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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
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imec联手半导体价值链夥伴 共同迈向晶片制造净零碳排放 (2022.05.18)
比利时微电子研究中心（imec）於本周举行的2022年未来高峰会（Future Summits 2022）上宣布，其永续半导体技术与系统（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究计画成功汇集了半导体价值链的关键成员，从像是苹果、微软等科技巨头，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN与东京电子（Tokyo Electron）等半导体设备商，全都叁与其中 |
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CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访 |
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SCREEN携手台湾清大启动电子束直写微影试产 实现晶片内建安全 (2018.04.26)
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN)与台湾国立清华大学(NTHU)在启动12英寸矽晶圆巨量电子束直写微影(MEB12)计画的厌祝仪式上签署了一份合作备忘录(MoU)。
NTHU将与国际半导体设备和软体供应商联手成立第一家巨量电子束直写(MEBDW)创新性半导体产学联盟，旨在开发顶尖的无光罩微影技术 |
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Dialog Semiconductor电源转换晶片组获华为Mate 10采用 (2017.12.17)
Dialog Semiconductor支援SuperCharge协定的Dialog RapidCharge晶片组获得华为采纳，使用於HUAWEI Mate 10、HUAWEI Mate 10 Pro和Porsche Design HUAWEI Mate 10等新款手机的充电器。智慧型手机搭载快速充电技术的情形正加速普及，这项宣布为持续保有超过60%市占率的Dialog领先AC/DC电源转换技术立下新的里程碑 |
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打造医材产业链正向循环 (2017.04.05)
医材成功的关键在于产品、法规、通路，厂商宜摆脱传统的制造或代工供应链思考，深度了解医疗产业实际需求导向，才能够清楚自我的优势和确立定位，进而有效开拓市场 |
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新世代控制器现身 (2017.03.27)
控制器是自动化系统的核心，面对工业4.0浪潮，厂商都开始强化PLC与PAC设计，新世代的控制器已然现身。 |
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拓展医疗领域之新兴应用 (2017.01.16)
在穿戴式装置混乱的竞争态势下，健康医疗相关功能被视为能提升附加价值进而提高产品售价的重要方向。 |
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后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路，步入成长趋缓、需面临新变革之际，所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体，一同迎接新创时代。 |
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SCREEN Semiconductor Solutions与Leti 扩大合作范围至涵盖雷射退火技术 (2016.12.05)
SCREEN Semiconductor Solutions和CEA Tech旗下的研究机构Leti已加强合作，将在Leti的基地安装奈秒级紫外线(UV)雷射退火LT-3100系统，该系统将由总部位于法国的SCREEN旗下子公司Laser Systems and Solutions of Europe (LASSE)提供 |
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亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之五 (2016.10.06)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
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意法半导体DOCSIS 3.1和RDK-B平台带来下一代高速宽带新体验 (2015.01.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将推出高性能的DOCSIS 3.1电缆调制解调器平台。下一代DOCSIS 3.1电缆调制解调器将协助多系统营运业者（Multiple System Operators；MSO）满足消费者对高速数据服务近期激增的需求 |
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富士通半导体获得ARM big.LITTLE与Mali-T624技术授权 (2013.07.11)
富士通半导体（Fujitsu Semiconductor Limited）与ARM近日共同宣布一项处理器技术授权协议，透过ARM big.LITTLE处理器技术与Mali-T624绘图处理器（GPU）技术的授权，富士通半导体将能打造系统单芯片（SoC）解决方案 |
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[评析]打不过！ 玩具开发向手机靠拢 (2013.04.20)
计算机不再是科技产品的中心。
科技产品个人化渐成主流，智能手机、平板计算机、智能手表、眼镜、电视、行动照护，甚至是玩具等领域，才是今后有办法带动销售的新方向 |
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安捷伦科技提供新的示波器升级选项 (2013.04.12)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布针对旗下Agilent InfiniiVision 2000 X系列示波器推出升级选项，让用户能以经济实惠的价格，拥有更出色的量测效能，是教育机构、生产测试环境，以及研发应用的理想选择 |
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快捷半导体的触感驱动器 让您享有更丰富友善的使用体验 (2013.03.06)
触控屏幕技术是当下许多电子装置的主要接口，但驱动触控屏幕的触控技术却存在反应速度缓慢和电力容易耗尽等问题。 快捷半导体开发出FAH4830触感驱动器，它拥有优异的辨识能力和方便使用的接口，能帮助设计人员克服这些难题，提升用户体验 |
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Cypress TrueTouch Gen4 触控屏幕解决方案 (2013.02.06)
Cypress Semiconductor宣布富士通公司(Fujitsu Limited) 采用Cypress的TrueTouch Gen4触控屏幕解决方案，为NTT DOCOMO电信公司推出的新款Arrows VF-04E智能型手机打造触控屏幕接口。新款的手机采用Android操作系统，并支持4G LTE网络，透过Gen4解决方案高性能的讯噪比(SNR)，能让该款手机在任何运作环境中拥有极快的反应速度及精准的多点触控效能 |
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3D打印电路板将实现「桌面工厂」 (2013.01.24)
打印机革命随着3D打印受到关注再次引发讨论，印刷电子技术若能突破材料与量产的瓶颈，将颠覆许多大型生产线的商业模式。早在2011年，日本有27家企业共同组成「新一代印刷电子技术研究」联盟，这些公司的专业涵盖印刷电子、设备、材料等领域，都是实力挂帅的制造商，目标是以跨行业为前提制定相关的量产技术标准 |
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[CES]海华：Miracast、WiHD、WiGig为2013亮点 (2013.01.03)
继Miracast技术在2012年9月开始正式认证后，客厅双屏幕的使用已成趋势。看好消费者对于数字影音内容跨装置的需求，海华总经理李聪结今日(3日)于展前说明会宣布，2013年Miracast、WiHD、WiGig将会开花结果，配套周边也会开始出货，并在CES展出，相信会是驱动半导体产业的潜力之一 |
