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聯發科與達發獲歐洲信業者採用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服務 (2024.09.30)
聯發科攜手達發科技成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用 (design win)，其中，若干專案預計將於2025年年初開始陸續通過歐洲一線運營商最終測試並開始商轉。此外，也與全球多家ODM/OEM夥伴合作，提供一站式解決方案 |
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為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20)
聯發科旗下子公司達發科技，今日舉行上市前業績發表會，並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案，包含網通基礎建設（固網寬頻、乙太網路）、先進AI物聯網（藍牙音訊、衛星定位）等 |
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達發科技聚焦AIoT與網通建設 預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發，都有超過 20 年深厚的產業經驗，基於有疊代、有門檻的技術，持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發 |
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XGS-PON與Wi-Fi 7的異質混合網路優勢 (2022.11.23)
隨著寬頻應用的大頻寬需求增加，異質網路結合XGS-PON與Wi-Fi 7的諸多優點，以發揮在光纖網路中傳遞的寬頻多媒體、寬頻上網與即時視訊的寬頻資訊能有效傳播到最後一哩 |
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達發寬頻SoC支援RDK-B 助西歐客戶自DOCSIS移轉至光纖 (2022.10.11)
IC設計商達發科技（聯發科技集團）今日宣布，將全力支持光纖網路終端設備開放平台RDK-B，且旗下第一款支持RDK-B的光纖設備系統晶片 （SoC），已成功出貨到多家西歐系統業者 |
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達發實現全球首款下上行達8 Gbps方案 提升電信業者競爭力 (2022.10.05)
達發科技(聯發科子公司)今日宣布，該公司已成功突圍搶進美國市場，為電信業者成功導入符合美國FCC規範之光纖固網寬頻晶片解決方案，在Speedtest驗證下實現全球第一個上下行皆達到8 Gbps 及3ms低延遲水準之XGS-PON布建；傳輸速度和布建速度皆超乎市場預期 |
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Imec與Nokia貝爾實驗室合作開發100G PON關鍵元件 (2022.09.23)
於本週舉行的歐洲光通訊會議（ECOC）上，比利時微電子研究中心（imec）旗下的IDLab實驗室（其設於根特大學與安特衛普大學的研究團隊）攜手Nokia貝爾實驗室，展示了全球首款上行突發模式線性轉阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），該晶片支援50Gbps不歸零訊號與100Gbps PAM-4訊號的位元傳輸速率 |
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高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 實現低延遲無線共享 (2022.05.05)
高通技術公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台，現已向全球開發合作夥伴提供樣品。
高通第三代Networking Pro系列為高效能的商用Wi-Fi 7網路基礎架構平台產品組合 |
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安立知與鋐寶共同成立寬頻接取裝置性能測試實驗室 (2021.12.09)
Anritsu安立知與仁寶集團旗下的鋐寶科技共同宣佈，雙方將合作針對 5G 新無線電（New Radio；NR）Sub-6 GHz與毫米波（mmWave）、IEEE 802.11ax（Wi-Fi 6/6E）、10G PON等裝置之性能驗證成立先進研發實驗室 |
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MIC：2022年5G手機出貨將首度超越4G手機 (2021.09.28)
資策會產業情報研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手機出貨將達14.2億台，年成長率3.7%，其中5G手機出貨7.6億台，占比將首度超越4G手機，達53.7%。
MIC於線上研討會上表示，2021年全球通訊產業達6,756億美元（約19兆新台幣），成長率19 |
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鎖定光通信市場 宏觀微電子推出CMOS 10G TIA晶片 (2020.08.03)
宏觀微電子針對高速光通信市場推出10G轉阻式放大器(TIA)晶片，符合10G SFP+、10G EPON、XG/XGS PON等電信及數據通信主流標準。隨著5G行動通訊、雲端資料中心和居家辦公趨勢興起帶動龐大的網路頻寬需求 |
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萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性，實現無處不在的萬物聯網需求，Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進，新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。 |
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2019年臺灣通訊產業產值小幅成長1.1% 至3.6兆台幣 (2019.09.22)
2019年臺灣通訊產業受到中美貿易戰波及，但整體影響有限，全年產值小幅成長至3.6兆。資策會產業情報研究所（MIC）展望2020年，上半年貿易戰雖仍有影響，但隨著5G與Wi-Fi 6等新規格出貨，將帶動臺灣通訊產業產值成長，預估2020年產值（含外銷通訊零組件）近3.7兆，較2019年成長1.1% |
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CES 2017-盟創科技展示全面性寬頻聯網整體解決方案 (2017.01.03)
盟創科技將於2017年1月5 ~ 8日以「創造美好聯網世界」為主軸，於美國拉斯維加斯舉行的2017美國消費性電子展（CES）展出最新的10G-PON、G.fast、LTE CPE、Small Cell、智慧Wi-Fi新產品與數位家庭解決方案 |
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麥瑞發佈新款可配置四輸出低抖動Crystal-less時鐘發生器 (2014.03.18)
麥瑞半導體公司今天發佈一款四輸出crystal-less時鐘發生器DSC400。這是麥瑞半導體第一款基於MEMS的時鐘產品，它採用麥瑞半導體得到驗證的PureSilicon MEMS技術，提供卓越的防抖和穩定性，同時加入了更多功能 |
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Broadcom全球密度最高的100GbE交換器解決方案 (2012.05.28)
Broadcom (博通)日前宣布推出100GbE交換解決方案 — BCM88650系列，提供客戶高達4,000個100GbE連接埠密度的交換平台設計能力。BCM88650系統單晶片(SoC)將完整的線路卡特色及功能結合至單一的晶片當中 |
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10G EPON 設備已就緒 但市場需求仍疲弱 (2011.11.21)
儘管10G EPON元件和設備都已經準備就緒，中國以外地區的市場需求在2013以前依舊會維持低迷。許多元件公司承受來自設備供應商和服務供應商要求開發元件的壓力，已做好10G EPON 元件的商業應用準備，並且服務供應商已做過測試了 |
