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英飛凌推出低功耗IM69D128S 穩居MEMS麥克風市場領先地位 (2023.03.06)
英飛凌科技股份有限公司已經連續三年穩居MEMS麥克風市場領導地位。根據專業調研機構Omdia最近發佈的研究報告顯示，2022年英飛凌在麥克風裸晶製造市場的份額提升至驚人的45% |
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Synaptics推出FlexSense系列感測融合處理器 達成超低功耗設計 (2022.05.05)
Synaptics Incorporated今日宣布推出FlexSense系列感測處理器，能較既有方案縮減80%尺寸，達到超低功耗的設計，以擷取和處理來自多達四個感測器的輸入資料。
FlexSense系列將電容式、電感式、霍爾效應和環境感測等不同感測技術整合到內建專有演算法的單個處理器中 |
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大聯大詮鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。
2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒佈 |
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Artilux發表CMOS製程超靈敏SWIR光學感測平台 (2022.03.08)
因應近年真無線耳機(TWS)等穿戴裝置市場快速增長，光程研創(Artilux)於今日宣布，世界第一款配備NIR與SWIR超廣譜紅外光的感測平台，可同時搭載VCSEL陣列雷射器或LED以及基於CMOS製程和鍺矽(GeSi)技術的感測器登場 |
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CEVA和米米聽力科技合作 為TWS耳機市場推動輔助聽力發展 (2021.12.30)
CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈，雙方合作將米米的先進聽力 IP 導入CEVA Bluebud 無線音訊平臺。
這項合作目的是為了大力開拓快速成長的輔助聽力產品市場 |
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CEVA和米米聽力科技合作 拓展輔助聽力市場 (2021.12.28)
廠商CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈，雙方合作將米米的先進聽力IP導入CEVA Bluebud 無線音訊平台。雙方合作開拓快速成長的輔助聽力產品市場，為企業降低開發輔助聽力裝置和真無線耳機(TWS)的門檻，從而為所有用戶提供安全和量身定製的聽音體驗 |
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大聯大最新主動降噪藍牙耳機方案 支援高通Adaptive aptX編解碼 (2021.04.21)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3044 AIT開發板Adaptive aptX+ANC主動降噪藍牙耳機方案。
據Qualcomm最新的消費者音頻研究報告顯示，有超過三分一的受訪者在全球流感大流行期間，依靠自己的音頻設備來幫助他們放鬆、鍛煉、工作，並與所愛的人保持聯繫 |
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高通與全球音訊品牌合作 推動無線音訊時代 (2021.03.01)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International），近期已與多家音訊裝置與品牌商，建立起合作關係，進一步推動無線音訊的產品。其合作夥伴包含鐵三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha |
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台灣聲學品牌XROUND募資破億 升級APP服務回應海外市場成長 (2021.01.21)
萬物互聯與5G超高網速時代當道，進而加速了真無線藍牙耳機的發展，在低延遲、大傳輸頻寬和多點連線的功能不斷進步下，也建構出更全面的聽覺空間，延伸聽感享受。台灣聲學品牌英霸聲學科技（XROUND）看準這波耳機革命 |
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高通推出QCC305x系統單晶片系列 支援BLE音訊標準 (2020.12.22)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日推出了高通QCC305x系統單晶片（SoC），專門設計用在迅速發展的真無線耳機領域，為各系列產品進行差異化。該款SoC將高通支援許多音訊科技的強大技術導入到高通QCC30xx系列中階平台，供無線音訊使用情境提更彈性高、更佳的成本優勢 |
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Digi-Key與GLF Integrated Power建立全球經銷合作夥伴關係 (2020.12.09)
電子元件供應商Digi-Key Electronics宣佈與GLF Integrated Power, Inc.建立全球經銷合作夥伴關係，藉此擴大產品組合。GLF Integrated Power 提供突破性、超高效率、超小型的矽功率控制與防護積體電路(IC)，應用涵蓋IoT、智慧穿戴裝置、真無線耳機、智慧醫療裝置、汽車、智慧手錶光學模組、資產追蹤與家用保全市場 |
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ams ANC技術再造聽覺強化體驗 搭載於首款雙晶片真無線耳機 (2020.11.05)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)為新銳品牌Padmate的PaMu Quiet耳機供應先進的數位主動降噪(ANC)技術，作為其核心的競爭優勢。Padmate實現了出色的40dB ANC，因此將其最新的耳機定位為「您買的下手的最佳ANC耳機」 |
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瑞薩推出15W無線電源P9415-R接收器 採用WattShare收發器模式 (2020.09.09)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布推出P9415-R無線電源接收器，採用瑞薩獨家的WattShare技術，成為其無線電源解決方案產品陣容的最新成員。全新15W無線電源接收器讓智慧型手機、行動電源以及可攜式工業用和醫療用裝置，可對其他具有無線充電功能的行動裝置和配件，進行無線充電 |
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高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片（SoC），創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x（頂級）和高通QCC304x（中階、入門）系統單晶片專為真無線耳塞式耳機和耳戴式裝置優化 |
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CES：艾邁斯半導體展出半入耳式真無線耳機創新套件 (2020.01.08)
艾邁斯半導體（ams AG）在CES展會中，以最新的無線耳機創新套件，為所有人展示了個人音訊應用的未來。
所展出立即可用的參考設計，展示半入耳式真無線耳機，如何在增強聽力的同時達成選擇性降噪功能，同時還支援距離感測，以實現自動省電及提高可用度 |
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ams推出數位紅外線接近感測模組TMD2635 (2019.09.16)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）宣佈今日推出了全球體積最小的數位接近感測器模組——TMD2635，其超小封裝僅佔用1立方毫米的空間，讓生產真無線耳機(TWS)產品的製造商們得以開發更小、更輕的耳機設計 |
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艾邁斯音訊技術 助突破半入耳式無線耳機聆聽體驗 (2019.06.28)
艾邁斯半導體（ams）宣佈發佈一項全新的數位降噪先進技術，配合新的、更舒適的真無線耳塞式耳機，它將轉變人們聽音樂、打電話甚至感受周圍世界的體驗。
新音訊技術鞏固了艾邁斯半導體在耳塞式耳機市場的領先地位 |
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OnePlus新款高端耳機配備樓氏平衡電樞驅動器 (2019.05.28)
一加（OnePlus）和樓氏電子宣佈推出一款全新的圈鐵三單元高端無線耳機，帶來豐富且卓越的聽覺盛宴。一加雲耳2結合了溫暖，飽滿低音的動圈單元，以及可完美詮釋極其清晰人聲和高頻的兩個平衡電樞驅動器（動鐵單元），為一加手機錦上添花，也是任何配備藍牙（Bluetooth）連接功能的音訊源的理想裝備 |
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艾邁斯半導體創新介面技術大幅降低真無線耳機設計限制 (2018.09.06)
艾邁斯半導體推出了POW:COM創新介面技術，可透過雙線連接在真無線耳機與充電底座之間實現電源傳輸和通訊。之前，真無線耳機需要六個接腳才能在充電底座與耳機之間實現電源傳輸和通訊，這對於設計者來說是極大困擾，因為消費者總是希望能享受更小尺寸耳機所帶來的舒適度 |
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[CES 2018]Nuheara真無線ANC耳機 採用奧地利微電子主動降噪技術 (2018.01.11)
奧地利微電子公司（ams AG）宣佈全球耳機製造商Nuheara正使用奧地利微電子的微型AS3412主動降噪IC，為其新款Live IQ耳機提供最佳的混合降噪和音訊放大功能。Nuheara在國際消費電子產品展（CES 2018）上推出了全新Live IQ耳機 |
