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英飛凌攜手Apex.AI開發平台 協助客戶大幅加快軟體發展速度 (2023.04.18)
英飛凌與Apex.AI近日聯合宣佈，雙方將共同開發一款能夠協助汽車產業客戶大幅加快軟體發展速度的平台。Apex.AI是一家針對移動出行和自動駕駛應用開發安全認證軟體的公司 |
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NXP：兩大發展趨勢 讓MCU跟上AI物聯的腳步 (2021.03.12)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術，得益於神經網路技術的進步，機器學習（Machine Learning；ML）不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論，用於實現影像處理和其他複雜的功能 |
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E Ink、Wacom與元力電紙共同發表新一代電子紙解決方案 (2021.02.25)
電子紙廠商元太科技(E Ink)宣佈，與繪圖板、互動式繪圖顯示幕和數位介面解決方案商Wacom、元力電紙平臺(Linfiny)公司共同推出新ㄧ代電子紙筆記本解決方案。這項解決方案採用Wacom電磁感應(EMR)技術，提供更高的準確性、4096階感壓等級，並支援更快速的筆寫速度 |
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化繁為簡的微處理器（MPU）──系統級封裝（SiP）及系統模組（SOM） (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑，也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器（MPU）平台產品的設計工程師，更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市，進而增加公司營收 |
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恩智浦擴大與微軟合作 產品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈擴大與微軟的合作關係，將產業領先的全面即時操作系統（Real-time Operating System；RTOS）Microsoft Azure RTOS運用於EdgeVerse產品，組合成更廣泛的處理解決方案 |
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Microchip MPLAB® Harmony──GUI圖形開發工具 (2020.02.20)
Microchip 發表最新的圖形化軟體開發套件MPLAB® Harmony 3.x，它適用於全系列32位微控制器及微處理器。MPLAB Harmony 提供豐富軟體套件解決方案並高度整合硬體除錯工具，軟體架構主要區分為硬體驅動層（PLIB）、驅動程式層（Driver）、系統服務軟體與應用程式連接層（Middleware）及應用程式層（APP） |
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口罩販售實名制上路 區塊鏈SaaS公司FiO助縮短時間成本 (2020.02.14)
2019新型冠狀病毒（2019-nCoV/Novel Coronavirus Pneumonia，下稱武漢肺炎）疫情持續延燒，全民瘋搶口罩，2月6日口罩實名制上路後，重新包裝散裝物資的人力短缺成為新的問題。區塊鏈SaaS公司FiO運用自有技術 |
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Passive Entry and Passive Start（PEPS）簡介 (2019.11.20)
PEPS是什麼？一開始筆者就為了它的中文翻譯傷腦筋！它的英文全名是Passive Entry Passive Start。Google了一下，看到有人把它翻譯成「汽車無鑰匙進入和啟動系統」，還算是貼切實際的應用情境，雖然英文原文裡並沒有寫到「汽車」，也沒寫到「無鑰匙」 |
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Microchip推出MPLAB Harmony 3.0為PIC和SAM微控制器提供統一的軟體開發平台 (2019.03.20)
從基礎驅動程式配置到實時操作系統（RTOS）的設計，32位元微控制器（MCU）的應用在複雜性和開發模型方面差異巨大。為幫助程式開發工程師簡化和調整設計，Microchip Technology宣佈推出最新版本的統一軟體框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0（v3），首次為SAM系列ARM based MCU提供支援 |
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瑞薩電子與MM Solutions共同推出整合式開放影像信號處理器解決方案 (2018.10.01)
瑞薩電子宣佈推出整合型開放式影像信號處理器（ISP）解決方案，以進一步簡化與加速基於瑞薩高性能R-Car V3M和R-Car V3H系統級晶片（SoC）的汽車智慧型攝影機應用的開發。藉由在R-Car V3x SoC上整合ISP |
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Red Hat OpenShift獲得亞太區軟體供應商青睞 (2018.07.26)
紅帽公司展示其Red Hat OpenShift Container Platform在亞太地區，獲得越來越多業界獨立軟體供應商(ISV)的青睞。
中國博雲(BoCloud)、中國榮之聯(UEC Group Ltd.)、中國宇信科技(Yusys Technologies Co.)、香港EAB Systems、日本Monoplus以及新加坡Biqmind等業界領導ISV，目前都以Red Hat OpenShift解決方案為基礎，協助其金融服務、IT和石油瓦斯等客戶加快創新腳步 |
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Microchip AVR® XMEGA®核心獨立周邊 (CIPs) 的設計實例 (2018.06.25)
近幾年隨著8位元PIC® MCU的市場銷售成長漸趨飽和，為了讓產品更具有競爭優勢與滿足使用者的廣泛設計需求，Microchip近期陸續推出一系列採用核心獨立周邊裝置(CIP)的8位元AVR® XMEGA® E系列微控制器 |
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漫談多功能嵌入式電子產品–從Android到Raspberry Pi 3 (2017.07.11)
Android系統是植基於Linux之上，賦予X視窗的功能。自從Google購併Android後，Android平板、手機、手錶、電子書、無人機、機器人…..等各式各樣的電子產品紛紛上市，並不斷衍生和推陳換新 |
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多功能嵌入式系統新未來：從Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android幾乎已經成為iOS最大的競爭對手。不過，Android的功能雖然強大，但它需要較大的儲存空間之缺點，確實讓一般開發商卻步。 |
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物聯網樣貌加速成形 (2017.01.09)
五年以前，IoT（物聯網）這個名詞對於一般大眾而言，幾乎等於智慧型手機與平板電腦的代名詞，但是隨著Smart Factory（智慧工廠）、Smart City（智慧城市）、Smart Home（智慧家庭）等應用蓬勃發展，物聯網的真實樣貌也開始逐漸成形 |
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物聯網樣貌加速成形 (2016.11.29)
隨著Smart Factory（智慧工廠）、Smart City（智慧城市）、Smart Home（智慧家庭）等應用蓬勃發展，物聯網的真實樣貌也開始逐漸成形。 |
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加速產品上市時程 開發板地位日益重要 (2016.09.13)
市調機構Gartner認為，未來物聯網市場將呈現破碎化，也將不會有一項主流產品，對於半導體廠商而言，如何得知市場需求就顯得相當重要，而開發板正好可扮演此一角色，半導體廠可藉由開發板的使用者反饋，得知如何去修正目前產品的設計藍圖 |
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意法半導體推出新開發生態系統 (2016.07.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日推出開發生態系統，其支援最新低功耗、高效能的STM32L4微控制器（MCU），並宣佈該系列產品將新增五個產品線，提供更多封裝類型和存儲容量的選擇 |
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紅帽JBoss EAP 7為混合雲應用環境提供更穩定的基礎 (2016.07.05)
世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司發布與Java EE 7相容的企業級應用程式平台7（Enterprise Application Platform 7, EAP 7）開放原始碼應用伺服器，並導入JBoss Core Services Collection，為客戶提供通用的基礎應用元件 |
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Red Hat收購API管理解決方案廠商3scale (2016.06.28)
世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司（Red Hat）宣布已與應用程式介面（Application Programming Interface, API）管理技術廠商3scale簽訂併購合約。3scale產品將整併至紅帽既有產品線，包括JBoss Middleware、OpenShift與行動應用平台，以便透過簡易的雲端整合與微型服務架構擴大API經濟 |
