 |
台歐共建全球最大6G實驗網 促30家台廠交流享商機 (2024.10.11)
基於6G技術發展正處於關鍵階段，經濟部產業技術司日前假台大醫院國際會議中心與歐盟執委會資通訊網路暨科技總署（DG CONNECT）共同舉辦「2024台歐盟6G SNS聯合研討會（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」 |
|
工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
|
安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代，6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術；與此同時，AI 人工智慧的應用，也預計將加速產業翻轉，並劇烈改變人類的生活 |
|
稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27)
稜研科技（TMYTEK）將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽（MWE2023）發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案，頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch，其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力，優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本 |
|
經濟部通訊大賽連線全球 多國創新應用現身 (2023.11.11)
經濟部主辦的Mobileheroes通訊大賽，被業界譽為「通訊奧斯卡」，迄今已邁入第22屆，競賽最大的特色是由贊助企業出題，獲獎團隊可以得到企業資源支持，團隊在參賽過程中也與產業有深度連結的機會 |
|
加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展 |
|
稜研展示5G毫米波方案 提供室內外通訊部署解方 (2023.05.26)
稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上，發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術，和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率 |
|
稜研與NI聯合發表毫米波通訊原型設計解決方案 (2023.02.21)
主攻5G/B5G無線通訊與感測研究、衛星通訊與雷達應用市場
為了幫助無線通訊工程師快速創新，解決毫米波技術商業化所面臨的挑戰。稜研科技（TMYTEK）與NI今（21）日共同推出毫米波通訊原型設計解決方案 |
|
工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
|
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
|
是德解決方案獲稜研選用 以驗證5G和衛星封裝天線效能 (2021.08.20)
根據全球行動供應商協會（GSA）的資料，共有22個國家/地區的132家電信業者，已取得毫米波頻譜，藉以部署5G服務，例如固定無線存取（FWA）和私有5G使用案例。這類服務需要更寬的頻寬，以支援高資料傳輸速率和低延遲 |
|
是德科技獲稜研選用 驗證5G和衛星系統封裝天線效能 (2021.08.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技（TMYTEK），選擇使用是德科技解決方案，來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝（AiP）設計的效能 |
 |
掌握毫米波要塞 全球備戰行動網路的高頻未來 (2021.03.05)
5G練兵多年，現在終於能大舉進駐消費性終端市場，未來將有更多國家運用毫米波實現GHz級的高速傳輸，行動網路正式邁入高頻世代。 |
|
3秒完測AiP模組！ 稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案 (2020.11.20)
鎖定毫米波技術的台灣新創公司稜研科技（TMYTEK）今（20）日在歡慶公司成立6周年的同時，盛大發表了其首創之5G毫米波測試方案XBeam，為部署5G NR基地台提供快速、自動化且符合成本效益的毫米波測試量產利器 |
|
台灣雲協2018會員大會 分享拓銷與結盟國際成果 (2018.11.16)
台灣雲端物聯網產業協會於今（16）日舉辦2018會員大會，特別邀請行政院政務委員吳政忠蒞臨指導，並邀請工業局局長呂正華分享「從雲端與巨量產業談未來產業發展」，現場也頒發具產業指標性的2018「雲端物聯網創新?」及孕育新創企業的「雲豹育成獎」，吸引近300名雲端物聯網產業界重量級人士參與盛會 |
|
雲協與StarFab加速器正式啟動「伯樂匯」 協助優質新創 (2018.06.08)
台灣雲端物聯網產業協會x StarFab新創主題館於2018台北國際電腦展（COMPUTEX）InnoVEX 新創特區，以「未來智慧科技生活」為主軸隆重登場，其中包括智慧居家、智慧零售、智慧生活三大面向呈現 |
