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Ceva與聯發科合作打造空間音訊行動娛樂高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva與聯發科技 (MediaTek)兩家公司合作，將帶有頭部追蹤功能的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音訊解決方案結合聯發科技的天璣(Dimensity)9400旗艦5G智慧手機晶片，為真無線立體聲(TWS)和藍牙 LE音訊耳機提供音效沉浸感，使得智慧邊緣設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，為行動娛樂體驗提升全新的水準 |
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xMEMS發表新型MEMS揚聲器 採超音波振幅換聲原理 (2023.11.15)
固態全矽微型揚聲器先鋒xMEMS Labs今（15）日宣布，突破聲音重現性能，改變真無線立體聲（TWS）耳機在全音訊頻率上創造高品質、高解析度聲音體驗的方式。
隨著Cypress固態MEMS揚聲器的推出，xMEMS工程師用超音波振幅調變轉換聲原理 |
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創新科技與xMEMS合作 攜手打造高保真TWS耳機 (2023.08.17)
新加坡創新科技（Creative Technology）近日宣布與xMEMS Labs達成策略合作夥伴關係，透過將xMEMS的MEMS固態揚聲器技術，融入創新科技的真無線立體聲（TWS）耳機，為全球用戶帶來出色音訊的新時代 |
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CEVA將於2023 MWC大會展示無線連接和智慧感測應用方案 (2023.06.21)
全球無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA公司將參加6月28至30日於上海舉辦的世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2023）。在這次MWC展會上，CEVA團隊將與SoC和OEM客戶在現場互動溝通交流，探討創新技術，並介紹如何充分利用CEVA IP開發無線連接和智慧感測應用以實現產品設計目標 |
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CEVA收購VisiSonics空間音訊 擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16)
Future Market Insights估計，從2022年到2032年，3D音訊市場將增長4.1倍，在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場，CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊（Spatial Audio）業務、技術和專利 |
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音質更清晰準確 全球唯一全矽固態保真MEMS揚聲器正式上市 (2023.05.09)
消費者對高解析度、空間音訊、無損串流音訊的需求愈來愈高，為提供更精準、高保真、高解析度的的來源音訊重現和卓越的聆聽體驗，固態保真（Solid-State Fidelity）技術先驅美商知微電子（xMEMS Labs）宣布 |
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我有一個夢想：Auracast讓夢想成真 (2022.09.27)
我拿出平板電腦，然後我們都透過藍牙的新音訊廣播技術—Auracast 將耳塞式耳機連接至視訊串流。面帶微笑，沉浸在高品質的共享音訊體驗中，而主動消噪功能完美從機場的吵雜聲中過濾出美妙的樂聲 |
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CEVA藍牙5.3 IP 支援Auracast音訊共享標準 (2022.06.21)
CEVA宣佈其最新RivieraWaves 藍牙5.3 IP系列已開始支援全新的音訊共享標準Auracast。
Auracast是藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最新公佈的藍牙LE Audio廣播規範，旨在革新共享音訊體驗，能使不限數量的支援Auracast接收器裝置，例如TWS耳塞、耳機、助聽器和無線揚聲器，同時接收來自一個或多個Auracast發射器的音訊廣播 |
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由台積代工 xMEMS世界首款TRUE MEMS揚聲器進入量產 (2021.10.12)
xMEMS Labs(美商知微電子)今天宣布，世界首款單晶片MEMS揚聲器Montara現已投產。與台積電合作生產，Montara已通過了所有效能與可靠度驗證。英華達(IAC)也宣布，其自有品牌泫音(Chiline)將率先採用Montara，打造旗艦級的TWS(真無線藍牙)入耳式耳機產品 |
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CEVA、博通和VisiSonics發佈耳用3D空間音訊設計方案 (2021.10.12)
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA，與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞，用於遊戲、多媒體和會議應用 |
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IEK Consulting：CES 2021聚焦於後疫新常態之創新應用 (2021.01.27)
工研院「展望2021暨CES重點趨勢研討會」今（27）日登場，由工研院產業科技國際策略發展所針對後疫時代下，2021年科技產業之總體觀察，並針對CES 2021最新科技發展動向提出解析，期協助臺灣相關產業掌握趨勢脈動，洞見未來新契機 |
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CEVA和VisiSonics宣布合作 開發3D空間音訊嵌入式方案 (2020.10.08)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA與專利3D空間音訊技術開發商VisiSonics宣佈密切合作，共同開發用於嵌入式裝置的全面3D空間音訊解決方案，應用包括真無線身歷聲(TWS)耳塞式耳機(earbuds)、耳罩式耳機(headphones)和其他聽戴式裝置(hearables) |
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TI立體聲空間陣列 IC強化音訊功能 (2012.04.23)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出一款徹底改變消費者對智慧型手機及平板電腦音場 (soundstage) 體驗的 IC。最新立體聲空間陣列 IC (stereo spatial array IC) 及其軟體工具，協助可攜式裝置設計人員克服揚聲器音場限制，運用 3D 立體空間音效，創造如劇院擬真的聆聽經驗 |
