|
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案 (2024.10.30) 豪威集團和飛利浦在西班牙巴塞隆納Palau de Congressos舉行的AutoSens Europe展會上,聯合展示全球首款車內連網健康監測解決方案的原型。
車內健康福祉系統能夠即時監測生命徵象,如脈搏和呼吸頻率 |
|
Synology推出首款搭載 AI 技術Wi-Fi攝影機 (2024.08.28) 群暉科技(Synology)推出 Synology Camera最新成員CC400W,為旗下首款Wi-Fi攝影機,結合高畫質影像和 AI 智慧影像辨識功能,不需要複雜的佈線,滿足現代化監控多樣場景的需求 |
|
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27) HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性 |
|
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
|
DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14) 全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品,其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購 |
|
慧榮擴增經營及研發團隊 布局AI技術與全球業務 (2024.06.18) 慧榮科技擴增經營及研發團隊,任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係(IR)資深協理。
藉由徐仁泰博士及鄭道二位副總經理的加入 |
|
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17) 能量產率模型(Energy Yield Model)由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心(imec)和比利時哈瑟爾特大學(UHasselt)所開發,該模型利用由下而上設計方法,精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學,正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
|
意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單 |
|
採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22) 本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |
|
獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21) 於本周舉行的國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款獨特的低功耗超寬頻(UWB)接收器;與現有的先進UWB裝置相較,該晶片的抗擾性能提升10倍,有效抵擋來自Wi-Fi和5G(以後的)訊號 |
|
ROHM推出100V耐壓SBD「YQ系列」 採用溝槽MOS結構 (2024.01.31) 半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、消費性電子設備等電源電路和保護電路,推出業界最高等級trr的100V耐壓蕭特基二極體(SBD)「YQ系列」。
二極體的種類有很多,其中高效率SBD被廣泛用於各種應用 |
|
精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24) 智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處 |
|
創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14) 益華電腦(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用,並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計,並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
|
Microchip同步架構解決方案 (2023.12.26) 第五代行動通訊系統(5th generation mobile networks)分別有兩種網路佈建架構,第一種為傳統型All in one基地台架構模式,其架構是將CU/DU/RU執行在同一個單元上,其好處可以降低網路延遲,訊號處理佳且佈建簡單,缺點就是非傳統電信業者跨入難度高 |
|
以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26) 由於雷射具有高能量密度與聚焦性質,成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源,合作打造研發創新與打樣中心 |
|
安勤新款強固型平板電腦ARC-1037專為艱困環境研發設計 (2023.12.15) 安勤科技推出最新強固型平板電腦ARC-1037,專為艱困環境研發設計,能夠在極端溫度或惡劣環境中穩定運作及執行效能。ARC-1037搭載最新一代Intel Atom Alder Lake-N處理器,採用10.4吋1024x768 LED面板,擁有50,000小時壽命,確保在視覺性能的清晰度和耐久性 |
|
艾邁斯歐司朗SFH 7018協助可穿戴設備提升心率和血氧量測效能 (2023.12.13) 艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)發佈一款新型多色LED封裝產品,輻射強度比上一代產品高出40%以上,可在智慧手錶、腕帶和其他可穿戴設備中提高光電容積描記(PPG)量測的準確度 |
|
EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12) EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統,這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質,在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上,以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放 |
|
修復高達95% Cadence推出生成式AI自動識別和解決EM-IR違規技術 (2023.11.16) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出新的 Cadence Voltus InsightAI,這是業界首款生成AI技術,可在設計過程早期自動識別 EM-IR 壓降違規的根本原因,因而可以最有效率的選擇並加以實現與修正來改善功率、效能和面積(PPA) |
|
麗臺接軌教育科技策略 協助學校IR校務研究發展 (2023.11.02) 教育部自2018年起推動高等教育深耕計畫,於第二期深耕計畫(2023-2027年)中更加強調大學的特色發展,以協助學校基於自我定位,依據優勢進展,並對應永續發展核心目標 |