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愛立信與聯發科合作創565Mbps上行速度紀錄 (2023.08.07)
愛立信與合作夥伴聯發科技繼日前創下440 Mbps的5G上行速度里程碑後，持續投入技術開發，近期再以565 Mbps突破先前締造的上行速度紀錄，將提供固定無線接取（FWA）用戶更優質的連網速度與容量，推動用戶體驗再升級 |
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ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路（Open RAN）之新一代5G大規模MIMO（mMIMO）參考設計平台。
透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器（業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案）相結合 |
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ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會（MWC），期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案，以及如何達到最低的環境影響，實現並加速突破性創新，進而為人們的生活增添色彩 |
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以5G無線技術連接未來 (2022.09.21)
5G正迎來一個高速度、低延遲、大規模連接的時代，其對於發展大數據、AI人工智慧、物聯網等優勢，在消費性電子、數位醫療、智慧工廠、自駕車、無人機、智慧城市上產生顯著影響，也為人類生活賦予更豐富的想像空間 |
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遠傳電信加入愛立信電信設備環保回收服務 共創循環經濟 (2022.06.01)
隨 5G 通訊服務推行與設備建置，舊式基地台將逐步汰換，如何降低退役通訊設備對環境的衝擊，產業必須加以考量並付諸行動。電信設備領導廠商愛立信自 2005 年推出「全球電信設備環保回收服務計畫」 (Ericsson Global Product Take-Back Program) |
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恩智浦攜手仁寶推出整合小型基地台解決方案 (2022.03.01)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors ）宣布，仁寶電腦（Compal Electronics）運用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列處理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解決方案 |
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有效提升5G行動性能 載波聚合身負重任 (2022.02.21)
載波聚合是更好的5G技術，它是擴展中高頻段覆蓋範圍的有效工具。
越來越多OEM為5G開發設備，載波聚合可以顯著影響用戶行動性能。
也允許行動運營商提高傳輸容量，使他們能夠提供更高的速度 |
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NXP：持續打造更友善節能的5G終端系統 (2021.06.28)
5G CPE終端設備在未來的5G時代將會扮演重要的角色。恩智浦半導體產品管理資深總監Nikolay Guenov指出，隨著 5G 網路基礎設施的推出，5G FWA CPE對垂直市場的營運商和客戶雙方都更具吸引力 |
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恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active antenna systems；AAS）在頻率、功率和效率三大方面的進階要求 |
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CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌 (2020.08.31)
CEVA宣佈其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台，成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件，範圍涵蓋適用於低功耗IoT設備的1x1 20 MHz，直到適用於高階產品，包括智慧手機、智慧電視、無線網路基地台和無線基礎架構的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E |
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Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 擴展IoT連網產品陣容 (2020.05.11)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)、以及工業IC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)，今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」，以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網，電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組 |
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5G體驗持續升溫 手機換機動能始現 (2020.02.06)
2020年手機成長動能將來自於5G手機，將刺激市場湧現換機潮。5G手機初期的高單價，也將有助於拉高手機產業的產值表現。預期近期智慧手機型態的新變革將逐漸浮現。 |
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新型態手機逐漸成型 5G換機潮將正式啟動 (2020.01.17)
隨著支援5G通訊的手機數量逐漸增多，終端將透過電信方案的升級來帶動消費買氣，初期搭配舊換新與補貼方案，將有利用戶購置高單價的5G手機。但各品牌插旗5G的時間點尚不明朗，多數品牌仍觀望5G市場往全球化商用之後再行佈局 |
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恩智浦推出新型可程式基頻處理器系列 適用於5G Access Edge (2019.10.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前宣佈推出新型Layerscape Access處理器系列，該產品系列是針對5G Access Edge應用而設計。新型Layerscape Access處理器針對符合O-RAN聯盟O-RAN Alliance）規範的各種部署場景 |
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Marvell收購Avera Semi 搶佔5G基礎設施商機 (2019.05.23)
Marvell近日宣布，已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的ASIC設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合，為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商 |
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美國國際貿易委員會針對蘋果展開調查 (2017.08.10)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司（Qualcomm）宣佈美國國際貿易委員會（ITC）已經應高通於2017年7月7日提出之訴訟，開始針對蘋果的調查。
美國國際貿易委員會將調查蘋果是否存在不公平貿易行為，進口和銷售特定之侵犯高通六項專利中一項或多項專利要求的特定行動終端產品，包括iPhone及iPad產品 |
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高通向美國ITC和聯邦法院對蘋果提起專利侵權訴訟 (2017.07.10)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司(Qualcomm)宣佈已向美國國際貿易委員會（ITC）提起訴訟，指控蘋果公司非法進口和銷售的iPhone手機，侵犯高通六項專利中的一項或多項權利範圍，這六項專利覆蓋了支援iPhone手機中重要功能的關鍵性技術 |
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Maxim發佈新款車載遠端調諧器方案 (2017.01.10)
Maxim推出遠端調諧器方案，幫助設計者大幅簡化車載音響系統設計並減少連接線。方案中的MAX2175 RF至位元流調諧器可支援全球廣播標準且無需對汽車硬體進行改造，簡單修改車載軟體即可進行升級 |
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u-blox五大無線模組方案 加速IoT應用成真 (2016.12.01)
物聯網(IoT)的快速成長，包括在醫療、智慧家居以及車聯網的各種應用，為人們未來生活品質的提升帶來了美好的願景。特別是，對於具備行動性的「物」來說，除了需利用全球衛星定位(GNSS)接收器來確定它們的位置，還可根據不同的功能與準確度要求，將GNSS、蜂巢式網路、Wi-Fi熱點，以及藍牙技術結合一起運用 |
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TI：樂見競爭對手進入車聯網市場 (2016.03.09)
眾所皆知，TI（德州儀器）退出智慧型手機應用處理器與基頻處理器後，就開始將目光放到嵌入式應用，後來也大舉投資12吋類比晶圓廠，站穩了全球類比半導體龍頭的地位 |
