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瑞薩新型可程式馬達驅動器IC無需感測器實現零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞薩電子(Renesas)推出一系列用於直流無刷(BLDC)馬達應用的馬達驅動器IC,採用獨家新技術,無需感測器即可在零速下實現全扭矩,為業界創下先例。經由新款馬達驅動器IC能夠設計出在設定扭矩下具有更高馬力和速度的無感測器BLDC馬達系統,除了改善功耗和可靠度,並可減少外部元件使用數量來降低成本和電路板空間
高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台,透過深具創意的研發,為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G和Wi-Fi,實現全天候的輕鬆使用
高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台,透過深具創意的研發,為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi,實現全天候的輕鬆使用
ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit,IMU)之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合(Sensor Fusion Low Power,SFLP)技術、人工智慧(AI),以及功耗優化效果顯著之自我調整配置(Adaptive-Self-Configuration,ASC)功能
安立知以機器學習縮短5G UE毫米波 3D EIS掃描測試時程 (2022.12.07)
安立知(Anritu)為其無線通訊綜合測試平台MT8000A推出「使用機器學習的 EIS-CDF 最佳化」MX800010A-026 全新軟體選項,透過機器學習實現最佳化的 5G 毫米波(mmWave)3D EIS掃描(EIS-CDF)測試時間
研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理 (2020.09.09)
研華公司表示,面對物聯網海量資料、大量設備與各種系統整合,設備管理人員或IT人員的往往面臨嚴峻挑戰,該公司近期推出DeviceOn/iEdge(Intelligent Edge Management) Industrial App,加速實踐物聯網應用上資料整合、邊緣智能管理及串接IT後台系統
Bosch Sensortec與高通合作 提供創新軟體解決方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec計劃與高通技術公司(Qualcomm Technologies)合作開發創新感測器軟體解決方案。根據雙方的合作協議,Bosch Sensortec可在高通感測器執行環境中開發基於MEMS感測解決方案的軟體,從而為智慧手機和可穿戴設備提供先進的功能
威強電與英特爾聯手 加速智慧工廠掌握產業先機 (2020.05.27)
威強電(IEI)宣布,其TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370結合Mustang系列加速卡,並搭載英特爾所開發的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供從資料收集、儲存、運算等完整又便利的服務,有效簡化解決方案資料處理與開發的時間
克服電化學氣體感測的技術挑戰 (2020.01.06)
未來的氣體感測器必須精準量測大幅降低的濃度、對目標氣體的偵測更有選擇性、使用電池維持更久的工作時間,以及更長時間提供一致的效能,並持續安全且可靠的工作
聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中
羅德史瓦茲在MWC 2019展出強大的5G NR基地台測試解決方案 (2019.03.11)
5G世界逐漸成形,羅德史瓦茲(R&S)在2019世界行動通訊大會展示5G基地台和相關的massive MIMO天線陣列及功率放大器測試解決方案。展示重點包括5G毫米波基地台訊號分析和產生方案以及創新的OTA測試方案,這是一個可在短距離對5G天線陣列進行遠場特性測試的解決方案
意法半導體推出Always-On慣性測量元件 提升測量精度並優化系統功耗 (2018.11.27)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之LSM6DSO iNEMO慣性測量元件(Inertial Measurement Unit,IMU)是一款整合Always-On(始終處於工作狀態)的3D加速度計和3D陀螺儀系統級封裝,不僅本身具有極高的效能和精確度,還能讓整個嵌入式系統更具高效能
博世針對智慧手機應用而優化的新一代慣性測量單元(IMU)推出BMI260系列 (2018.10.31)
Bosch Sensortec針對智慧手機應用的新一代高性能MEMS慣性測量單元(IMU)推出BMI260系列。該系列包括四款傳感器:BMI260,BMI261,BMI263和BMI264,提供廣泛的功能,包括完整的Android兼容性,I3C接口和傳感器同步支持
儒卓力為亞洲區客戶舉辦電池管理系統系列研討會 (2018.07.05)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)將於七月三十日至八月六日在大中華區和泰國舉辦一系列為期一天的電池管理系統專題研討會活動。儒卓力將在中國大陸的深圳和上海分別舉辦一場對專業聽眾免費開放的研討會;接著分別在台北、高雄和泰國為指定客戶各舉辦一場研討會,也稱為儒卓力TechDay
ADI發表先進的生物和化學感測介面IC (2018.06.29)
亞德諾半導體(ADI)推出可實現新一代智慧電子化學感測器的新型感測器介面IC。 ADuCM355精密類比微控制器擁有生物感測器和化學感測器介面,是目前唯一能在單一晶片中同時實現恒電位儀和電化學阻抗頻譜分析儀(EIS)功能的解決方案,為工業氣體檢測、儀器儀錶、生命體徵監測和疾病管理等應用的理想解決方案
儒卓力提供元件和專業建議 協助建立電池管理系統 (2018.06.08)
當今要求嚴苛的電力應用(如能量儲存、汽車和電動汽車)使得電池設計日益複雜,必須利用電池管理系統(BMS)來確保最佳效率和安全性。儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)憑藉RUTRONIK POWER產品系列提供卓越的BMS解決方案
意法半導體MEMS開發工具能準確查看MEMS感測資料 (2018.05.18)
意法半導體(STMicroelectronics)之Profi MEMS Tool開發平台讓工程師能夠查看MEMS感測器的工作模式,加快產品上市時間,並最大限度提高新產品設計的性能。 Profi MEMS Tool主機板搭載高性能STM32F401微控制器和搭載靈活的電源管理晶片,可為感測器供電,並取得感測器的輸出資料,再轉發到PC主機上的開發者GUI(圖形化使用者介面)軟體
研華工業4.0團體戰 共創Edgecross協會加速全球布局 (2017.11.07)
研華公司結盟三菱電機、歐姆龍、日本電氣、日本IBM、日本甲骨文共同創建「Edgecross協會(Edgecross Consortium),以實現工廠自動化(FA)與資訊科技(IT)的串連及整合,創造邊緣運算新價值,開啟邁入工業4.0的快速通道
研華攜手多家廠商打造智慧製造產業生態圈及合作服務平台 (2017.09.30)
全球智能系統品牌研華科技於9月28日林口物聯網園區,以「物聯網智造未來 創新應用與商機」為主題舉辦2017研華夥伴論壇會議。會議中邀請台灣大哥大、迅得、盟立及加雲聯網,共同提出在智慧製造OT與IT端的整合及落地合作計畫,以建構更完整的產業生態圈及創新服務模式
高通發表針對Android生態系統設計的深度感測攝影鏡頭技術 (2017.08.17)
美國高通公司旗下高通技術公司宣佈擴展高通Spectra模組項目(高通Spectra Module Program),實現更加優化的生物辨識功能和高解析度深度感測技術,能滿足一系列廣泛的行動終端裝置和頭戴式顯示器(HMD)所帶來日益增加的圖像及影像需求


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
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