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低压射出成型的腊型关键尺寸 (2022.08.25)
为了改善运用环氧树脂制作具有异形冷却水路的矽胶模具时的热传导率，本文叙述以快速模具技术来开发射出成型模具，能够提升射出成型件品质与减少冷却时间。 |
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安立知完成GCT半导体LTE-Advanced单芯片4X4 MIMO测试 (2015.05.14)
安立知（Anritsu）MD8430A讯令测试仪与Rapid Test Designer（RTD）软件，成功为GCT半导体公（GCT Semiconductor）完成其4G LTE-Advanced芯片（GDM7243Q）测试。
GCT半导体是先进4G行动半导体解决方案设计供货商，提供搭载支持LTE 4X4 MIMO载波聚合（CA）技术的先进FDD-TDD LTE Cat. 5/6/7单芯片解决方案 |
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英飞凌满足首尔非接触式大众运输收费计划 (2007.05.24)
全球芯片卡集成电路制造厂英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已持续供应南韩首尔地区T-money（Transportation money）计划所需的半导体零件。这是全世界最大规模之非接触式大众运输系统收费计划之一 |
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朗讯科技与Global Crossing开始测试40-Gigabit的光纤技术 (2000.11.20)
朗讯科技与Global Crossing公司近日宣布，已开始测试朗讯40-Gigabit的光纤技术。这个速度比现在市面上最快的商用系统还要快四倍，每秒可传输400亿位元的资料，相当于大约八百万封单页的电子邮件 |
