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USB推动组织将发布USB4 2.0 速度倍增至80Gbp (2022.09.04)
USB Promoter Group日前宣布,将发布最新一代「USB4 2.0」规范,而新的规范将可实现80Gbps的资料传输速率,较前一代1.0(40Gbps)提升了一倍。此外,Type-C和Power Delivery (USB PD)规范也会同步更新,以支援新的技术规格
USB 3.0推广组织即将发布USB 3.2最新版规范 (2017.07.31)
USB 3.0推广组织(USB 3.0 Promoter Group)即将发布USB 3.2规范,这一渐进式更新为新的USB 3.2主机和设备定义多通道操作。2017年USB开发者日(USB Developer Days 2017)将提供详细的技术培训,涵盖USB 3.2、USB Power Deliver快速充电改进技术以及其他振奋人心的主题
USB-IF宣布在北美和亚洲举办「USB开发者日」 (2015.09.15)
美国俄勒冈州讯--USB应用厂商论坛(USB-IF)宣布,该论坛将举办两场「USB开发者日」(USB Developer Days),第一场将于10月20-21日在圣地牙哥举行,第二场于11月17-18日在台北举行
MIPI Alliance发布SSIC规格 优化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布,SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连,并结合了MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能


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2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
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7 施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展
8 意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗
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10 意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案,协助能源转型

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