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Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上，服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器（MPU），專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準 (2024.08.13)
美國商務部下屬的美國國家標準與科技研究院 (NIST) 公布全球最新三個後量子密碼 (PQC) 標準，其中兩組演算法是由IBM研發。這套標準包含三組後量子加密演算法：其中兩種 |
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ChatGPT引發AI運算加速熱潮 提高效能為關鍵 (2023.05.15)
本場的【東西講座】特別邀請創鑫智慧事業開發經理陳品函擔任講者，藉由自身多年的觀察與經驗，幫大家解開為何需要AI運算加速，同時也探討其應用的潛能。 |
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未來機器手臂：輕薄短小、智能高效 (2022.11.22)
受疫情影響，自動化、高彈性的製造業需求快速成長，歐美日等國已啟動新一代工業革命，結合物聯網、機器人推動智慧製造，未來台灣機器人產業布局將朝多機化、智慧化與系統化等方向發展 |
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刀具監測促進以終為始 (2022.07.24)
除了End user之外，也陸續向上延伸到系統整合（SI）、工具機製造（Maker）廠商。尤其是未來新興產品朝向個性化、客製化訂製方向發展，相關製程也須不斷進行工序整合、高度自動化，帶動車銑複合加工機和零組件、周邊自動化設備需求水漲船高 |
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MCU難求先搶先贏 ADI主打16週快速交貨搶手 (2022.03.30)
隨著物聯網（IoT）及智慧家電蓬勃發展，為開發出性能卓越、更有競爭力的產品，工程師不僅要在效能和電池續航力之間取捨，過去多晶片方案亦無法滿足輕量化需求。亞德諾半導體（Analog Devices Inc |
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借助自行調適系統模組 加速邊緣創新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到邊緣和終端，使智慧城市和自動工廠得以實現。這些應用需具備極高的可靠性並提供高效能，同時也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必須要能靈活應變，才能在現在和未來以最佳方式實現AI技術 |
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Sony和三井達成獨立5G環境下運作的動態頻譜接取系統 (2021.08.16)
索尼集團公司以及三井物產股份有限公司，聯合發布全球首次在5G 獨立組網環境中成功運作的Sony動態頻譜接取(Dynamic Spectrum Access, DSA)技術；隨著這項成功的里程碑，兩家公司亦簽署了合作備忘錄，將共同研究此項技術的商用發展前景，並透過此技術支援更有效的頻譜資源應用 |
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台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求，為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機，台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day，邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講 |
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默克以創新材料驅動先進半導體微型化發展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半導體科技趨勢與技術演進。默克在電子材料領域具百年根基，並擁有能推進下世代製程技術、晶片與應用領域之材料解決方案實力。繼去年宣布併購慧盛先進科技和Intermolecular公司後 |
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Xilinx Alveo加速器卡助南韓SK電訊提供AI即時竊盜偵測服務 (2019.11.05)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思（Xilinx, Inc.）與南韓電信公司SK電訊（SK Telecom）今日宣布SK電訊採用賽靈思Alveo資料中心加速器卡實現運用人工智慧（AI）的實體入侵與竊盜即時偵測服務 |
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解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影（lithography）扮演半導體製程中最重要的流程，通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮，微影技術需製作的最小線寬（pitch level）也被為縮至極短波長才能製成的程度，從採用波長365nm的UV光，到波長248nm及193nm的深紫外線光（DUV），甚至是波長10~14nm的極紫外線光（EUV），微影技術正面臨前所未有的挑戰 |
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使用Alveo 加速器卡加速DNN (2019.01.24)
Xilinx 深度神經網路（xDNN）引擎使用 Xilinx Alveo資料中心加速器卡提供高效能、低延遲的 DNN 加速。通過保持較低能源成本以及最大限度地減少運行過程中所需的特定加速器的數量，可以顯著降低總體擁有成本 |
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Andes Custom Extension讓高效RISC-V處理器進一步加強功能 (2019.01.18)
晶心科技宣布剛發表的AndeStar V5 CPU處理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具備Andes Custom Extension (ACE)功能。晶心將研發嵌入式處理器IP逾十年的豐富經驗結合RISC-V技術，推出AndeStar V5架構，現在進一步加上ACE，讓嵌入式系統工程師更容易在晶心V5處理器中添加客製化指令 |
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晶心科技推出28奈米製程1.2 GHz RISC-V處理器 (2018.11.01)
32/64位元嵌入式CPU核心供應商晶心科技，宣布推出兩款AndeStar V5高效處理器核心最新系列產品：一、AndesCore A25/AX25，適合以Linux為基礎的應用，例如無人機、智慧無線通訊、網通、影像處理、先進駕駛輔助系統(ADAS)、儲存設備、資料中心以及機器/深度學習等等；二、AndesCore N25F/NX25F |
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華為發布IoT及AI新品 加速企業的數位化轉型 (2018.06.12)
於德國漢諾威舉行「2018國際消費電子信息及通訊博覽會（CEBIT 2018）」期間，華為發布了一系列IoT及AI新品，幫助企業在自身的數字「神經元」中創建「智聯」基因，加速企業的數位化轉型 |
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Microchip新型汽車MEMS振盪器 改善惡劣環境下效能及可靠性 (2018.03.27)
隨著技術的不斷進步以及汽車內日益增加的複雜電子系統應用，市場對相關元件時脈效能和可靠性的要求越來越高。在當今高度先進的汽車中，時脈的精確度、正確性以及對惡劣環境的耐受能力對於系統能否精確運作至關重要 |
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KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難 |
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Brewer Science：先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置，其提供更多效能與功能，同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發，領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限，從 7 奈米邁向 3 奈米 |
