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AMD与IBM技术合作 研发12吋先进技术 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣布达成协议,将共同研发12吋制程之65与45奈米先进技术,该技术将基于结构与材料,包括高速矽绝缘层电晶体、铜互连,和增强的low-k绝缘技术等,以做为下一代微处理器之用
联电/超威合作开发APC (2002.09.10)
昨日联电与美商超威半导体(AMD)共同宣布,将合作开发APC(先进制程控制;Advanced Process Control)技术,使12吋晶圆制造更具经济效益。联电将把此技术应用于该公司的新加坡的晶圆厂,预计2005年开始生产;另外联电其他12吋晶圆厂也会采用APC


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