|
台灣碳定價新制銜接國際 產業因應CBAM即時掌握態勢 (2024.09.19) 歐盟於2005年建立碳排放交易系統(Emission Trading System;ETS)為目前全球最大的碳排放交易市場,執行經驗豐富值得參考借鏡。環境部部長彭?明近日在駐歐盟及比利時代表處李淳大使陪同下 |
|
[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05) 筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案 |
|
筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05) 自2022年以來,筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作,共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出,隨著市場發展,電源管理中集成電路的整合明顯提升 |
|
ETS-Lindgren與安立知合作推進NTN裝置測試 (2024.06.26) ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣佈為使用窄頻-非地面網路 (NB-NTN) 協議的裝置提供測試支援。
此次合作結合了兩家公司的優勢,為 NB-NTN 裝置的測試和驗證提供全面的解決方案 |
|
筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18) 因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求,筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」,此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案,邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用,探究化合物半導體在矽光子的應用 |
|
筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14) 化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色,已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會,探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
|
ETS-Lindgren與R&S合作 展開5G A-GNSS天線性能測試 (2023.10.13) ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作,為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統(A-GNSS)功能的天線性能測量,R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器,結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體,支援當前和不斷發展的5G NR移動定位的服務標準 |
|
大同與歐洲能源交易所簽訂MOU 助台企接軌歐洲碳機制 (2023.09.13) 大同公司和旗下專注能源事業的子公司大同智能,於今(13)日偕歐洲能源交易所(European Energy Exchange, EEX)、德銀遠東投信、台灣低碳社會與綠色經濟推廣協會,以及大型金融集團 |
|
筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01) 筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試(FT)向來需要克服各種挑戰,包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理,以及對測試環境穩定性的高度要求 |
|
可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04) 台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案,以及機器人、人工智慧等數位化工具,期望與會者能從中掌握關鍵數據,讓數位減碳(Digi Zero)」轉型 |
|
筑波攜手美商泰瑞達 舉辦化合物半導體跨界交流會 (2023.05.02) 近年來化合物半導體中的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料,其耐高電壓、高電流的特色,可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達(Teradyne)於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導體研討會,提供跨產業平台供經驗交流 |
|
筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13) 因應全球消費性產品及電動汽車(EV)高功率、高電流測試需求,第三類半導體—氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵,製程測試準確度足以影響整體PMIC,筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems(ETS),滿足客戶客製化需求 |
|
陽明交大與瑞典LiU參訪筑波 體驗智慧醫療與化合物半導體創新 (2023.02.07) 隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛,半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University (LiU)林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流,並參觀智慧醫療、太赫茲(Terahertz, THz)應用及半導體方案應用成果 |
|
製造業的ESG永續策略 (2023.01.17) 台灣企業逾90%為中小企業,對於疫後才積極「數位轉型」的業者來說,剛拉近「零與一的距離」又得馬不停蹄地追趕永續ESG腳步,尤其製造業在工業4.0、綠色製造、綠色燈塔等浪潮下,有不得不綠的壓力 |
|
筑波分享WBG半導體材料測試方案 助力低碳SiC晶圓技術創新 (2022.09.23) 工研院「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」,邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會,期望藉由此課程交流機會,提升產業低碳碳化矽長晶技術能量。筑波集團董事長許深福分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」,如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰 |
|
跨洋雙展左右逢源 TMBA新世代領軍衝刺美歐市場 (2022.09.13) 製造業回來了!歷經過去2年受到疫情影響而停辦,今年9月相隔大西洋兩岸的美國芝加哥國際製造技術展(IMTS,9/12~9/17)、德國斯圖加特(AMB,9/13~9/17),僅相差一日同步實體回歸開展 |
|
你的資通訊產品在2050全球淨零路徑上嗎? (2022.08.15) 淨零碳排對於資通訊產品為出口主力的台灣,是逃不掉的挑戰。綜觀國際資通訊大廠因應碳管制的各項措施,本文歸納說明可相互搭配的五種綠化策略。 |
|
筑波科技成立半導體工程中心 (2022.05.31) 筑波科技在WBG(Wide Band Gap)寬能帶化合物半導體(氮化鎵GaN、碳化矽SiC 、氮化鋁AlN)的異質材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA具有良好的測試方案經驗。跟Teradyne ETS產品線合作,可增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI,提供台灣地區的客戶更即時的服務與需求 |
|
筑波與Teradyne舉辦寬能帶功率半導體測試與材料應用研討會 (2022.04.14) 寬能帶半導體(WBG)材料,如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN),能夠具有更好的耐高溫、高壓、高頻率、高電流,導熱性,並能將能量損耗降低,且體積更小,符合5G、電動車、再生能源、工業4.0的測試需求 |
|
適用於家庭與大樓自動化晶片組 (2022.03.31) 物聯網、感測器和人工智慧讓建築變得越來越智慧,這些技術融合為簡化人們日常生活帶來新的機會。隨著對便利性、靈活性和友善的需求不斷成長,有線或無線感測器/致動器網絡變得越來越重要 |