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贰陆公司（II-VI）以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司（II-VI）是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司，甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段，初期若也能同步发展设备与制程，将可带动效益倍增 |
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电子讯号Out！光束传输上看50Gbs (2010.09.13)
有没有想过，为什么我们非得用铜线来链接各式各样的计算机组件？不断地缩小组件的体积，只为了在寸土寸金的电路板上塞进更多的组件？以金属作为介质的传输方式，距离一但加长 |
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混合AlGaInAs动力电动泵硅消逝雷射光-混合AlGaInAs动力电动泵硅消逝雷射光 (2010.08.05)
混合AlGaInAs动力电动泵硅消逝雷射光 |
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英特尔第一电泵浦混合硅雷射光器-英特尔第一电泵浦混合硅雷射光器 (2010.08.05)
英特尔第一电泵浦混合硅雷射光器 |
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混合硅雷射光器---英特尔硅光子技术的未来万亿级计算白皮书-混合硅雷射光器---英特尔硅光子技术的未来万亿级计算白皮书 (2010.08.05)
混合硅雷射光器---英特尔硅光子技术的未来万亿级计算白皮书 |
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Light Peak未出先输？Intel推更快的HSL技术 (2010.07.28)
前阵子Intel大力推展LightPeak技术，就在大家逐渐看好其一统分歧传输接口的同时，Intel今日（7/28）却发表混合硅晶雷射（Hybrid Silicon Laser）技术，这是全球首款以硅组件为基础的光数据联机技术，传速上看50Gbs，Intel确切表示，两者虽然同是Intel大一统传输埠策略下的组件，但绝对是不同的计划，两者的目标市场与实现时间点截然不同 |
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樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來 (2010.06.21)
樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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模拟领军2010 突破风暴迈向复苏 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到来。脱离了不完美的2009年，2010年的初始便充满了景气回春的期盼。2009年末，本刊编辑走访一趟硅谷进行参访，藉以了解这些硅谷的科技厂商，如何在经济谷底之时储存能量，待景气复苏再重新出发 |
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混合讯号设计与测试挑战 (2008.04.20)
电子产品的多元化及多样化发展，扩展了混合讯号IC发展的更多可能性。而更先进的制程除了增加了混合讯号IC的电路设计复杂度之外，同时也加深了设计上的因难。为了因应这些挑战，不仅设计流程需要进行调整及最佳化，针对设计完成后的量测工作也更增添难度 |
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光脑的第一步 (2007.08.27)
上图中的实验装置与组件，很可能是未来全面用光为介质的「光脑」之前导技术。当中的是种种的光检测器，金色正方形指甲大小的则是以硅为基质的混合雷射组件，这是Intel在2005年宣布光芯片突破之后，实际研发出来的应用装置 |
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快闪IC「RRAM」发展动向 (2005.09.05)
随着各种可携式电子产品的记忆容量不断扩张，传统的Flash Memory已很难满足市场需求。虽然FeRAM曾经是各半导体厂商嘱目的焦点，不过随着RRAM的出现，也代表着非挥发性内存即将进入崭新的纪元 |
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奈米储存技术探微 (2005.03.05)
继高密度蓝光光碟技术之后，储存密度可达100GB以上的奈米储存是最被看好的新兴技术。本文深入分析五类奈米储存技术，让读者了解奈米储存之深层奥秘与其发展现况。 |
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解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况（上） (2003.07.05)
所谓CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术，对于在半导体产业已有多年发展经验的台湾来说，若能充分掌握相关技术应用，市场商机可谓潜力无穷；本文将深入探讨目前CMOS-MEMS技术发展与应用趋势，为读者与相关业者指引此一领域之未来发展方向 |
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硅制程技术在通讯组件上之应用现况与挑战 (2002.10.05)
本文主要探讨硅制程技术在无线通信产品的发展现况与挑战，分别从组件高频特性、无线通信系统需求、功能单元实现，来分析各式ICs技术之优缺点与限制，其中亦兼论到宽带光纤通讯ICs，并认为High-Performance SiGe BiCMOS为目前最实际可行、有效的办法，可以同时兼顾高频特性和高整合度的要求 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
