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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
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聯華電子與頎邦科技 經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。
聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0 |
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2021內外合力扭轉乾坤 智慧機械跨域聯盟共享商機 (2021.01.26)
揮別2020年COVID-19疫情橫行的鼠年，到了2021年初已讓台灣機械業看好2021年即將迎來扭轉乾坤的契機， |
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機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗，再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄，期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈，世代護佑在地產業 |
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工具機公會擁抱半導體神山 偕協會與法人衍化在地龍脈 (2020.12.02)
面對美國大選落幕後，美中貿易戰即將邁向下一階段；眼前又有新台幣匯率居高不下，以及RCEP（區域全面經濟夥伴協定）簽署通過等挑戰不斷，讓台灣製造業抱團轉型升級的壓力已迫在眉睫！台灣工具機暨零組件公會(TMBA)也在今（2）日假台北喜來登飯店 |
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友達、仁寶、緯創GOLF學用接軌聯盟 擴大整合校企資源 (2019.03.20)
由企業主動發起的GOLF（Gap of Learning & Field）學用接軌聯盟，在友達、仁寶及緯創的強力號召下，成立一年半以來已有20家企業及36所學校加入，整合各家公司豐富的培訓及實習資源 |
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2020年中國半導體晶圓廠產能將達全球20% (2018.09.05)
SEMI國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告)，指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能的16%，並預測該比例至2020年底將提高至20% |
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SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術 (2009.09.03)
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會）特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J |
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開發緩慢 英特爾越南首座封裝廠延至明年投產 (2009.08.18)
外電消息報導，原定在今年底投產的英特爾胡志明市IC封裝廠，因開發進度不如預期，將延後至明年第3季才可能正式營運。
英特爾是在2006年初宣佈此項計劃，預計將在胡志明市投資3億美元，興建一座IC封裝測試廠 |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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2009電子封裝技術暨高密度封裝國際會議在北京 (2009.08.11)
電子封裝技術暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學主辦，於2009年8月11日在北京擴大召開，會議為期三天至8月13日結束，將為學術界、產業界的專家學者和科技人員提供了一個中國電子IC封裝技術的交流平台並開創新契機 |
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2007封裝測試年 矽品可能創下營收新高 (2007.04.14)
2007年被喻為IC封裝測試年，著實一點也不誇張，從2007第二季營收成長幅度來看，日月光的10％～15％將優於矽品的6％～8％，日月光訂單主要來源除了Qualcomm與Freescale外，還有微軟Xbox 360的遊戲機訂單加持 |
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2006-2007年IC封裝測試行業競爭分析及市場預測研究報告 (2006.11.25)
台灣在封測領域越來越強，前10大封測廠家占6席，不僅是收入，盈利表現也相當好，如果按照盈利規模也統計全球前10大封測廠家，台灣可以占9席。同時先進封裝和測試幾乎全部集中在臺灣 |
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SOC由藍海到紅海的投資啟示 (2006.06.02)
SOC的概念影響產業重大，如今的發展卻完全不是當初設想的藍海市場，讓我們回頭看看SOC的趨勢如何發展，真正的投資機會在哪裡。
摩爾定律理所當然地推動SOC的趨勢在數年前開始成形 |
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經濟部：將視合適時間點開放中低階封測登陸 (2005.01.11)
針對近來市場討論熱烈的開放中低階半導體封測業者前往中國大陸投資的議題，經濟部次長施顏祥日前在立法院表示，政府會在適當時間點向前推動該政策。此外在8吋晶圓廠的登陸投資案部分，施顏祥表示，目前除台積電已經獲准通過，茂德和力晶也已經送件，這兩家公司只要通過相關審核即可獲准赴中國投資 |
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兩岸關係再陷僵局 封測業登陸又將延緩 (2004.12.20)
據業界消息，由於中國官方提出“反分裂國家法”使兩岸關係再度緊張，也連帶影響到台灣IC封裝測試、四吋以下TFT-LCD中段製程以及石化輕油裂解廠等產業赴中國投資的政策，經濟部表示政策開放恐將延緩 |
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台灣IC設計產業的下一步 (2004.04.05)
台灣目前已是僅次於美國的全球第二大IC設計市場，而對於不斷朝向國際級水準前進的國內IC設計業者來說，如何打破跟隨技術與低成本競爭的窠臼，將是邁向成功之路的重要關鍵所在 |
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國內IC封裝測試業颳整併風 (2004.02.12)
IC封裝測試業近來刮起整併風潮，繼日月光收購NEC封測廠後，矽品集團旗下矽格董事會亦通過合併RF測試廠宇通全球；此外記憶體測試廠泰林與南茂，亦於日前宣布成立合資公司信茂，將投入CMOS Sensor影像感測器封測業務 |
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德半導體材料商Atotech在台成立研發中心 (2004.02.10)
據中央社報導，法國道達爾（Total）石油集團旗下的半導體材料業者德國阿托科技（Atotech），日前在桃園縣觀音工業區成立技術研發中心，該中心為阿托科技在德國、美國及日本之外的第四個世界級研發中心，預計將投資 600 萬歐元擴廠並增加實驗設備 |
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描繪台灣SoC產業發展藍圖 (2004.02.05)
SoC已經是IC設計的發展大趨勢，並且成為驅動整體IC產業持續成長的主要動力之一；而建設台灣成為全球SoC設計中心，更是我國半導體產業政策的目標遠景。本文將深入介紹台灣SoC相關政策現況與未來目標，為讀者描繪出台灣SoC產業發展藍圖 |
