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贸泽与ISI签订PCIe Express XMC模组代理协议 (2022.04.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Interconnect Systems International（ISI）签订新的代理协议。ISI 为Molex旗下领先业界的讯号处理和资料撷取解决方案供应商，其硬体、软体和FPGA IP设计团队专门提供创新产品以实现速度更快、更智慧的系统 |
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USB4全面技术剖析 (2020.02.17)
USB4渐渐摆脱传统USB Host 与USB Device 的功能限制，USB4使用用点对点的传输讯号方式。此设计对于未来再提升传输速度与功能来说预留极大的弹性。 |
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瑞萨推出适用於工业乙太网路应用开发RZ/N1解决方案 (2017.12.04)
瑞萨电子推出全新RZ/N1微处理器（MPU）解决方案套件，以支援各种工业网路应用，产品包括可程式逻辑控制器（PLC）、智慧型网路交换器、闸道器、操作终端机及远端I/O解决方案 |
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瑞萨Synergy平台强化安全性并扩展IoT装置上云端 (2017.09.05)
瑞萨电子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本，该平台是首款经审查合格、由瑞萨负责维护并提供完整支援的软体/硬体平台。它以可加速产品上市时间、降低整体拥有成本、并消除工程师在设计物联网（IoT）产品时所需面临的障碍 |
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美高森美以量产版本Flashtec PCIe控制器推动企业级SSD实现 (2017.08.14)
美高森美(Microsemi) 宣布 Flashtec NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量产版本，推动世界各地主要的企业和资料中心实现高成本效益和高功效的大容量固态硬碟(SSD)。这个器件具有主流的性能，并且支援16GB和更大容量 |
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美高森美扩充时钟管理扇出驱动器产品系列 (2017.07.17)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，在其时钟管理扇出驱动器产品组合中新增四款 miClockBuffer 产品和三款miSmartBuffer产品。ZL40230、ZL30235和ZL30240 miSmartBuffer 及ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer 器件进一步扩充了美高森美以通讯、资料中心和企业市场中各类应用为目标的高性能产品线 |
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瑞萨扩大Renesas Synergy平台达到软体品质高水准 (2017.05.15)
瑞萨电子推出Renesas Synergy平台的最新产品。这套甫于2017年嵌入式电子与工业电脑应用展中发表的新产品主要包括：最新版本的Synergy软体套件(SSP) 1.2.0版，它藉由提供软体品质保证(SQA)文件套件 |
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瑞萨、Express Logic、IAR Systems合作新一代Synergy安全IoT解决方案 (2016.11.02)
瑞萨电子（Renesas）偕同免费授权即时作业系统（RTOS）的Express Logic，以及嵌入式开发工具供应商IAR Systems，宣布三方共同以全新ARM v8-M架构为基础，合作开发新一代瑞萨Synergy IoT （物联网）平台解决方案 |
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Brocade针对全快闪资料中心设计推出新款第六代光纤通道控制器 (2016.07.26)
Brocade公司推出第一款针对全快闪(all-flash)资料中心设计的第六代光纤通道控制器(Gen 6 Fibre Channel director)，支援任务关键储存与商业耐障碍性。 Brocade甫于今年三月推出第一款第六代光纤通道交换器 |
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瑞萨电子为亚太地区物联网市场扩展Renesas Synergy平台 (2016.07.20)
巅覆传统嵌入式设计模式，台湾瑞萨电子将于今年10月在台湾与中国推出Renesas Synergy平台。 Renesas Synergy是一个资源丰富且完整的整合式平台，随附完全整合的软体、可扩充的微控制器(MCU)系列，以及统一的开发工具，可协助嵌入式系统开发人员以更快的速度推出创新物联网装置的的应用产品 |
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Molex推出Nano-Pitch I/O 80电路互连系统 (2016.03.15)
Molex公司推出Nano-Pitch I/O 80电路互连系统，它在可用的最小封装中提供了最高的埠密度（高速差分通道数）和速率（每通道 25 Gbps）。多协定的插脚输出概念让它可与全部已知的SAS、SATA 和PCIe协定相容，并且在超紧凑的体积下增强讯号的完整性 |
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Microchip推出全新PIC32 MPLAB Harmony生态系统开发计划 (2015.12.16)
Microchip公司日前推出MPLAB Harmony生态系统计划，以期为寻求释放Microchip 32位PIC32 MCU客户群商业潜力的嵌入式中介软体和作业系统开发人员提供帮助。该生态系统的伙伴可以更早、更方便的取得完整的同时也是最新的MPLAB Harmony工具组合 |
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康佳特推出搭载Freecsale i.MX 6的μQseven模组 (2015.10.01)
为协助嵌入式系统小型化发展趋势，德国康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小μQseven 电脑模组（40mmx70mm）。搭载Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9处理器的conga-UMX6为下一代迷你尺寸的旗舰模组 |
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Atmel针对工业物联网和可穿戴应用推出全新ARM Cortex-A5 MPU系列 (2015.09.16)
高性能、超低功耗的Atmel | SMART ARM Cortex-A5 MPU系列
提供较低的系统总成本、高级安全特性、DDR3记忆体支援和超小型封装。
Atmel公司推出全新的Atmel | SMART ARM Cortex-A5微处理器（MPU）系列，其功耗达到同类MPU中最低 |
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康佳特新款COM Express compact模组搭载第六代Intel Core处理器 (2015.09.08)
德国康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模组搭配全新第六代Intel Core处理器（codename: Skylake）。此新模组专为在密闭、无风扇的环境下，需要高性能的高挑战性应用而设计，特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单晶片（ULV- SoC） |
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全新康佳特COM Express compact模组搭载Intel Pentium和Celeron处理器 (2015.08.06)
德国康佳特科技（Congatec）推出搭载全新Intel Pentium和Celeron处理器的COM Express compact模组conga-TCA4。全新低功耗设计，坚固的COM Express模组平均功耗仅4瓦，且大大增强的图型性能及平衡提升的整体表现使其更为突出 |
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Atmel | SMART SAM S/E系列MCU目标面向物联网和工业市场 (2015.07.20)
Atmel公司宣布，公司已开始批量生产基于ARM Cortex-M的微控制器（MCU）产品—Atmel | SMART SAM S70和E70系列。
这些MCU拥有更大的可配置SRAM、更大的嵌入式快闪记忆体和丰富的高频宽外设，并提供最佳的连接、记忆体和性能组合 |
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瑞萨电子全新解决方案提升工业物联网应用生产力与安全性 (2015.05.12)
先进半导体解决方案供货商瑞萨电子（Renesas）开始供应RX71M群组做为RX系列32位微控制器（MCU）的全新旗舰产品。 此全新系列是针对工业设备应用而开发，将CPU运作频率从上一代产品的120 MHz提升两倍为240 MHz，同时内建最高达4 MB的芯片内建闪存 |
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Atmel发表Cortex-M7系列MCU具有独特记忆体架构 (2015.01.14)
具有性能卓越的连接能力和独特内存架构，针对实时决定性代码执行和低延迟外设数据浏览实现了优化
Atmel公司近日发布了4个新系列产品，均属于SMART ARM Cortex-M7系列微控制器(MCU)产品 |
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Mentor Graphics推出用于PCIe 4.0的新验证IP (2014.12.10)
Mentor Graphics（明导国际）宣布新的MentorEZ-VIP PCI Express可即时使用的验证IP。这一新的验证IP（VIP）可将ASIC和FPGA设计验证的测试平台整合时间减少多达10倍。
验证IP旨在通过为常见协议和架构提供可复用构建模组来减少工程师构建验证平台所花费的时间 |
