可以發揮關鍵的作用,提升醫療設備之間的通訊,改善患者識別,確保安全資料傳輸
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。


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