账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 17
蔡司台湾展开ESG净滩行动 清除逾五百公斤海废物 (2024.11.01)
卡尔·蔡司集团(Carl Zeiss)创立178年,将ESG概念(包含环境保护、社会责任及公司治理等指标)内化为公司营运的DNA,近期蔡司台湾对ESG的投入展开新里程。蔡司台湾总经理章平达指出,目前永续策略主要聚焦在三个核心主题:气候行动、循环经济、以及为社会创造价值
锁定肿瘤活体细胞侦测 imec开发术中高光谱成像技术 (2023.01.29)
由国际光电工程学会(SPIE)举办的美西光电展(Photonics West)於本周展开,比利时微电子研究中心(imec)在生医光学与生医光电(BiOS)展区提出了活体侦测低级神经胶质细胞(LGG)的医疗影像分析解决方案,有??早期发现生长速度较慢的脑瘤
蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析 (2020.02.13)
蔡司(ZEISS)宣布推出蔡司Crossbeam Laser,专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜(FIB-SEM)全新系列解决方案,可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度
看穿病毒面目 诺贝尔奖得主Betzig擘划显微镜的未来 (2020.02.07)
光电科技工业协进会(PIDA)指出,今年美西光电展的焦点在量子、奈米科技、材料、生医等方面,其光电会议涵盖次世代Data Center、量子计算、显示与全像技术、奈米科技、积体光学、微光机电系统(MOEMS),和光通讯,以及光电在各种商业的应用等议题
5G登场 工业机器人应用展新风貌 (2019.05.10)
全球工业领域正式进入了5G时代,而这场大战则是在汉诺威工业展上正式拉开序幕。
蔡司针对先进半导体封装失效分析推出全新3D X-ray成像解决方案 (2019.03.12)
蔡司(ZEISS)今日发表高解析度3D X光(X-ray)成像解决方案新品,支援2.5/ 3D及扇出型晶圆级封装(FOWLP)等各种先进半导体封装的失效分析(FA)。蔡司新推出的系统包含分别支援次微米与奈米级封装失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray显微镜(XRM)」及新款「Xradia Context microCT」
超自然智慧眼镜看更多 (2016.05.24)
Carl Zeiss(卡尔蔡司)将抬头显示器嵌入眼镜镜片,虽然镜架比较厚,但智慧眼镜的整体造型看起来如同一般眼镜自然。全新fresnel structure投影镜片的智慧眼镜,曲面萤幕技术将新开发的Smart Optics系统将影像投影到镜片,让人可以从镜片上的萤幕显示得到资讯
微型无人飞机利用u-blox GPS技术成功飞越阿尔卑斯山 (2013.07.02)
瑞士领先的无线和定位芯片与模块供货商u-blox宣布,microdrones公司已利用其重量仅有5公斤的md4-1000四轴螺旋桨飞行器(quadrocopter)微型无人飞机(microdrone) 成功完成了从瑞士到意大利、横跨阿尔卑斯山的高精密度飞行航程
别了!那年我们一起追过的Symbian (2013.01.30)
Nokia在过去一年与Microsoft合作推出搭载Windows Phone 8 行动操作系统之智能手机,好不容易才让低迷以久的销售量有了局部的拉升。在过去,Nokia可说是称霸手机市场的常胜军,靠着搭载Symbian行动操作系统的智能手机更是拿下全球几近过半的市占率
Nokia 808 PureView惊动智慧手机市场 (2012.04.17)
808 Pureview手机,以4100万超高画素一举超越全球数位相机。 Nokia不仅实质终止智慧手机画素竞赛,也为自己创造「类单眼手机」市场空缺。 然而Nokia能否借此赢回手机龙头的地位,还值得后续观察
3D电视技术产业跨出第一步! (2010.04.06)
3D电视产业已经跨出重要的第一步。3D电视的面板设计渐趋成熟,3D TV产品在市场上的反应比预期来得更为热烈,配戴眼镜式3D应用已成为主流,2D转3D技术和3D蓝光设备的加持,更有助于3D电视的普及,未来裸视3D应用发展更是潜力无穷
CeBIT:高画质3D临场感十足 3D广告牌就位! (2010.03.04)
令人目不暇给的3D技术应用,可说是此届德国汉诺威CeBIT展会的宠儿。3D应用不仅活跃于电影院和数字家庭,其影响力也已延伸至汽车多媒体、广告建筑设计和医疗领域,遍地开花
CeBIT:3D影音仿真逼真 影像解析屡创新高 (2010.03.03)
在此届德国汉诺威CeBIT大展上,最引人瞩目的仍属3D显示技术。不仅是配戴眼镜式3D技术火红当道,裸眼式3D应用也纷纷涌现,各大厂正百花齐放地展示各类3D电视和影像产品
-CubesRock 1.0 (2008.07.07)
A simple Tetris-like 3D game using Java and JOGL. This project was started as a school project at the Carl-Zeiss-Gymnasium in Jena (Germany).
激光结晶新设备 低温p-Si TFT生产成本减半 (2006.11.09)
美国Cymer和德国卡尔蔡司SMT公司合资成立的TCZ公司公布低温多晶硅(p-Si)TFT底板生产设备。此款开发设备吞吐速度快,可降低生产成本,可将低温p-Si TFT底板的生产成本降至不足过去的1/2
KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT携手 (2003.11.18)
KLA-Tenco与Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣布策略结盟,将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低新一代光罩的成本并缩短产品上市时程。光罩制造商与芯片制造商将能迅速辨识、搜寻、以及解决各种缺陷问题,加快光罩研发的速度,并在整个生产过程中改进品管的效率
KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 合作开发光罩量测技术 (2003.11.17)
KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣布策略结盟,将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低光罩成本并缩短产品上市时程;双方的合作将为顾客提供最完善且更具经济效益的解决方案,让顾客能侦测、检验、以及处理各种先进光罩上的缺陷


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw