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CEVA將於2023 MWC大會展示無線連接和智慧感測應用方案 (2023.06.21)
全球無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA公司將參加6月28至30日於上海舉辦的世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2023）。在這次MWC展會上，CEVA團隊將與SoC和OEM客戶在現場互動溝通交流，探討創新技術，並介紹如何充分利用CEVA IP開發無線連接和智慧感測應用以實現產品設計目標 |
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CEVA收購VisiSonics空間音訊 擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16)
Future Market Insights估計，從2022年到2032年，3D音訊市場將增長4.1倍，在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場，CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊（Spatial Audio）業務、技術和專利 |
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Dear Reality推出全新EXOVERB MICRO混響外掛程式 (2023.05.10)
3D音訊軟體及控制器供應商Dear Reality推出最新的混響外掛程式 EXOVERB MICRO，針對身歷聲製作，提供更高度的真實感和空間感混響效果，提升身歷聲混音技術成效。這個緊湊型音訊外掛程式功能，採用與其姊妹產品 EXOVERB 相同的專有混響引擎驅動 |
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CEVA擴展感測器融合產品線 推出高精度感測器中樞MCU (2022.06.21)
CEVA擴展感測器融合產品系列，推出一款高性能和低功耗的感測器中樞MCU產品FSP201，可為運動追蹤、航向和方向檢測提供精準的感測器融合功能。FSP201非常適合使用感測器融合技術的消費性機器人和其他新興智慧裝置，包括 XR 眼鏡、3D 音訊耳機以及物聯網和元宇宙中廣泛的6軸運動應用 |
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CEVA、博通和VisiSonics發佈耳用3D空間音訊設計方案 (2021.10.12)
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA，與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞，用於遊戲、多媒體和會議應用 |
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CEVA和VisiSonics宣布合作 開發3D空間音訊嵌入式方案 (2020.10.08)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA與專利3D空間音訊技術開發商VisiSonics宣佈密切合作，共同開發用於嵌入式裝置的全面3D空間音訊解決方案，應用包括真無線身歷聲(TWS)耳塞式耳機(earbuds)、耳罩式耳機(headphones)和其他聽戴式裝置(hearables) |
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全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統（MEMS）麥克風，為高階應用定義全新基準，為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。 |
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Waves亞太區音頻測試據點 台北五間實驗室隆重開幕 (2019.10.07)
為更完善佈局全球音頻測試據點，以色列專業音頻和數位訊號處理開發商威富思（Waves）於台北設立五間全新的音頻測試實驗室，今（7）日隆重開幕。Waves設在台灣的音頻實驗室包括四間符合歐洲電信標準化組織ETSI標準（European Telecommunications Standards Institute）的測試實驗室 |
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高通推出延展實境（XR）專用平台 已獲多家客戶採用 (2018.05.31)
高通技術公司於增強現實世界博覽會（Augmented World Expo, AWE）前舉行的發佈會中，推出了全球首款延展實境（XR）專用平台——高通Snapdragon XR1平台。
XR1是提供主流用戶提供高品質XR體驗、同時支援OEM廠商開發主流終端裝置的下一代平台 |
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高通發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台 (2018.04.12)
高通技術公司推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網（IoT）所打造的系統單晶片（SoC）系列 |
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穿戴式家庭劇院音響系統的3D音訊耳機 (2015.05.18)
（挪威奧斯陸訊）超低功耗（Ultra low power,ULP）射頻（RF）專業廠商Nordic Semiconductor ASA宣佈又一家採用該公司解決方案的新創公司成功在群眾募資平臺Kickstarter完成募資。這家新創公司是法國的3D Sound Labs |
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SRS完成研發多維音頻技術規範1.0 進入測試階段 (2012.03.27)
SRS日前宣佈已經成功地完成Multi-Dimensional Audio(MDA) 多維音頻技術平台規範1.0的發展階段。
MDA平台規範1.0現在可為「3D音頻聯盟」（3DAA）的成員所使用。3DAA是獨立的消費電子產業組織，旨在推廣促進會員公司之間的合作，基於革命性的MDA平台建立一個完整的產業生態系統 |
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一款嵌入式的3D音訊演示-一款嵌入式的3D音訊演示 (2010.10.22)
一款嵌入式的3D音訊演示 |
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北電收購DiamondWare強化虛擬網頁及通訊應用 (2008.08.27)
北電宣布成功收購軟體開發廠商DiamondWare，該公司為高畫質、近似關聯為基礎的3D定位語音技術廠商，能為虛擬網頁和語音通訊帶來逼真的音效。這次的收購行動將進一步地帶領北電驅動通訊變革，為人們帶來如臨現場且具互動性的協同工作模式 |
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掌握混合音頻訊號晶片整合高效能 (2008.05.02)
Wolfson是以使用者的消費需求為基礎，進而規劃總結當前的研發方向，適切地提出符合音訊市場脈動的混合音頻訊號晶片設計產品。Wolfson並不僅自詡成為混合音頻訊號晶片市場具領先優勢的領航者，同時也期許自身能提供比Audio還要更多的的競爭優勢，在市場中出類拔萃 |
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高通MEMS顯示器應用於Audiovox藍牙耳機 (2007.10.29)
無線通訊晶片設計大廠Qualcomm旗下獨資子公司Qualcomm MEMS Technologies（QMT）與元太科技（Ingrid Display）合作低功耗微機電技術應用在顯示器的計畫有了成效，近日結合可攜式消費設備開發商Ubixon，宣佈將與Audiovox配件公司合作，在市場推出業界首款高可視性的MEMS顯示器 |
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Wolfson宣佈收購3D音訊技術供應商Sonaptic (2007.10.04)
歐勝微電子Wolfson Microelectronics宣佈以2,480萬美元收購3D音訊技術供應商Sonaptic Limited。
Sonaptic是微聲學技術(micro-acoustic)供應商，其技術奠基於在此市場超過12年的投入。此一併購是Wolfson的AudioPlus成長策略的第三部份，以建立該公司於高傳真音訊晶片的地位 |
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聽覺享受新體驗 ADI音訊技術強化PC聽覺環境真實感 (2006.12.01)
不久之前，對於類似電腦遊戲的多媒體應用，如果要衡量整合式音訊所造成的影響，透過觀察CPU的使用率與使用者的經驗是相當有效的方式。雖然早期的主機板音效會耗用不少的CPU週期，讓電腦遊戲中最為重要的每秒影像傳輸率所能使用到CPU週期變少，但現今的版本在效率上已有很大的提升 |
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3G手機之多媒體應用平台架構剖析 (2006.07.06)
手機的發展一日千里，而在3G及更高速的行動寬頻平台下，將有更多的可能性會發生。以多媒體服務來說，未來視訊電話將更為流行；透過手機下載MP3音樂或傳送手機相片也可望成為普及化的行為 |
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TI推出新款低功耗立體音訊編碼解碼器 (2006.01.06)
德州儀器(TI)宣佈推出一系列低功耗、低雜訊、立體聲道、可攜式音訊編碼解碼器(CODEC)。設計人員可利用這三顆新元件內建的音訊處理能力，彈性並輕鬆地增加3D音效等功能，使小型揚聲器也能產生近乎完美的音響輸出 |
