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瞭解熱阻在系統層級的影響 (2021.09.16)
妥善處理功率電晶體等裝置所產生的熱，是整體設計工作中重要的一環。掌握從接面到環境的熱阻路徑，以及瞭解 PCB 在管理熱分佈方面的重要功能，工程師便能夠按照實際要求決定設計內容 |
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InvenSense ICM-20789 7軸動作與壓力感測器 登陸貿澤 (2018.03.12)
貿澤電子即日起開始供應TDK集團旗下子公司InvenSense的ICM-20789。ICM-20789是業界首款7軸慣性和氣壓感測器，其結合了3軸陀螺儀、3軸加速度計、數位動作處理器（Digital Motion Processor，DMP）和超低雜訊的MEMS電容式氣壓感測器，且封裝尺寸小巧，僅4×4 mm |
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德州儀器推出高效、低排放且具整合功率的強化型隔離器 (2017.03.24)
德州儀器（TI）推出一款具有整合功率的新型單晶片強化型隔離器，其效率較現有的整合式裝置高出80%。此款新型強化型隔離器擁有高效功率傳輸、低輻射排放和高抗擾度，支援工廠自動化、電網基礎設施、馬達控制、隔離式電源供應以及測試和測量設備等工業系統實現更可靠的運作 |
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儲能系統發展趨勢分析 (2012.12.05)
家用儲能系統的應用模式正在改變，
透過與再生能源、市電的整合，能夠提升能源效率性，
讓創能、節能與儲能系統做出最完美的搭配。 |
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家用儲能系統成為電池業新藍海 (2012.08.22)
在這個減低排放為產業首要發展任務的年代，再生能源的發展也搶盡了石油產業的風采。再生能源的範疇，在近十年期間從創能與節能之外，近來也開始緩步延伸到了儲能系統，並且開始有些區域進行了相關補助方式的研擬 |
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Tegal同意併購Alcatel 3D封裝與MEMS裝置之產權 (2008.09.03)
電漿蝕刻和沉積系統設計製造商Tegal Corporation宣布，其已與Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent簽約，以併購針對進階3D晶圓層級封裝應用的深層反應性離子蝕刻（DRIE），以及電漿體增強化學氣相沉積（PECVD）產品線與相關智慧財產權 |
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TI推出創新6通道的40 V白光LED驅動器 (2008.06.27)
德州儀器（TI）宣佈推出一款創新6通道的40 V白光LED驅動器，內建高效率升壓式穩壓器及 1.5 A FET，可協助顯示器製造商在顯示器技術上達到更為節能省電的高要求。TPS61181是最小型LED驅動器，可同時管理多達 60個白光LED，針對筆記型電腦、可攜式 GPS、工業及醫療應用等，提供高功耗效能及精確電流調節 |
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TI推出適用工業及電池供電系統52V升壓控制器 (2008.06.26)
德州儀器（TI）宣佈推出4.5V至52V寬輸入升壓控制器，針對工業及電池供電中輸出以調節電流取代調節電壓的相關應用。此外，TI推出兩款整合式低壓差（LDO）穩壓器，其中具有內部防護電路，可簡化工業系統的電源設計 |
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IDC:2008年亞太ICT產業市場持續成長 (2007.12.19)
IDC預估在亞太地區（日本除外）的資訊及通訊科技產業（ICT）在開銷與成長方面，將會由動態市場變化持續的分裂，在垂直市場當中帶動一股更新更集中的市場區隔風氣。
IDC亞太地區預測委員會會長Graeme Muller 表示：「尤其是政府花費會因為數位共融，以及更多來自知識階級人口的新增而增加的各種數位需求 |
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模組化儀器技術入門 (2006.05.02)
模組化儀器結合了小巧、高效能的硬體與彈性化的軟體，以及整合了同步處理資源。使用模組化儀器可讓從事測試及設計工作的工程師自訂量測系統，選擇適當的硬體模組，並且在工業標準的軟體環境中建立自訂的量測工具，以達成特殊應用程式的需求 |
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IDC：Smart Phone取代PDA效應持續強化 (2006.01.04)
根據IDC(國際數據資訊)手持裝置追蹤季報調查顯示，2005年第三季台灣整體手持裝置出貨量為10萬9945台，其中30%為純PDA（Pen-based PDA，即無通訊功能的PDA），70%則為整合式手持裝置（converged form factor |
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M-Systems提供微軟高容量嵌入式快閃磁碟功能 (2005.07.14)
M-Systems宣布，DiskOnChip系列產品將支援Windows Mobile 5.0，如模擬硬碟運作的區塊裝置驅動程式、經過強化的開機支援功能，包括支援Windows Mobile「依需求分頁」特色(尤其契合NAND裝置的開機功能)及多種研發量產工具 |
