|
一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29) 为进军国际市场,银光科技数位百科汇聚产业优势,供需链结系统串连上下游,让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技;而智慧产品与健康监测的创新结合,也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
|
台达印度新总部开幕 强化开发电源管理与AIoT解决方案 (2024.09.09) 台达今(9)日宣布正式启用位於印度Bengaluru Bommasandra工业区,总面积达61,000平方公尺的印度新总部大楼和研发中心,不仅获得LEED黄金级绿建筑标章认证,还能容纳超过3,000名研发、工程与管理专业人员,将展现台达深耕印度市场的承诺 |
|
Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示,Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67% |
|
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08) 2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹 |
|
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
|
研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07) 全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会,由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持,并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%,但获利能力仍有效维持,全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高 |
|
Secutech 2024 台北国际安全科技应用博览会推动AI赋能.展现超越安防新动能 (2023.12.01) 第二十五届secutech2024 台北国际安全科技应用博览会将於2024年4月24~26日於台北南港展览馆盛大举办。
secutech为推动security与5G.AI.IoT跨界技术融合,并於同期举办智慧运输、新世代建筑、智慧防火防灾展,藉由深入经营跨领域产业,接轨AIoT生态系 |
|
气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29) 目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小(1+N)」,从供应链内部开始带头减碳,小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等,从源头轻量化设计开始,陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具,协同上下游产业加速脱碳 |
|
2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27) 在全球的半导体产业中,亚洲居於主导位置,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(27)日举行A-SSCC台湾区记者会 |
|
从台湾智慧农业周2023 看边缘智慧最新趋势 (2023.09.28) 早期晶片的储存、计算能力有限,所以大部份的资料和AI推论功能都是放在云端,直到近年来半导体及软韧体技术的突飞猛进,将AI部署在边缘装置端才变得可能。 |
|
昕力资讯囊括2023 金漾奖两项大奖 以AI前瞻技术夺冠 (2023.08.24) 昕力资讯再获专业肯定,以「SysTalk.Chat 交谈式 AI 产品」勇夺 2023 金漾奖「前瞻技术」组冠军,另一产品「DigiFusion 企业服务中台」则在「智慧应用」组拿下隹作,囊括两项大奖 |
|
数位智慧催动绿色制造进程 (2023.08.07) 智慧制造或绿色制造早已不是新闻,全球制造业积极采用制程中不产生污染、节能低碳或使用替代性/再生能源以达永续目标。 |
|
推动智慧医疗良方 数位转型建构精准健康生态系 (2023.05.16) 根据资诚发布的《全球数位健康领袖调查》指出,数位健康产业具备使用者高度期??、研发能量丰沛、医疗行为变革及各界资源??注等基础条件,专家认为全球无惧短暂市场逆风,将稳固数位健康产业生态系长期发展 |
|
深度整合模拟科技 Siemens EDA用数位分身完整实现晶片效能 (2023.03.30) 西门子EDA(Siemens EDA)今日在新竹举行年度IC设计论坛,并邀请媒体进行联访,由西门子数位化工业软体IC EDA执行??总裁Joseph Sawicki,与EDA亚太区技术总经理李立基和共同出席受访 |
|
化工产业运用AI科技 因应多样性挑战 (2023.02.19) 近年化学工业面临多样性的挑战,除了 ESG 等因素对产业的影响外,产业结构与产业趋势的转变也是化工产业难以避免的困境。本文探讨工业智能之必要,以及化学工业结合人工智能(AI)科技的应用方向 |
|
默克大型半导体材料科技园区动土 强化全球材料供应链 (2023.02.08) 默克在南部科学园区高雄园区之新厂预定地举办「默克高雄半导体科技园区」动土典礼。此占地15公顷之园区属默克「向上进击」投资计画的第二阶段,为默克全球首座大型半导体材料科技园区(Mega Site),将引进半导体先进制程中关键的薄膜、图形化、特殊气体等技术领域之多条产品线,包含多条全球首度量产的产线 |
|
CTIMES编辑群看2023年 (2022.12.20) 在每年的一月号,CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法,以下就是CTIMES的编辑们的2023年产业观察。 |
|
英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14) 英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代,AI 驱动大未来」为题,展示与AI整合之5G连接解决方案,并於各种智慧场景之应用,例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通,以演绎次世代之产业创新 |
|
IEKCQM:2023年制造业需谨慎前行 半导体产业未来韧性布局 (2022.11.29) 工研院今(29)日举办「2023年台湾制造业暨半导体产业景气展??记者会」,发布2023年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。工研院向下修正2022年制造业产值为新台币25.49兆元,年增率4.76% |
|
零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24) 云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |