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Samsung与NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行动通讯技术 (2024.10.03) 三星电子 (Samsung Electronics) 与日本最大电信商 NTT Docomo 宣布将合作进行 AI 研究,目标是应用於下一代行动通讯技术。
随着 AI 技术在各产业的应用扩展,以及 6G 通讯标准化的发展,双方希??结合彼此的技术专长和商业知识,加速 AI 在通讯领域的研究 |
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SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28) 全球半导体产业显着增长,SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题,将於9月4日正式开幕并扩大规模,首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」,以及多场国际级论坛展示最新人工智慧(AI)技术 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15) 迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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小晶片大事记:imec创办40周年回顾 (2024.07.02) 1984年1月,义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录;美国雷根总统正式宣布竞选连任;苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动,於1月16日正式成立比利时微电子研究中心(imec) |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15) 无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布,为支持 FiRa 2.0 实体层(PHY)一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例,双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现,并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
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调研:2024年OLED显示器出货将成长 123% (2024.05.09) 根据Omdia的研究资料,OLED 显示器出货量在 2023 年显着成长,较前一年度增加 415%。Omdia更预测,这个趋势将会持续,预计在Samsung Display 和 LG Display 的驱动下,2024年OLED面板出货将成长 123%,达到 184 万台 |
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科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15) 基於国际政经环境日益复杂,各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大创新机构报告》(Top 100 Global Innovators),表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位,并首次针对上榜机构进行排名,将与研发能量高度相关的专利创新评估,提供更明确而完整的业界洞见 |
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工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18) 为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出 |
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工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18) 全球最大的消费技术产业盛会CES(International Consumer Electronics Show)2024展现科技产业风向,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
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三星於CES 2024宣布与Tesla联手 达成SmartThings Energy服务整合 (2024.01.08) 三星电子今(8)日宣布将与Tesla建立服务整合,并将於CES 2024揭示相关应用。未来将可透过SmartThings Energy,串联Tesla的开放API与旗下Powerwall、Solar Inverter、壁挂式充电座(Wall Connector)充电解决方案、电动车(EV)等产品,将进一步延伸SmartThings Energy串联领域,提升住宅能源体验 |
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SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01) 降低全球半导体产业碳排,SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍,透过汇集各方资源,针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点 |
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亚洲PCB竞争策略差异化 南向新战局成形 (2023.11.17) 亚洲在全球电子制造业中一直都扮演着关键的角色,约有超过9成的电路板(PCB)在此制造,又以台湾、日本、南韩、中国大陆的电路板企业最为重要,在多年竞合下已找到彼此所属的市场定位 |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15) 比利时微电子研究中心(imec),宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角,提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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SEMICON TAIWAN论坛开放报名 聚焦异质整合、先进制程及检测等技术 (2023.07.18) 即将於9月6~8日举行的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展,今(18)日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈,包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等 |
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提升影像动态测试效能 宜特获官方授权为VESA ClearMR认证中心 (2023.03.13) 电竞产业引领风潮,宜特讯号测试实验室近期取得视讯电子标准协会(Video Electronics Standards Association;VESA) 认可,正式成为ClearMR认证中心(ATC),将可提供客户相关技术研讨与测试服务,使其产品符合技术规范,取得认证标章 |
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AI成闺密?神经网路与机器学习正在改变世界! (2023.02.06) 神经网路神复制人脑架构,透过软体程式或演算法共同协作来解决问题,是一种有极高学习能力的运算系统。透过程式设计,可以将人类解决问题的过程公式化或模组化,如此,就可以赋能电脑解决更为复杂的问题 |
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Omdia:2022 年第三季度半导体市场持续呈现衰退 (2022.12.01) 根据全球科技产业研调机构 Omdia 的半导体整体竞争分析工具(CLT),半导体市场在 2020 年初新冠疫情爆发初期创下连续 8 季度营收增长的纪录。然而市场从过去两个季度开始萎缩,2022 年第三季度半导体营收为 1,470 亿美元,较上一季度的 1,580 亿美元下降 7% |
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Western Digital与三星宣布签署MOU 推动储存技术标准化 (2022.03.31) Western Digital与三星电子宣布签署合作备忘录(MOU),以实现下一代数据放置、处理和架构(D2PF)的标准化,并扩大该技术的采用范围。该合作初期将着重於对焦双方的技术发展进程,以及为分区储存(Zoned Storage)解决方案打造蓬勃的生态系,使相关产业能专注开发无数的终端应用,进而为客户创造更大的价值 |
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TrendForce:小尺寸面板需求递延 带动2022电视出货量成长 (2022.01.25) 根据TrendForce调查显示,2021年电视品牌上半年出货表现,受惠於美国救济金所带动,使得北美出货持续畅旺,与此同时,品牌持续进行面板库存回补,推升面板价格不断攀高;下半年随着欧美疫情趋缓生活回复正轨,疫情红利不再,需求面临考验 |