 |
[专栏]陈年介面继续奋战？接受升级或取代？ (2014.12.29)
曾有部落客说，有些东西发明出来就几乎不用再改进，有些则需要不断改善，例如筷子就几乎没再变化，但电脑却不断推陈出新。
类似的道理也可用在电子介面上，有些介面经年累月使用 |
 |
LPDDR2可望当家 Wide I/O不容小觑 (2011.05.09)
行动DRAM记忆体的发展样貌正在改变当中，LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1，成为行动DRAM的主流记忆体规格。但其他新兴技术急起直追的态势，也值得密切注意 |
 |
行动DRAM瞬息万变 LPDDR2被谁后来居上？ (2011.04.01)
智能型手机和媒体平板装置大量传输数据的应用趋势，正改变行动DRAM内存的发展样貌，LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1，成为行动DRAM的主流内存规格。但其他新兴技术急起直追的态势，也值得密切注意 |
|
RAMBUS推出行动XDR内存架构 (2010.02.10)
Rambus宣布推出新一代行动产品适用的行动XDR内存架构。乃延续Rambus去年所发表的行动内存技术，能够提供高带宽且低功耗的内存架构，进而使装置的功耗与效能充分满足新一代行动产品的需求 |
 |
SAMSUNG开始供应1Gb XDR DRAM (2009.12.10)
Rambus宣布三星电子（Samsung Electronics）将开始供应1Gb XDR DRAM内存装置。在Rambus XDR内存架构中，XDR DRAM为关键组件。Samsung的1Gb XDR DRAM装置有助于将XDR技术的运用范围扩展到游戏机、运算及消费性电子产品等应用 |
|
RAMBUS新MMI技术 可降低行动内存功耗 (2009.10.28)
Rambus宣布其运用Mobile Memory Initiative（MMI）所开发的最新芯片测试达到突破性功耗效能。最新的芯片测试结果显示，高带宽行动装置的内存控制器透过MMI创新技术的运用可达到2.2mW/Gbps功耗效能 |
|
Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
|
RAMBUS实现世界最快内存的绝佳功耗 (2009.06.29)
高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布推出完整的XDR内存系统，能够以高达7.2Gbps的数据速率运作，并具备最佳的功耗效能。这款硅芯片内含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM装置以及XIO内存控制器，能够传输真实的数据型态 |
|
Rambus与欧盟达成反垄断协议 承诺降低授权费 (2009.06.17)
内存技术供货商Rambus日前表示，已与欧盟就专利垄断案达成初步协议，将同意降低专利授权费，以换取欧盟结束反垄断调查，并且免于受到相关的处罚。
这起垄断案是欧盟委员会在2007年时，对Rambus所提起的反垄断指控 |
|
RAMBUS推出主存储器创新技术 (2009.05.27)
Rambus公司27日宣布推出多项创新技术，可将主存储器运算效能从现有的DDR3数据速率限制提升到3200Mbps。透过这些创新技术，设计人员可达到更高的内存数据速率及更有效的传输性能及更佳的电源效率，同时增加需要的容量，以符合未来运算应用的需求 |
|
RAMBUS推出新一代行动内存技术 (2009.02.09)
高速内存架构技术授权公司Rambus发表其创新行动内存（Mobile Memory Initiative）技术。这项技术开发计划聚焦于高带宽、低功耗的内存技术，目标为在同等级最佳能源效率下，达到4.3 Gbps的数据传输率 |
|
PANASONIC采用RAMBUS DDR3接口解决方案 (2009.01.14)
Rambus宣布Panasonic已获授权使用Rambus的DDR3内存控制器接口解决方案，运用于其消费性电子产品系统LSI实务。此一完全整合式宏功能芯片单元架构提供控制器逻辑与DDR3 DRAM装置之间的物理层（PHY）接口，数据传输率最高可达1.6 Gbps |
|
Qimonda开始为PS3计算机娱乐系统量产DRAM (2008.08.28)
高速内存架构技术授权公司Rambus Inc.与内存产品制造商Qimonda AG共同宣布，Qimonda开始量产PLAYSTATION 3（PS3）计算机娱乐系统所采用的XDR DRAM。Qimonda的第一批512Mb XDR DRAM样本，已于2008年1月开始出货 |
|
Rambus XDR内存架构荣获DesignVision大奖 (2008.02.25)
Rambus宣布国际工程协会（International Engineering Consortium，IEC）评选Rambus的XDR内存架构为2008年半导体与集成电路（知识产权）类别的DesignVision大奖得主。国际工程协会DesignVision大奖评赏奖励业界最独特、受益性最高的技术、应用、产品和服务 |
|
奇梦达开始供应首款512Mb XDRTM DRAM样品 (2008.01.18)
奇梦达宣布已开始向客户供应首款512Mb XDR DRAM的样品。XDR（Extreme Data Rate）内存解体决方案扩展了奇梦达的绘图RAM产品组合，以针对全球成长快速的计算机和消费性电子市场，提供更佳的高效能、高带宽应用 |
|
RAMBUS宣布TERABYTE带宽创新技术 (2007.11.28)
高速内存架构的主要技术授权公司Rambus，宣布其创新的一兆字节带宽技术（Terabyte Bandwidth Initiative）。此突破性的创新技术包括新发明的内存信号的开发，其超高速的传输速率达16Gbps，使得未来单一芯片系统（SoC）的内存架构能达到空前的每秒一兆字节（TB/s）（1 terabyte=1,024 gigabyte）内存带宽 |
|
Rambus推出DDR3内存控制器接口解决方案 (2007.10.17)
Rambus推出DDR3 DRAM所设计之内存控制器接口解决方案。这个完全整合的硬件宏功能芯片单元（hard macro cell）提供控制器逻辑与DDR3或DDR2 DRAM装置之间之物理层（PHY）接口，数据传输率最高可达1600 MHz |
|
欧盟向Rambus提起反垄断的诉讼 (2007.08.26)
外电消息报导，欧盟委员会于上周四（8/23）发表一项声明表示，因动态随机内存（ＤRAM）专利的授权费用过高，将向美国的内存公司Rambus提起反垄断的诉讼。
欧盟在声明指出，Rambus掌握了多项的动态随机内存专利技术，并以此获取「不合理」的高额授权费，因而涉及滥用市场优势，违反了欧盟的反垄断规定 |
|
Rambus：XDR内存能提升多核心运算效能 (2007.07.18)
高速芯片设计技术授权商Rambus于今日表示，因应未来多核心处理器的普及，使用XDR DRAM架构将能有效增加数据传输量，提升其运算效能，进而改善多核心产品的整体系统性能 |
|
RAMBUS XDR内存架构获德州仪器DLP投影机系统采用 (2007.06.20)
全球高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布XDR内存架构已经获得德州仪器技术采用。由应用XDR内存架构的DLP芯片所驱动的投影机，能带来高度的鲜艳色彩和影像质量，非常适合播放电影、运动节目、游戏以及数码相片 |
